美國能源部（DOE）公布2012年更新的SSL制造業(yè)R&D路線圖指南研究計劃，公布了2015年和2020年的LED和OLED極具挑戰(zhàn)的生產成本目標。

　　此次路線圖計劃采納了4月份召開的OLED和LED專家小組會議，并于6月13日至14日在加利福尼亞州圣何塞市舉行的、由200人參與的第四屆SSL制造業(yè)R&D研討會上總結而成。

　　“路線圖”的主要目標是為制造業(yè)R&D項目直募資金、補充DOE SSL R&D多年度計劃（MYPP）、指導核心產品開發(fā)R&D項目。路線圖還提到將為符合預期演變的SSL制造業(yè)界共識基礎上的設備和材料供應 商提供輔助——從而降低風險、提高產品質量、增加產量、降低成本。項目涉及的企業(yè)有通用顯示器公司（UDC）、Moser Baer公司、美國應用材料公司、Veeco公司、桑迪亞國家實驗室、KLA-Tencor公司、GE照明解決方案、雅達、飛利浦Lumileds公司以 及杜邦顯示器公司。

　　LED專家小組確定了四個優(yōu)先LED的任務，包括支持發(fā)展中的國家柔性生產最先進的模塊、光引擎和燈具;開發(fā)高速、無損檢測設備和生產各階段質量檢測設備;識別關鍵問題及后期封裝LED處理;改善熒光粉生產。

　　路線圖指出，LED照明設備/模塊目標：

　　1、先進的LED封裝和模具集成到燈具（如精密封裝技術，貼片技術等）;

　　2、更有效地利用零部件和原材料;

　　3、簡化的散熱設計;

　　4、重量的減輕;

　　5、優(yōu)化設計高效、低成本的制造（如易于裝配）;

　　6、增加機械、電氣和光學功能集成;

　　7、降低生產成本，通過自動化、改進生產工具或產品設計軟件。

　　到2015年的具體目標包括每年增加2倍的吞吐量，減少OEM燈泡價格（從$ 50/klm 降級至$ 10/klm），每2~3年減少50%的裝配成本，改善色彩控制（從7 SDCM至4 SDCM）。

　　討論集中在LED封裝制造工藝和使用成本較低的材料，具體而言，從2012年封裝LED吞吐量每年增加2倍，每2~3年減少50%的裝配成本（cost/klm）、每2~3年減少50%的包裝成本（$/平方毫米）、每2~3年每包成本（$/klm）減少50%。

　　在測試和檢驗的討論中呼吁支持發(fā)展高速、高分辨率的、非破壞性的測試設備，標準化的測試程序和相應的度量應在價值鏈的每個階段內：半導體晶片、外延層、 LED管芯、封裝型發(fā)光二極管、模塊、燈具和光學元件。產品質量保證包括設備、在現場的過程監(jiān)控、在線過程控制或最終產品的測試/分級。測試和檢驗具體目 標為：到2015年實現單一bin單位/小時雙倍生產能力，并每5年減少2~3倍COO。

　　在工作溫度下的LED晶圓級高速監(jiān)測中特別關注為光輸出、顏色質量和顏色的一致性的測試設備將促進LED和熒光粉匹配的自動化和加速最后的設備分級。

　　關于改善制造熒光粉，路線圖要求到2015年，尺寸較大的批次（從1~5公斤至20公斤），每2-3年（成本/公斤）減少50%，磷的利用率從50%提 高至90%，提高PSD范圍均勻性從30到10，提高Duv的控制從0.012 《0.002，提高厚度均勻性從5%（1sigma）到2%（1sigma），減少50%的cost/klm，提高設備到設備的再現性從4 SDCM到2 SDCM。路線圖中最重要的一點變化是將降低制造成本作為重點而不是降價。

　　路線中對OLED的規(guī)劃為開發(fā)更好的OLED沉積設備和更好的OLED材料，發(fā)展OLED生產設備，可實現高速、低成本，實現的目標成本為優(yōu)質面板每平方米小于一百美元。

　　在材料方面，到2015年無論是基板和封裝材料必須符合嚴格的規(guī)范，包括基板提取效率為50%、薄層電阻小于1歐姆/平方以及總成本降至每平米60美 元。封裝材料必須通過透水性規(guī)范每天10-6 克/平米，氧滲透性為每天10-4 cc/m2/atm以及成本每平米35美元。

　　飛利浦表示，OLED照明樣品目前的價格是$ 1500~2000/klm，可購買的面板價格范圍為$ 800/klm。路線圖假設，到2015年OLED 光源降至$50/klm，OLED面板成本將降至$30/klm。

　　路線圖列出了最關鍵的短期挑戰(zhàn)：

　　1、減少基板周期批次至約1分鐘;

　　2、增加材料的利用率大于70%;

　　3、優(yōu)質面板產量提高為80%;

　　4、襯底部分光發(fā)射約為80%;

　　5、減少制造的停機時間至約20%。

　　總體而言，需要降低OLED的生產成本至20~100倍，使OLED更具競爭力（如與側面發(fā)光的LED燈具相比）。





?