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惠普仍是半導(dǎo)體最大買家

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2025-03-28 16:12:07

半導(dǎo)體臺階儀

NS系列半導(dǎo)體臺階儀應(yīng)用場景適應(yīng)性強(qiáng),其對被測樣品的反射率特性、材料種類及硬度等均無特殊要求,可測量沉積薄膜的臺階高度、抗蝕劑(軟膜材料)的臺階高度等。 NS系列臺階儀采用了線性可變
2025-03-27 16:24:51

先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的主站嗎

雖然明確說明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的從站,但它可以用來做主站嗎,還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43

砥礪創(chuàng)新 芯耀未來——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動獎(jiǎng)”

2024年,芯途璀璨,創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“武漢芯源半導(dǎo)體”)在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎(jiǎng)項(xiàng)評選中,憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)貢獻(xiàn),榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動獎(jiǎng)”。這一
2025-03-13 14:21:54

半導(dǎo)體貼裝工藝大揭秘:精度與效率的雙重飛躍

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片集成度不斷提高,功能日益復(fù)雜,這對半導(dǎo)體貼裝工藝和設(shè)備提出了更高的要求。半導(dǎo)體貼裝工藝作為半導(dǎo)體封裝過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性和成本。本文將深入分析半導(dǎo)體貼裝工藝及其相關(guān)設(shè)備,探討其發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)。
2025-03-13 13:45:001587

北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司

北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司 原創(chuàng) 芯片失效分析 半導(dǎo)體工程師 2025年03月05日 09:41 北京 北京市作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地,聚集了眾多在芯片設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備及新興技術(shù)領(lǐng)域具有
2025-03-05 19:37:43

芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表,芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182

華大半導(dǎo)體與湖南大學(xué)成功舉辦SiC功率半導(dǎo)體技術(shù)研討會

近日,華大半導(dǎo)體與湖南大學(xué)在上海舉辦SiC功率半導(dǎo)體技術(shù)研討會,共同探討SiC功率半導(dǎo)體在設(shè)計(jì)、制造、材料等領(lǐng)域的最新進(jìn)展及挑戰(zhàn)。
2025-02-28 17:33:531172

半導(dǎo)體行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案

一、引言在半導(dǎo)體制造業(yè)這一高科技領(lǐng)域中,生產(chǎn)效率、質(zhì)量控制和成本控制是企業(yè)競爭力的關(guān)鍵所在。隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)已成為半導(dǎo)體企業(yè)提升生產(chǎn)管理水平的重要工具。本文旨在探討
2025-02-24 14:08:161209

半導(dǎo)體存儲電路講課資料

半導(dǎo)體存儲電路講課資料
2025-02-21 17:53:271

功率半導(dǎo)體展 聚焦 APSME 2025,共探功率半導(dǎo)體發(fā)展新征程

2025 亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦;展會將匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場,打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺,集中展示半導(dǎo)體器件、功率模塊、第三代半導(dǎo)體、材料、封裝技術(shù)、測試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門產(chǎn)品
2025-02-13 11:49:01742

NEPCON China 2025海外新買家曝光!

、印度尼西亞等海外電子制造企業(yè)新買家,以海外買家專場對接會+商貿(mào)導(dǎo)覽+主題參觀+商務(wù)交流+工廠參觀的多元形式,助力與海外新資源深度接洽,把握全球新商機(jī),拓展業(yè)務(wù)新商機(jī)! 部分海外新買家入場 助力精準(zhǔn)對接,迎接全球新商機(jī)! 本期重點(diǎn)推薦海外新買家(部分),業(yè)務(wù)
2025-02-12 17:17:09538

半導(dǎo)體行業(yè):機(jī)遇無限,前景可期

在科技強(qiáng)國戰(zhàn)略的引領(lǐng)和政策的大力扶持下,科技產(chǎn)業(yè)正蓬勃發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)更是其中的焦點(diǎn)。 過去五年,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備上市公司的收入、歸母凈利潤不斷增長,但仍然和海外半導(dǎo)體設(shè)備公司相比規(guī)模尚小,有著巨大
2025-02-10 10:07:291021

半導(dǎo)體常用器件

半導(dǎo)體常用器件的介紹
2025-02-07 15:27:210

半導(dǎo)體封裝的主要類型和制造方法

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響,同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,封裝技術(shù)也在不斷革新,以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

半導(dǎo)體測試的種類與技巧

芯片研發(fā):半導(dǎo)體生產(chǎn)的起點(diǎn)站 半導(dǎo)體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設(shè)計(jì)。在這一初始階段,工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預(yù)期功能,精心繪制芯片的藍(lán)圖。設(shè)計(jì)定稿后,這些藍(lán)圖將被轉(zhuǎn)化為實(shí)際的晶圓,上面布滿了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:001181

英飛凌將在泰國新建半導(dǎo)體工廠

德國半導(dǎo)體巨頭英飛凌科技(Infineon Technologies)近日宣布了一項(xiàng)重要決策,將在泰國設(shè)立一座全新的半導(dǎo)體工廠。這座工廠將專注于功率半導(dǎo)體的組裝工作,屬于“后工序”生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
2025-01-22 15:48:001025

日本半導(dǎo)體設(shè)備,賺翻了

直觀的感受日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售的強(qiáng)勁態(tài)勢,可以通過以下幾個(gè)指標(biāo)了解: 日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額連續(xù)第11個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比增長。 同比增幅連續(xù)8個(gè)月達(dá)到兩位數(shù)(10%以上)水平。 11月創(chuàng)下26個(gè)月以來的最大同比增幅。 月銷售額已連續(xù)第13個(gè)月突破3000億日元。 11月創(chuàng)造自1986年開始
2025-01-16 17:16:02686

AI助力,機(jī)構(gòu)近一個(gè)月扎堆調(diào)研半導(dǎo)體行業(yè)

,半導(dǎo)體行業(yè)最受調(diào)研機(jī)構(gòu)關(guān)注,多只個(gè)股均被超過90家機(jī)構(gòu)調(diào)研。 國金證券電子首席分析師樊志遠(yuǎn)認(rèn)為,展望2025年,AI應(yīng)用和自主可控將持續(xù)驅(qū)動半導(dǎo)體周期上行。首先,生成式AI催生的應(yīng)用有望成為AI浪潮的主流,這主要表現(xiàn)為“AI+X”,包括AI手機(jī)、AIPC(人工
2025-01-06 16:33:48688

半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測設(shè)備

WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08

半導(dǎo)體需要做哪些測試

設(shè)計(jì)芯片:半導(dǎo)體制造的起點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)階段是整個(gè)制造過程的第一步,工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設(shè)計(jì)芯片。芯片設(shè)計(jì)完成后,下一步是將這些設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)體的晶圓。晶圓由重復(fù)排列
2025-01-06 12:28:111166

半導(dǎo)體在熱測試中遇到的問題

半導(dǎo)體器件的實(shí)際部署中,它們會因功率耗散及周圍環(huán)境溫度而發(fā)熱,過高的溫度會削弱甚至損害器件性能。因此,熱測試對于驗(yàn)證半導(dǎo)體組件的性能及評估其可靠性至關(guān)重要。然而,半導(dǎo)體熱測試過程中常面臨諸多挑戰(zhàn)
2025-01-06 11:44:391580

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