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小米2勁敵——華為Ascend D1四核XL手機(jī)拆解

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空曠實(shí)測(cè)最遠(yuǎn)能做到到近300m的2.4g射頻芯片XL2417D,提供sop16腳位和ssop24兩種腳位選擇

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d1哪吒開發(fā)板的啟動(dòng)流程分析

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2025-06-12 09:28:013719

思必馳AI大模型信創(chuàng)一體機(jī)D1重磅發(fā)布 以全棧國產(chǎn)化技術(shù)+雙大模型驅(qū)動(dòng)

存在數(shù)據(jù)安全風(fēng)險(xiǎn),令人擔(dān)憂。 近日,思必馳D1信創(chuàng)一體機(jī)(以下簡(jiǎn)稱“D1”)重磅發(fā)布,以 全棧國產(chǎn)化技術(shù)+雙大模型 驅(qū)動(dòng),旨在打造安全、高效、智能的會(huì)議模式,助力政企實(shí)現(xiàn)智慧辦公。 ? 在國家加快推進(jìn)人工智能與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融
2025-06-05 16:17:131184

用芯嶺技術(shù)XL433接收發(fā)射芯片開發(fā)的火災(zāi)報(bào)警器

添加狀態(tài) 2.上電報(bào)警器 3.用針按鍵,登記遙控器 (1)接收送出(已清空為例): 00 00 5A 04 E1 00 01 1D E1=對(duì)碼成功 01=報(bào)警器的編碼 4.3分鐘用于預(yù)熱煙感,在此期間
2025-06-04 11:14:52

D+和D-走快充協(xié)議(華為快充)和音頻信號(hào)傳輸有沖突嗎?

D+和D-走快充協(xié)議(華為快充)和音頻信號(hào)傳輸有沖突嗎?如果有沖突,是否有解決法案,謝謝。
2025-06-03 13:40:33

四大手機(jī)廠商聯(lián)手!充電協(xié)議終于統(tǒng)一了?

正式發(fā)布。 ? UFCS協(xié)議,源自2019年底中國信息通信研究院泰爾終端實(shí)驗(yàn)室牽頭,聯(lián)合華為、OPPO、vivo、小米等國內(nèi)終端廠商,以及上游芯片、配件企業(yè)共同制定。 ? 2021年正式發(fā)布UFCS協(xié)議以來,隨著主流手機(jī)廠商的加入,帶動(dòng)上游以及配件廠商快速跟進(jìn)UFCS協(xié)議,從協(xié)議芯片到充電器
2025-05-28 00:22:0011913

MAX96724/F/R通道 GMSL2/1 到 CSI-2 反串行器技術(shù)手冊(cè)

MAX96724/F/R 反串行器可以將路 GMSL ^?^ 2/1 輸入轉(zhuǎn)換為 12 或 4 路 MIPI D-PHY 或 C-PHY 輸出。該套件支持通過符合 GMSL 通道規(guī)范的 50Ω 同軸電纜或 100ΩSTP 電纜同時(shí)進(jìn)行雙向傳輸。請(qǐng)聯(lián)系工廠以獲取 GMSL 支持資料。
2025-05-27 18:21:471482

某些安卓手機(jī)無法識(shí)別FX2LP設(shè)備,怎么解決?

()” 找到設(shè)備。 閱讀尚未測(cè)試。 Phome #2 (小米):給設(shè)備加電,但屏幕上什么也沒發(fā)生,“getDeviceList ()” 返回空白。 手機(jī)可以識(shí)別我嘗試過的所有其他 USB 設(shè)備,包括在
2025-05-27 06:21:05

小米玄戒O1 vs 蘋果A18 全面對(duì)比分析

小米玄戒O1 vs 蘋果A18 全面對(duì)比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 蘋果A18 制程工藝 臺(tái)積電第二代3nm(N3E) 臺(tái)積電3nm(N3E) CPU架構(gòu) 十叢集設(shè)計(jì):2
2025-05-23 15:20:472043

看點(diǎn):雷軍:小米芯片跑分超300萬 特斯拉愿向車企授權(quán)FSD技術(shù) 比亞迪與Grenergy簽供貨協(xié)議

給大家?guī)硪恍┬袠I(yè)資訊消息: 雷軍:小米芯片跑分超300萬 在5月22日的小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上,雷軍公布小米玄戒O1芯片安兔兔跑分結(jié)果,測(cè)評(píng)跑分超300萬分。 據(jù)悉,小米玄戒O1芯片采用十叢集
2025-05-23 14:41:47611

今日看點(diǎn)丨小米爆料:玄戒芯片不止O1一款;消息稱一汽南京全員解散,賠償 N+4

Pro和小米平板7 Ultra首發(fā)搭載,是小米自主研發(fā)的全新旗艦芯片。 ? 據(jù)悉,玄戒O1基于臺(tái)積電第二代3nm工藝打造,集成了高達(dá)190億個(gè)晶體管,其CPU采用10核心設(shè)計(jì)。包括2×3.9GHz超大
2025-05-22 11:34:252675

雷軍:小米玄戒O1已開始大規(guī)模量產(chǎn)

雷軍今日又爆出大消息,雷軍在微博宣布,由小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm旗艦芯片玄戒O1已開啟大規(guī)模量產(chǎn)。 據(jù)悉,玄戒O1芯片為“1+3+4”八三叢集架構(gòu),玄戒O1包含1顆Cortex-X3超大(主頻
2025-05-20 14:37:35959

小米自研芯片玄戒O1跑分出爐 單核2709多核8125 小米聯(lián)想加速“造芯”

小米芯片玄戒O1(XRING O1)是小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,預(yù)計(jì)將于2025年5月下旬發(fā)布。目前從媒體爆出的消息來看;小米玄戒O1芯片或采用“1+3+4”八三叢集設(shè)計(jì),還通過外掛聯(lián)發(fā)科
2025-05-19 09:47:542032

今日看點(diǎn)丨小米自研手機(jī) SoC 芯片“玄戒 O1”官宣;曝特斯拉重啟中國零部件進(jìn)口

,始于2014年9月。超長周期和耐心,超大投入和勇氣,終于要發(fā)布了”。小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù),初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。 ? 歷時(shí)近三年,小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片,首發(fā)搭載于小
2025-05-16 11:16:361628

雷軍官宣小米造芯 雷軍宣布小米芯片進(jìn)展 手機(jī)SoC芯片玄戒O1于5月下旬發(fā)布

小米造芯終于實(shí)錘了,小米官方已經(jīng)確認(rèn)。小米芯片玄戒O1(XRING O1)是小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,預(yù)計(jì)將于2025年5月下旬發(fā)布。目前玄戒O1的制程工藝、性能參數(shù)等詳細(xì)信息尚未公布,但是
2025-05-16 10:22:381458

高性能、低功耗的 SIP 集成無線收發(fā)芯片 XL2409

XL2409 具有以下核心優(yōu)勢(shì) : 高性能無線通信 XL2409支持2.400~2.483GHz ISM頻段,提供125K/250K/1M/2Mbps多檔
2025-05-15 14:02:38662

拆解小米 CyberGear 微電機(jī)!ams AS5047P 磁編憑何讓性能狂飆?

拆解小米 CyberGear 微電機(jī)!ams AS5047P 磁編憑何讓性能狂飆?》
2025-05-14 10:45:161005

RK3566多媒體控制板技術(shù)分享(RK3566如何實(shí)現(xiàn)7個(gè)串口同時(shí)進(jìn)行)

學(xué)習(xí)、姿態(tài)分析等多種AI應(yīng)用場(chǎng)景。 基本功能列表主要硬件指標(biāo)詳情 CPU瑞芯微RK3566 1.8GHz Cortex-A55Mali-G52-2EE GPU搭載NPU支持1T算力 內(nèi)存LPDDR4
2025-05-13 09:32:25

HT 可視化監(jiān)控頁面的 2D 與 3D 連線效果

HT 是一個(gè)靈活多變的前端組件庫,具備豐富的功能和效果,滿足多種開發(fā)需求。讓我們將其效果化整為零,逐一拆解具體案例,幫助你更好地理解其實(shí)現(xiàn)方案。 此篇文章中,讓我們一起深入探討 2D 與 3D
2025-04-09 11:28:261247

鴻蒙應(yīng)用元服務(wù)開發(fā)-Account Kit獲取手機(jī)號(hào)

、OpenID。 (三)開發(fā)前提 1、在進(jìn)行代碼開發(fā)前,請(qǐng)先確認(rèn)您已完成開發(fā)準(zhǔn)備工作。 2、元服務(wù)獲取手機(jī)號(hào)之前,需要完成phone(獲取您的手機(jī)號(hào))的scope權(quán)限申請(qǐng),詳情參見scope權(quán)限申請(qǐng)
2025-04-08 16:14:04

鴻蒙應(yīng)用元服務(wù)開發(fā)-Account Kit獲取華為賬號(hào)用戶信息概述

詳細(xì)接入體驗(yàn)可參考Account Kit提供的SampleCode示例工程。 典型場(chǎng)景: 1、元服務(wù)需要完善用戶頭像信息,參見獲取頭像。 2、元服務(wù)提供的服務(wù)依賴用戶手機(jī)號(hào),需要獲取用戶手機(jī)號(hào),參見獲取
2025-04-02 11:10:42

適用于單核、雙應(yīng)用處理器的PMIC DA9063L-A數(shù)據(jù)手冊(cè)

DA9063L-A 是一款功能強(qiáng)大的系統(tǒng)電源管理集成電路(PMIC),適用于單核、雙應(yīng)用處理器,例如那些基于 ARM? Cortex?-A9和 Cortex-A15 架構(gòu)的處理器。 *附件
2025-04-01 18:19:46814

LC-30W1D-2 LC-30W1D-2

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供AIPULNION(AIPULNION)LC-30W1D-2相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有LC-30W1D-2的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,LC-30W1D-2真值表,LC-30W1D-2管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-25 18:39:55

Arm Cortex-A57和Arm Cortex-A53 CPU的RZ/G2H超高性能微處理器數(shù)據(jù)手冊(cè)

具有超高處理性能的 Arm?Cortex?-A57(1.5GHz)和 Arm Cortex-A53(1.2GHz)CPU,具有 3D 圖形和4K 視頻編碼器 / 解碼器。作為本產(chǎn)品的軟件平臺(tái)
2025-03-12 17:59:241149

小米15 Ultra核心供應(yīng)商一覽

2月27日,小米正式發(fā)布了其最新旗艦手機(jī)小米15Ultra,起售價(jià)為6499元,現(xiàn)已開放預(yù)定,并將于3月3日正式開售。此次新機(jī)推出了款配色,包括經(jīng)典黑銀、白色、黑色以及新增的松柏綠。小米
2025-03-04 16:33:282157

開源鴻蒙版智慧終端主板AIoT-3568A彩頁

AIoT-3568A是一款智慧終端主板,基于RK3568處理器,搭載OpenHarmony系統(tǒng),1TOPS高效能NPU,適用于輕量級(jí)人工智能應(yīng)用,支持4K高清顯示,具有豐富的控制接口和外拓接口,主要適用于智慧零售、智慧醫(yī)療、智慧政企、智慧商圈、智慧教育等自助終端設(shè)備。
2025-02-28 14:34:081

開源鴻蒙版智慧零售主板AIoT-3568CR彩頁

AIoT-3568CR是一款智慧零售主板,小型板設(shè)計(jì),布局更緊湊,基于RK3568處理器,可提供1T算力支持,搭載OpenHarmony操作系統(tǒng),擁有更專業(yè)更豐富的功能拓展接口,具備更強(qiáng)性價(jià)比優(yōu)勢(shì),主要適用于智慧零售收銀POS機(jī)、AI電子秤等終端設(shè)備。
2025-02-28 14:26:400

明遠(yuǎn)智睿SSD2351核心板首發(fā):A35+硬核AI引擎,賦能工業(yè)AIoT

性能:A35架構(gòu),每獨(dú)立電源域,支持Neon和FPU加速; AI加速:IVE支持Filter2D、矩陣乘法等硬件
2025-02-22 09:11:442838

MHMF012L1D2M-操作手冊(cè) - PANATERM Ver6.0 松下

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Panasonic(Panasonic)MHMF012L1D2M-操作手冊(cè) - PANATERM Ver6.0相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有MHMF012L1D2M-操作手冊(cè)
2025-02-20 19:07:18

MHMF012L1D2M-網(wǎng)絡(luò)式伺服A6N 設(shè)置例 松下

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2025-02-20 19:01:11

MHMF012L1D2M-MINAS A6N系列 介紹 松下

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Panasonic(Panasonic)MHMF012L1D2M-MINAS A6N系列 介紹相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有MHMF012L1D2M-MINAS A6N系列 介紹
2025-02-20 19:00:35

MHMF012L1D2M-MINAS A6 系列 Block動(dòng)作事例 松下

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Panasonic(Panasonic)MHMF012L1D2M-MINAS A6 系列 Block動(dòng)作事例相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有MHMF012L1D2M-MINAS A6
2025-02-19 19:19:30

RK3126處理器:高效Cortex-A7多媒體處理平臺(tái)

RK3126是一款集成了Cortex-A7 CPU和Mali-400MP2 GPU的高性能多媒體處理器,專為滿足現(xiàn)代智能設(shè)備對(duì)高效能、低功耗的需求而設(shè)計(jì)。 在CPU方面,RK3126搭載了
2025-02-08 18:11:582380

RK3128處理器:高效Cortex-A7多媒體解決方案

RK3128是一款集成了高效Cortex-A7 CPU和Mali-400MP2 GPU的多媒體處理器,專為滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高性能和低功耗的雙重需求而設(shè)計(jì)。 在CPU方面,RK3128搭載了
2025-02-08 18:08:222469

橋式整流器的基本結(jié)構(gòu)和優(yōu)點(diǎn)

橋式整流器由個(gè)二極管(D1D2、D3、D4)按照橋形排列組成,形成一個(gè)閉合電路。這個(gè)二極管分別連接在輸入端的交流電源和輸出端的負(fù)載之間,共同實(shí)現(xiàn)了交流到直流的轉(zhuǎn)換。
2025-02-03 16:13:001417

華為Q4重奪中國手機(jī)市場(chǎng)第一

。 盡管2024年第季度中國智能手機(jī)市場(chǎng)整體銷量同比下降3.2%,成為全年唯一出現(xiàn)同比下滑的季度,但華為、小米、vivo等品牌卻在這一逆境中實(shí)現(xiàn)了銷量的逆勢(shì)增長。特別是華為,憑借其強(qiáng)大的品牌影響力和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新,成功吸引了大量消費(fèi)者的關(guān)注和購買。
2025-01-24 10:43:54981

華為支付接入規(guī)范

空白頁拉起收銀臺(tái)。 華為支付設(shè)計(jì)規(guī)范 華為支付是一種方便、安全和快捷的支付方式。 1.場(chǎng)景介紹 華為支付圖標(biāo)通常在收銀臺(tái)等界面展示,如下圖所示: 圖標(biāo)大小 在核心使用場(chǎng)景下的實(shí)際尺寸通常有 48x48
2025-01-23 09:27:45

小米云臺(tái)版2K智能攝像機(jī)拆解

這是一臺(tái)小米云臺(tái)版2K智能攝像機(jī)。 這是幾年前的產(chǎn)品,供電接口還是Micro-USB口。買來放在老家廚房窗臺(tái)上,剛好能看到窗戶外面。但是可能因?yàn)閺N房里偶爾做飯的時(shí)候水汽太大,導(dǎo)致最近這個(gè)攝像頭的畫面
2025-01-16 13:47:1711136

小米正式進(jìn)軍韓國市場(chǎng)

小米正式進(jìn)軍韓國市場(chǎng) 據(jù)報(bào)道,小米正式進(jìn)軍韓國市場(chǎng),1月15日起將依次推出智能手機(jī)、電視機(jī)、掃地機(jī)器人等產(chǎn)品。小米韓國分公司當(dāng)天在首爾鐘路區(qū)的季酒店舉行公司成立后的首場(chǎng)記者座談會(huì),介紹小米在韓業(yè)務(wù)
2025-01-16 10:50:451139

MHMF092L1D2M-操作手冊(cè) - PANATERM Ver6.0 松下

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2025-01-14 18:54:35

MHMF092L1D2M-網(wǎng)絡(luò)式伺服A6N 設(shè)置例 松下

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2025-01-14 18:45:36

MHMF092L1D2M-MINAS A6N系列 介紹 松下

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2025-01-14 18:44:52

MHMF092L1D2M-MINAS A6 系列 Block動(dòng)作事例 松下

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2025-01-13 19:11:24

MHMF092L1D2-操作手冊(cè) - PANATERM Ver6.0 松下

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2025-01-13 19:06:45

MHMF092L1D2-MINAS A6N系列 介紹 松下

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2025-01-13 18:57:45

MHMF092L1D2-MINAS A6 系列 Block動(dòng)作事例 松下

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Panasonic(Panasonic)MHMF092L1D2-MINAS A6 系列 Block動(dòng)作事例相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有MHMF092L1D2-MINAS A6
2025-01-13 18:53:03

MHMF092L1D2-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書 松下

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Panasonic(Panasonic)MHMF092L1D2-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有MHMF092L1D2-MINAS A6 系列
2025-01-13 18:49:35

XL2409高性能收發(fā)芯片 集成32位 M0 + MCU,空曠最遠(yuǎn)110米通訊距離

存儲(chǔ)器,最高工作頻率48MHz。芯片集成多路12C、SPI、USART等通訊外設(shè),1路12bit ADC,5個(gè)16bit定時(shí)器,以及2路比較器。 XL2409可以在2.400~2.483GHz世界通
2025-01-10 15:11:411049

高集成度高、性價(jià)比的2.4G SOC無線收發(fā)芯片 XL2401D介紹

僅 4 個(gè)元器件(1 顆晶振和 3 個(gè)貼片電容),主要應(yīng)用于短距離無線通信領(lǐng)域。XL2401D采用 SOP16 封裝形式,一顆芯片就可以滿足了MCU和RF芯片需求,降低了系統(tǒng)的復(fù)雜性和成本,減少了外部
2025-01-09 16:21:231323

2.4G SOC無線收發(fā)芯片XL2401D介紹

僅 4 個(gè)元器件(1 顆晶振和 3 個(gè)貼片電容),主要應(yīng)用于短距離無線通信領(lǐng)域。XL2401D采用 SOP16 封裝形式,一顆芯片就可以滿足了MCU和RF芯片需求,降低了系統(tǒng)的復(fù)雜性和成本,減少了外部
2025-01-08 10:17:251151

為什么TLC7135C初始加電后D1~D5數(shù)字輸出時(shí)0,直到對(duì)引腳3(ANLG COMMON)觸碰一下,才開始正常數(shù)值輸出?

用的是104即100K,引腳2(REF)是1.138V,問題是1.為什么初始加電后D1~D5數(shù)字輸出時(shí)0,直到對(duì)引腳3(ANLG COMMON)觸碰一下,才開始正常數(shù)值輸出?2.不同時(shí)間測(cè)出的數(shù)字有
2025-01-07 07:45:58

TPA3110D2-Q1 D類音頻功率放大器中文規(guī)格書

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TPA3110D2-Q1 D類音頻功率放大器中文規(guī)格書.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-05 09:11:105

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