藍(lán)兆推出專為專業(yè)應(yīng)用而設(shè)計的嵌入式 Wi-Fi? 模塊

　　藍(lán)兆科技 （Bluegiga Technologies） 今天宣布推出嵌入式 Wi-Fi 模塊系列：Bluegiga WF111 和 Bluegiga WF121。該新模塊系列適用于需要體積小、可靠、信號覆蓋范圍廣且易于集成表面貼裝封裝的 Wi-Fi 連接的嵌入式應(yīng)用。

　　藍(lán)兆銷售與營銷副總裁 Tom Nordman 表示：“我們很高興在藍(lán)兆產(chǎn)品組合中推出兩款新的 Wi-Fi 模塊。我們已利用藍(lán)兆在開發(fā)強(qiáng)大且易于集成的藍(lán)牙模塊方面的豐富經(jīng)驗來開發(fā)我們認(rèn)為將成為目前市場上現(xiàn)有 Wi-Fi 解決方案的強(qiáng)有力的替代產(chǎn)品?！?br /> ??????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????

　　Bluegiga WF121 模塊是一種尺寸為 15.4mm x 26.2mm，全面集成了 2.4GHz 802.11 b/g/n 頻段和 IP 堆棧的獨立式 Wi-Fi 模塊。該模塊專門為需要簡單、低成本/低功耗無線 TCP/IP 連接且具有可連接大量外部設(shè)備的靈活接口的的嵌入式應(yīng)用而設(shè)計。Bluegiga WF121 模塊還附帶有 Bluegiga Wi-Fi? 軟件，這款軟件是用于管理接入點發(fā)現(xiàn)、關(guān)聯(lián)和連接建立等連接功能的易于使用的強(qiáng)大命令接口。WF121 還支持藍(lán)兆的 BGScript［TM］ 編程語言，讓開發(fā)者能夠在短短數(shù)小時內(nèi)將應(yīng)用直接嵌入到 WF121 上。

　　Bluegiga WF111 模塊全面集成了 2.4GHz 802.11 b/g/n 頻段，具有一個 SDIO 接口，可為處理器為 ARM 或 x86、操作系統(tǒng)為 Linux 的設(shè)備提供低成本、小尺寸的 Wi-Fi 解決方案。WF111 具有一款優(yōu)化的無線模塊所應(yīng)具有的所有優(yōu)點，其中包括體積小、性能強(qiáng)、表面貼裝封裝經(jīng)濟(jì)有效且信號覆蓋范圍廣。

　　我們致力于開發(fā)出能為我們客戶提供優(yōu)越的射頻性能、更低的設(shè)計風(fēng)險、更短的上市時間等切實優(yōu)點的體積小且信號覆蓋范圍廣的Wi-Fi 模塊。

　　藍(lán)兆產(chǎn)品管理副總裁 Mikko Savolainen 補充說：“在設(shè)計 WF111 和 WF121 的過程中，我們致力于開發(fā)出能為我們客戶提供優(yōu)越的射頻性能、更低的設(shè)計風(fēng)險、更短的上市時間等切實優(yōu)點的體積小且信號覆蓋范圍廣的Wi-Fi 模塊。創(chuàng)新型軟件功能已成為藍(lán)兆模塊的標(biāo)志。我們相信我們的 BGScript 和 WiFi 軟件將能夠讓原始設(shè)備制造商 （OEM） 輕松開發(fā)出成功的 WiFi 設(shè)計方案?！?/p>

　　藍(lán)兆科技為需要功能強(qiáng)勁且易于集成嵌入式無線連接的原始設(shè)備制造商和系統(tǒng)集成商提供藍(lán)牙模塊、Wi-Fi 模塊以及藍(lán)牙接入設(shè)備解決方案。藍(lán)兆創(chuàng)立于2000年，總部位于芬蘭埃斯波，致力于為醫(yī)療、運動與健身、汽車、音頻以及工業(yè)等市場的客戶提供服務(wù)。該公司在美國和香港設(shè)有銷售辦事處，且通過廣泛的分銷網(wǎng)絡(luò)，為70多個國家的客戶提供服務(wù)

　　3.4 功能更強(qiáng) 高通發(fā)布Snapdragon S4 8960 SDK(軟件開發(fā)工具包)

　　據(jù)The Verge報道，芯片生產(chǎn)商高通(Qualcomm)將為Snapdragon S4 8960處理器推出一款SDK(軟件開發(fā)工具包)，旨在讓Android平臺的開發(fā)者們更好地利用Snapdragon處理器的性能。據(jù)悉，該SDK功能非常強(qiáng)大。

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　　高通發(fā)布的這款SDK中將提供一系列工具，以實現(xiàn)面部處理、環(huán)繞立體聲、低功耗地理圍欄、多種手勢傳感器等等。雖然目前它只支持Snapdragon S4 8960，但公司承諾以后將會加入對更多處理器的支持。雖然高通此前已經(jīng)發(fā)布過HTML5的API(應(yīng)用程序接口)，但本SDK的放出意味著開發(fā)者們能夠更輕易地加入許多此前不曾被廣泛使用的特性，這將使用戶們能夠看到更多更新穎的Android平臺應(yīng)用。

　　目前高通公司已經(jīng)發(fā)布了該SDK的開發(fā)預(yù)覽版，正式版將在下個月放出。據(jù)悉，這也是公司對于Nvidia為Tegra處理器推出工具包的回應(yīng)。

　　3.5 意法量產(chǎn)抗電磁干擾的樹脂封裝MEMS麥克風(fēng)

　　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）將開始量產(chǎn)采用樹脂封裝的MEMS（微小電子機(jī)械系統(tǒng)）麥克風(fēng)。目前市場上的MEMS麥克風(fēng)幾乎都是金屬封裝產(chǎn)品，意法半導(dǎo)體是業(yè)內(nèi)首家建立起樹脂封裝MEMS麥克風(fēng)量產(chǎn)體制的公司。內(nèi)置的傳感器部分采用歐姆龍制造的MEMS芯片（聲波傳感器）。

　　在量產(chǎn)工序中，將把2009年宣布開展合作業(yè)務(wù)的歐姆龍制造的MEMS芯片與意法半導(dǎo)體的ASIC組合在一起進(jìn)行樹脂封裝。MEMS芯片尺寸為2mm×2mm的產(chǎn)品也將在近期投放市場。意法半導(dǎo)體計劃進(jìn)一步發(fā)展此次的封裝技術(shù)，在今后開發(fā)出利用多孔硅來封裝MEMS芯片的產(chǎn)品。

　　提高封裝可靠性

　　一般情況下，采用樹脂封裝可以提高封裝時的可靠性，另一方面，卻又容易受到EMI（電磁噪聲）的影響，從麥克風(fēng)內(nèi)部由LSI發(fā)出的EMI可能會泄漏到四周。MEMS麥克風(fēng)大多配備在智能手機(jī)和筆記本電腦等受EMI影響較大的設(shè)備中，所以MEMS麥克風(fēng)的EMI對策非常重要。

　　此次的MEMS麥克風(fēng)之所以能提高封裝可靠性，是因為耐負(fù)荷能力變強(qiáng)。麥克風(fēng)采用的是與設(shè)備外殼緊緊貼合并固定的設(shè)計，由此能獲得較高的聲波特性。將麥克風(fēng)的音孔對準(zhǔn)設(shè)備外殼上的小孔，在加壓狀態(tài)下，麥克風(fēng)音孔周圍的面就可以固定到設(shè)備外殼內(nèi)側(cè)的面上。意法半導(dǎo)體的壓力和跌落試驗表明，在受到40N的力時，金屬封裝產(chǎn)品就會損壞，而意法半導(dǎo)體的樹脂封裝產(chǎn)品則平安無事。另外，在加載15N力的情況下進(jìn)行的手機(jī)1.5m跌落試驗中，該樹脂封裝產(chǎn)品也是毫發(fā)無損，而金屬封裝產(chǎn)品則表現(xiàn)不佳。由此可見，此次的MEMS麥克風(fēng)有望實現(xiàn)高可靠性封裝。

　　配備電磁屏蔽室

　　意法半導(dǎo)體為了使產(chǎn)品具備抗EMI干擾的性能，在封裝內(nèi)部設(shè)置了電磁屏蔽室，但該公司并未透露有關(guān)技術(shù)的詳細(xì)信息。前面已經(jīng)提到，意法半導(dǎo)體計劃把硅用作將來的封裝材料，而且歐姆龍的MEMS麥克風(fēng)芯片具有較強(qiáng)的抗電磁噪聲性能，由此可以推測出，不僅是樹脂封裝產(chǎn)品，硅封裝產(chǎn)品很可能也具有EMI屏蔽功能。

　　能否憑借半導(dǎo)體解決方案戰(zhàn)勝電子部件廠商？

　　在MEMS麥克風(fēng)市場上，美國樓氏電子（Knowles Electronics）擁有較大的市場份額。美國蘋果公司公開的供應(yīng)商名單中就有樓氏電子，因此估計“iPhone”系列等智能手機(jī)已經(jīng)配備了樓氏電子的產(chǎn)品。而且，盡管市場份額正在迅速減少，但手機(jī)供貨量依然很大的芬蘭諾基亞的產(chǎn)品也配備了樓氏電子的MEMS麥克風(fēng)。意法半導(dǎo)體計劃憑借基于新型封裝技術(shù)的MEMS麥克風(fēng)，在這個供貨量極大的市場上，從樓氏電子手中奪取市場份額。

　　關(guān)于樹脂封裝的MEMS麥克風(fēng)，樓氏電子也已開發(fā)完成，但在確立量產(chǎn)體制方面，意法半導(dǎo)體處于領(lǐng)先地位。在規(guī)模達(dá)到10億個的元器件市場上，半導(dǎo)體廠商和電子部件廠商雙方都存在“成功者”。在消除兩者界限的MEMS技術(shù)（圖2）中，到底哪個解決方案會取勝呢？此次的競爭或許會成為試金石。