1、MCU引爆2018漲價(jià)新行情；

2、屏下指紋識(shí)別技術(shù)突破，帶動(dòng)2018年指紋識(shí)別滲透率達(dá)60%；

3、臺(tái)積電Q4產(chǎn)能利用率攀至105%，10nm仍未達(dá)經(jīng)濟(jì)規(guī)模；

4、3Q17全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接量年增41% 大陸電信廠商占據(jù)46%市場(chǎng)；

5、NVMe將推動(dòng)新一代固態(tài)存儲(chǔ)器發(fā)展；

集微網(wǎng)推出集成電路微信公共號(hào)：“天天IC”，重大新聞即時(shí)發(fā)布，天天IC、天天集微網(wǎng)，積微成著！掃描文末二維碼添加關(guān)注。

1、MCU引爆2018漲價(jià)新行情；

車(chē)用電子芯片龍頭恩智浦開(kāi)出今年全球微控制器芯片調(diào)漲第一槍?zhuān)袌?chǎng)預(yù)期可能缺貨一整年，后市有機(jī)會(huì)帶動(dòng)相關(guān)臺(tái)股上下游供應(yīng)鏈，迎來(lái)一波漲價(jià)題材。

臺(tái)股反映產(chǎn)品報(bào)價(jià)調(diào)漲的行情持續(xù)，半導(dǎo)體“MCU(微控制器芯片)”及全球汽車(chē)電子芯片龍頭大廠NXP(恩智浦)，宣布第一季開(kāi)始，旗下產(chǎn)品線皆調(diào)漲報(bào)價(jià)，恰好搭上臺(tái)股近期火熱到不行的“漲價(jià)題材”熱潮，預(yù)料有望帶動(dòng)MCU相關(guān)臺(tái)廠未來(lái)股價(jià)表現(xiàn)，成功復(fù)制前幾波如：矽晶圓、存儲(chǔ)器、原物料、MOSFET、被動(dòng)元件等類(lèi)股，因反映產(chǎn)品報(bào)價(jià)調(diào)漲而走出亮眼漲升波段。

MCU漲價(jià)大廠鳴槍起跑 ?今年恐將缺貨一整年

NXP宣布將自第一季開(kāi)始調(diào)漲旗下多個(gè)產(chǎn)品線全線報(bào)價(jià)，其中，MCU調(diào)漲6％，數(shù)位網(wǎng)路芯片上漲5％，安全移動(dòng)支付、車(chē)載微控制器應(yīng)用芯片以及智慧天線解決方案等將調(diào)漲10％。此次由NXP所開(kāi)出今年MUC芯片漲價(jià)第一槍?zhuān)训韧A(yù)告第一季相關(guān)供應(yīng)鏈元件漲價(jià)潮將延續(xù)下去。

內(nèi)建“A/D轉(zhuǎn)換、資料處理器、存儲(chǔ)器、面板顯示、USB、DMA”等電路模組的“整合型MCU”單一芯片，于終端市場(chǎng)應(yīng)用面向可說(shuō)是五花八門(mén)，自硬體體積最小的兒童玩具，至微波爐、烤箱、電磁爐、泡茶機(jī)等消費(fèi)性家電產(chǎn)品，或是大型自動(dòng)化設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人，乃至于PC周邊、各式行動(dòng)裝置、汽車(chē)電子元件及模組等應(yīng)用領(lǐng)域，皆需內(nèi)建MCU，以控制裝置、設(shè)備相關(guān)運(yùn)作、顯示功能，同時(shí)進(jìn)一步運(yùn)算、處理、串連、傳輸資料，兼具類(lèi)比、數(shù)位芯片特色。

另一方面，由于全球物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用已遍地開(kāi)花，電子產(chǎn)品亦持續(xù)加速智慧化升級(jí)腳步，同時(shí)亦須支援聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用功能，使得先前電子裝置廠所習(xí)慣采用之八位元MCU，已陸續(xù)全面轉(zhuǎn)向至以三十二位元平臺(tái)MCU芯片為主。也因此，于市場(chǎng)需求突然出現(xiàn)亮眼井噴現(xiàn)象下，造成全球MCU市場(chǎng)供不應(yīng)求、廠商交(貨)期不斷延長(zhǎng)熱市。

自去(2017)年以來(lái)，全球多家MCU廠商產(chǎn)品出貨交期皆自四個(gè)月延長(zhǎng)至六個(gè)月，日本MCU廠更罕見(jiàn)拉長(zhǎng)達(dá)九個(gè)月。由市場(chǎng)半導(dǎo)體情報(bào)資料看來(lái)，去年全球電子產(chǎn)品制造業(yè)營(yíng)運(yùn)大多相當(dāng)紅火，連日本半導(dǎo)體廠也出現(xiàn)多年不見(jiàn)正成長(zhǎng)榮景，帶動(dòng)IC芯片等電子元件銷(xiāo)量走升。預(yù)估后市于全球汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求不斷爆發(fā)、持續(xù)成長(zhǎng)，矽晶圓廠產(chǎn)能滿載下，2018年全球MCU市場(chǎng)，恐將一整年持續(xù)面臨供應(yīng)短缺局面。

伴隨全球“物聯(lián)網(wǎng)”、“車(chē)用電子”應(yīng)用正加快普及速度，電子裝置零組件中不可或缺的MCU(微控制器)，預(yù)估未來(lái)四年內(nèi)，有望受惠全球物聯(lián)網(wǎng)裝置將持續(xù)增長(zhǎng)達(dá)五百億個(gè)的基本面利多，出貨量大幅成長(zhǎng)，如此一來(lái)，等同后市可因此基于產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)值持續(xù)成長(zhǎng)基礎(chǔ)，挹注關(guān)連企業(yè)廠商成長(zhǎng)力道，也將有助MCU相關(guān)供應(yīng)鏈廠后市營(yíng)運(yùn)、獲利不斷成長(zhǎng)，股價(jià)也將有機(jī)會(huì)走出長(zhǎng)線漲升波段。

全球車(chē)用MCU市場(chǎng)規(guī)模

產(chǎn)業(yè)基本面利多加持 臺(tái)廠供應(yīng)鏈可望受惠

根據(jù)Park Associates預(yù)測(cè)指出，2020年時(shí)，全美國(guó)擁有寬頻網(wǎng)路家庭將會(huì)購(gòu)買(mǎi)多達(dá)近五五百萬(wàn)個(gè)智慧家庭裝置。此外，根據(jù)GMSA研究報(bào)告，2020年時(shí)，平均每一戶連網(wǎng)家庭中，將擁有多達(dá)五十個(gè)左右的連網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)裝置。

根據(jù)Strategy Analytics研究，全球物聯(lián)網(wǎng)(The Internet of Things，IoT)應(yīng)用熱潮將持續(xù)高速發(fā)展，預(yù)估至2020年時(shí)，“智慧家庭”將成為全球物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用成長(zhǎng)大潮關(guān)鍵因素之一。統(tǒng)計(jì)截至去年底，全球已有多達(dá)二百億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)互連裝置部署、應(yīng)用，預(yù)估未來(lái)四年內(nèi)將再新增一百億個(gè)。

同時(shí)，企業(yè)IoT應(yīng)用發(fā)展一直是市場(chǎng)規(guī)模大幅成長(zhǎng)的關(guān)鍵因素之一；而2020年及以后，智慧家庭將成為驅(qū)動(dòng)、連接IoT裝置成長(zhǎng)主要?jiǎng)恿?，預(yù)估全球連網(wǎng)(結(jié))總數(shù)將大幅成長(zhǎng)達(dá)五百億個(gè)。而2021年全球智慧家庭裝置連網(wǎng)數(shù)量，將超過(guò)智慧型手機(jī)的全球物聯(lián)網(wǎng)裝置市占率。全球物聯(lián)網(wǎng)裝置量于2017年預(yù)估將成長(zhǎng)17％；目前，全球企業(yè)IoT占整體IoT互聯(lián)總數(shù)量52％。

DIGITIMES Research指出，隨著汽車(chē)持續(xù)朝向自動(dòng)駕駛、智能化方向發(fā)展，對(duì)MCU需求數(shù)量將持續(xù)擴(kuò)增；預(yù)估2017至2021年間，全球車(chē)用MCU市場(chǎng)銷(xiāo)售額年復(fù)合平均成長(zhǎng)率將達(dá)3％。其中，“三十二位元車(chē)用MCU”為市場(chǎng)重點(diǎn)發(fā)展趨勢(shì)，銷(xiāo)售金額年復(fù)合平均成長(zhǎng)率有望達(dá)6.8％，八、十六位元車(chē)用MCU市場(chǎng)規(guī)模則將因此縮減。

另一方面，現(xiàn)階段中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，由于受惠境內(nèi)網(wǎng)路通訊新世代5G規(guī)格商轉(zhuǎn)腳步加快，以及半導(dǎo)體IC芯片制造技術(shù)不斷向更高階制程推進(jìn)、上位，與家電品牌大，相繼推出內(nèi)建物聯(lián)網(wǎng)通連功能家電用品，正逐步實(shí)現(xiàn)智慧家庭應(yīng)用愿景下，可說(shuō)已正式點(diǎn)火擴(kuò)大產(chǎn)值規(guī)模熱氣球。根據(jù)公開(kāi)資料整理結(jié)果，預(yù)估中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)將于2021年持續(xù)成長(zhǎng)達(dá)436億元人民幣。

產(chǎn)業(yè)基本面趨勢(shì)向上 ? ?營(yíng)運(yùn)獲利成長(zhǎng)動(dòng)能可期

由于汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，對(duì)MCU應(yīng)用、拉貨需求持續(xù)強(qiáng)勁，因此導(dǎo)致市場(chǎng)上MCU供應(yīng)出現(xiàn)短缺，芯片報(bào)價(jià)因而持續(xù)大幅走揚(yáng)。市場(chǎng)分析人士指出，另一家歐洲半導(dǎo)體巨擘─ST(意法半導(dǎo)體)，后續(xù)有可能跟進(jìn)NXP調(diào)漲MCU報(bào)價(jià)腳步，增強(qiáng)全球MCU市場(chǎng)漲價(jià)熱潮更大動(dòng)能。

盡管市場(chǎng)即將進(jìn)入第一季半導(dǎo)體傳統(tǒng)淡季，唯供給能量目前仍遠(yuǎn)低于需求，顯示市場(chǎng)對(duì)MCU需求量仍大，對(duì)MCU相關(guān)上下游供應(yīng)鏈臺(tái)廠偉詮電(2436)、笙泉(3122)、金麗科(3228)、新唐(4919)、凌通(4952)、太欣(5302)、松翰(5471)、通泰(5487)、盛群(6202)、迅杰(6243)、纮康(6457)、佑華(8024)、愛(ài)普(6531)、晶心科(6533)、M31(6643)等個(gè)股而言，為一重要基本面利多。

盛群表示，因公司與臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工大廠，向來(lái)具備緊密合作關(guān)系，現(xiàn)階段交貨一切正常。

新唐則因擁有自家專(zhuān)屬晶圓廠，MCU產(chǎn)能供給順暢無(wú)虞。NXP、ST全球MCU大廠調(diào)漲報(bào)價(jià)，對(duì)***MCU大廠盛群、新唐等無(wú)疑為一重要利多消息，預(yù)料將有助其后市營(yíng)收、獲利成長(zhǎng)動(dòng)能。

根據(jù)IEK預(yù)估，2015年至2020年，全球MCU市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合平均年成長(zhǎng)率約2.9％，將呈穩(wěn)定成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；且為因應(yīng)SoC高度整合制造趨勢(shì)，以及IoT內(nèi)建應(yīng)用需求下，2015年起ASP已止跌回升。***于全球MCU市占率不到五％，預(yù)估相關(guān)MCU廠未來(lái)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)性將高于歐、美、日等同業(yè)大廠。

MCU朝高階、高位元發(fā)展 ? ? 相關(guān)臺(tái)廠爭(zhēng)搶商機(jī)

隨著高位元MCU逐漸縮小與市場(chǎng)低位元MCU之間價(jià)差，出貨量已開(kāi)始見(jiàn)明顯提升，目前，三十二位元MCU已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子與通訊產(chǎn)品、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、健康照護(hù)等領(lǐng)域，躍升MCU市場(chǎng)應(yīng)用主流。

新唐：為***最早投入三十二位元微控制器(MCU)研發(fā)、產(chǎn)銷(xiāo)專(zhuān)業(yè)IC芯片廠，自2010年推出首款三十二位元MCU產(chǎn)品后，盛群、松翰、九齊亦相繼跟進(jìn)投入三十二位元MCU研制。

隨著MCU芯片設(shè)計(jì)，朝向高階、高位元發(fā)展趨勢(shì)確立下，繼新唐搶進(jìn)三十二位元MCU市場(chǎng)后，佑華、纮康也先后跟進(jìn)推出三十二位元MCU，以三十二位元MCU為營(yíng)運(yùn)重點(diǎn)，***MCU芯片廠幾乎可說(shuō)是已全面進(jìn)軍三十二位元MCU市場(chǎng)。(文未完)理財(cái)周刊

2、屏下指紋識(shí)別技術(shù)突破，帶動(dòng)2018年指紋識(shí)別滲透率達(dá)60%；

集微網(wǎng)消息，根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，由于Android陣營(yíng)目前尚未開(kāi)發(fā)出能完全取代指紋識(shí)別的生物識(shí)別技術(shù)，預(yù)期指紋識(shí)別依然會(huì)是大部分機(jī)種的首選，加上屏下指紋識(shí)別技術(shù)的突破，包含三星、LG、OPPO、vivo、小米、華為在內(nèi)的手機(jī)品牌皆有可能采用此技術(shù)，預(yù)估將帶動(dòng)2018年全球智能手機(jī)指紋識(shí)別滲透率達(dá)六成。

拓墣指出，自蘋(píng)果收購(gòu)Authentic并從2013年開(kāi)始陸續(xù)于自家iPhone、iPad導(dǎo)入指紋識(shí)別技術(shù)后，Android陣營(yíng)在這幾年當(dāng)中，也大量采用指紋識(shí)別技術(shù)用以手機(jī)解鎖及移動(dòng)支付。然而，在2017年刮起的全面屏風(fēng)潮影響下，除蘋(píng)果改以Face ID取代Touch ID的生物識(shí)別外，也使得Android陣營(yíng)的生物識(shí)別策略出現(xiàn)變化。

事實(shí)上，自智能手機(jī)導(dǎo)入指紋識(shí)別技術(shù)以來(lái)，市場(chǎng)皆以電容式指紋識(shí)別方案為主，但因?yàn)槿嫫林悄苁謾C(jī)的正面空間已不能滿足消費(fèi)者期望的前置指紋識(shí)別，故指紋識(shí)別陣營(yíng)近年來(lái)皆以屏下指紋識(shí)別技術(shù)為研發(fā)重點(diǎn)方向。Synaptics除了在2016年底便發(fā)布UnderGlass光學(xué)式方案，克服電容式指紋識(shí)別技術(shù)不足以穿透手機(jī)蓋板玻璃的先天限制，近日亦發(fā)布針對(duì)AMOLED面板設(shè)計(jì)的屏下指紋識(shí)別技術(shù)。經(jīng)過(guò)一年多的經(jīng)驗(yàn)累積，Synaptics光學(xué)式屏下指紋識(shí)別方案也終于因?yàn)樽陨砑跋嚓P(guān)業(yè)者的良率提升而有望量產(chǎn)。

Synaptics在2016年到2017年之間，其重點(diǎn)產(chǎn)品線便是電容式指紋識(shí)別芯片以及TDDI芯片，隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手增加，Synaptics開(kāi)始積極投入屏下指紋識(shí)別技術(shù)開(kāi)發(fā)，然競(jìng)爭(zhēng)者如Goodix，近期亦積極送樣于各大手機(jī)廠商；Qualcomm，則是在2017年與vivo合作展出超聲波式的指紋識(shí)別方案；瑞典生物識(shí)別技術(shù)大廠FPC也于2017年底發(fā)布其超聲波指紋識(shí)別技術(shù)，預(yù)期屏下指紋識(shí)別技術(shù)將為智能手機(jī)注入一股新活力。

觀察手機(jī)品牌的導(dǎo)入狀況，除自有AMOLED面板產(chǎn)能的韓國(guó)品牌三星及LG以外，中國(guó)品牌如OPPO、vivo、魅族、金立、小米、華為等均有機(jī)會(huì)在2018年導(dǎo)入支持AMOLED面板的屏下指紋識(shí)別技術(shù)。然而，AMOLED面板產(chǎn)能仍掌握在Samsung手中，此將限縮Android陣營(yíng)在旗艦機(jī)種搭載屏下指紋識(shí)別技術(shù)的規(guī)模，因此大量的中低端手機(jī)仍將采用成本較低的傳統(tǒng)電容式指紋識(shí)別技術(shù)。預(yù)估2018年全球智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將來(lái)到15.3億支，其中指紋識(shí)別技術(shù)滲透率將來(lái)到6成水平，較2017年成長(zhǎng)5%。

3、臺(tái)積電Q4產(chǎn)能利用率攀至105%，10nm仍未達(dá)經(jīng)濟(jì)規(guī)模；

晶圓龍頭臺(tái)積電（2330）去年第4季及年度營(yíng)收雙雙創(chuàng)下新高，然而近期股價(jià)陷入整理，今天股價(jià)低蕩下跌1.5元，收在235元。法人關(guān)注1月18日法說(shuō)會(huì)對(duì)2018年?duì)I運(yùn)展望，法人預(yù)期2017年年度每股稅后凈利可輕易越過(guò)13元以上，但聚焦于臺(tái)幣升值因素對(duì)臺(tái)積電造成影響，及7 納米吸引全球AI及高速運(yùn)算客戶投片高峰時(shí)間。

臺(tái)積電去年總營(yíng)收金額達(dá)9,774.47億元?jiǎng)?chuàng)下歷史新高，逼近兆元規(guī)模，較前一年增加3.1%；第4季營(yíng)收2,775.69億元，季增10%、年增6%，法人指出，營(yíng)收成長(zhǎng)主要因各產(chǎn)品線均出現(xiàn)成長(zhǎng)，其中自蘋(píng)果iPhone 8與iPhone X的A11處理器出貨較前一季大增1.6倍，營(yíng)運(yùn)符合預(yù)期。

法人預(yù)期盡管臺(tái)積電去年第4季產(chǎn)能用率攀升至105%，但因10納米先進(jìn)制程尚未達(dá)經(jīng)濟(jì)規(guī)模效益，進(jìn)而影響到第4季毛利率表現(xiàn)，預(yù)估毛利率為49.5%至49.9%之間。

展望今年，臺(tái)積電在12納米獲得不少客戶訂單，像是Nvidia搶攻電競(jìng)市場(chǎng)的新繪圖晶片將于今年第2季推出，第1季擴(kuò)大在臺(tái)積電投片，聯(lián)發(fā)科主力手機(jī)晶片也將導(dǎo)入臺(tái)積電12納米制程，后續(xù)將導(dǎo)入最先進(jìn)的7納米，另外，高通高階8 系列晶片全數(shù)回到臺(tái)積電生產(chǎn)，及蘋(píng)果下一代處理器A12也將導(dǎo)入7納米量產(chǎn)，都是推升臺(tái)積電7納米制程營(yíng)運(yùn)快速放量關(guān)鍵。經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)

4、3Q17全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接量年增41% 大陸電信廠商占據(jù)46%市場(chǎng)；

隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用興起，具有可跨越不同垂直領(lǐng)域，使各種不同設(shè)備與網(wǎng)絡(luò)安全相連的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)(cellular IoT)連接量也在快速成長(zhǎng)。調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，2017年第3季全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接量年增41%，已超越5億處。預(yù)計(jì)至2020年該連接量還會(huì)再成長(zhǎng)一倍，達(dá)到10億處。

就連接技術(shù)而言，2017年第3季基于4G LTE的連接量年增84%，在整體蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接量中的占比也由2016年第3季的42.4%，攀升為2017年同期的55.3%；WCDMA(3G)與GSM(2G)連接量占比則是由2016年第3季的28.7%與28.9%，下滑為2017年同期的21.2%與23.1%。

除了2G、3G、4G，以及即將到來(lái)的5G連接技術(shù)外，具有新功能與新無(wú)線存取標(biāo)準(zhǔn)的擴(kuò)展覆蓋GSM技術(shù)(Extended Coverage-GSM；EC-GSM)、專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)的LTE-M(LTE-Machine-to-Machine)，以及窄頻物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)等技術(shù)，也在低數(shù)據(jù)傳輸與低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)應(yīng)用上，具有相當(dāng)大的吸引力。

雖然目前這些解決方案連接量約僅占整體蜂窩物聯(lián)網(wǎng)總連接量的0.4%，但未來(lái)幾年，這些技術(shù)將會(huì)如同5G技術(shù)一樣，成為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接的關(guān)鍵推動(dòng)技術(shù)。

尤其是隨著支持LTE-M和NB-IoT的雙模模組正式上市后，更會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)LPWAN連接量的成長(zhǎng)。此外，大部分早期M2M類(lèi)應(yīng)用也會(huì)開(kāi)始改采LPWA網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。

再就蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接服務(wù)營(yíng)運(yùn)廠商而言，2017年第3季大陸電信廠商中國(guó)移動(dòng)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接量季增21%，占所有廠商總連接量的32%，為全球最大的連接服務(wù)營(yíng)運(yùn)廠商。

雖然該公司在推動(dòng)NB-IoT服務(wù)上起步較晚，但目前也在積極推行該項(xiàng)服務(wù)。根據(jù)中國(guó)移動(dòng)2017年8月公布的招標(biāo)書(shū)，該公司計(jì)劃共投入人民幣396億元(約60億美元)，于2018年初在大陸建立起全國(guó)性的NB-IoT商業(yè)化服務(wù)。

跨國(guó)電信廠商Vodafone第3季蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接量年增37%，占整體連接量的10.9%，為全球第二大連接服務(wù)營(yíng)運(yùn)廠商。目前該公司已在荷蘭、愛(ài)爾蘭、捷克和西班牙等地推出NB-IoT服務(wù)。預(yù)計(jì)第4季該服務(wù)還會(huì)擴(kuò)展至土耳其和澳洲等地。

中國(guó)聯(lián)通第3季連接量年增39%，占總連接量的9.4%，排名第三。目前中國(guó)聯(lián)通已在上海地區(qū)進(jìn)行NB-IoT前商用階段試行，預(yù)計(jì)至2018年底，該公司在大陸地區(qū)進(jìn)行前商用階段試行的城市數(shù)，將會(huì)達(dá)到10處。

第3季AT&T連接量年增23%，占整體市場(chǎng)連接量的6.4%，排名第四。該公司在LPWAN的發(fā)展上，主要是聚焦在LTE-M技術(shù)上，并且已于第2季率先將該技術(shù)應(yīng)用在資產(chǎn)追蹤，以及智能電表項(xiàng)目上。

至于中國(guó)電信，第3季蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接量年增17%，市場(chǎng)占比為5%。該公司為大陸發(fā)展NB-IoT最快的電信廠商，已于2017年6月完成覆蓋面積涵蓋8億人口的NB-IoT網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，并于7月正式宣布進(jìn)行商用營(yíng)運(yùn)。中國(guó)電信也是大陸地區(qū)首家正式啟動(dòng)NB-IOT業(yè)務(wù)的電信運(yùn)營(yíng)廠商。

再就地理區(qū)位而言，第3季亞洲地區(qū)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接量年增64.2%，占全球總連接量的57.2%。其中大陸、日本與韓國(guó)連接量分別年增75%、15%與25%，在亞洲地區(qū)總連接量中的占比分別為81%、5%與2%。

目前韓國(guó)在LPWA的發(fā)展上領(lǐng)先日本。第2季韓國(guó)電信廠商KT Corp已推出LTE-M商業(yè)化服務(wù)；第3季SKTelecom、LG U+與KT Corp等也推出了NB-IoT商業(yè)化服務(wù)。預(yù)計(jì)2018年韓國(guó)地區(qū)推行LPWA連接的具體重點(diǎn)領(lǐng)域?qū)?huì)放在，農(nóng)業(yè)和公用能源事業(yè)上。

至于美洲地區(qū)第3季連接量年增20%，占全球連接量的19.6%，為僅次于亞洲的全球第二大市場(chǎng)。

目前美國(guó)僅AT&T與Verizon兩家電信廠商已于第2季推出商業(yè)化LTE-M網(wǎng)絡(luò)。上述兩家廠商合計(jì)擁有美國(guó)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接量的72.5%。DIGITIMES

5、NVMe將推動(dòng)新一代固態(tài)存儲(chǔ)器發(fā)展；

固態(tài)存儲(chǔ)器在嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用逐漸普及，成為推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與智能城市一股重要的動(dòng)力。最新的NVMe與NVMe over Fabrics (NVMe-oF)技術(shù)在固態(tài)儲(chǔ)存系統(tǒng)的應(yīng)用備受看好。另一方面，DIMM也開(kāi)始取代DRAM產(chǎn)品被使用在企業(yè)儲(chǔ)存。

據(jù)富比士(Forbes)報(bào)導(dǎo)，各大Flash存儲(chǔ)器廠商都在2017年擴(kuò)大了64層3D NAND存儲(chǔ)器的出貨量，而128層的3D NAND預(yù)計(jì)在2020年就可問(wèn)世。2018年3D NAND將恢復(fù)供應(yīng)量成為市場(chǎng)大宗，但由于市場(chǎng)需求居高不下，2019年以前3D NAND的價(jià)格可能都不會(huì)回到2016年的水準(zhǔn)。

有分析師預(yù)測(cè)2017年到2018年間，NAND每TB的價(jià)格將可下降20%至30%，SSD將超越智能手機(jī)，成為最多消費(fèi)者接觸的NAND Flash產(chǎn)品。

企業(yè)SSD在2017年時(shí)取得了150%的出貨容量成長(zhǎng)。隨著NAND Flash價(jià)格下滑，企業(yè)市場(chǎng)對(duì)NAND Flash的需求可望出現(xiàn)顯著成長(zhǎng)，而NAND Flash也將快速成為大型儲(chǔ)存陣列的主要儲(chǔ)存手段。

云端以及數(shù)據(jù)中心儲(chǔ)存的崛起，讓NVM Express (NVMe)大為普及。2014年到2016年間，NVMe標(biāo)準(zhǔn)加入了頻外管理(out of band management)介面規(guī)格NVMe-oF，以便將NVMe引進(jìn)乙太網(wǎng)絡(luò)、Fibre Channel、Infiniband等架構(gòu)。2018年及2019年，NVMe規(guī)格還可能延伸到Ethernet TCP/IP網(wǎng)絡(luò)，讓一般IP網(wǎng)絡(luò)也能與NVMe儲(chǔ)存系統(tǒng)整合。

IDC預(yù)估到了2020年，NVMe企業(yè)裝置營(yíng)收將可占企業(yè)儲(chǔ)存裝置總營(yíng)收的20%。如果計(jì)入NVMe在客戶端及嵌入式裝置的使用，比例還會(huì)更高。

除了NVMe以外，以DIMM為基礎(chǔ)的NAND Flash存儲(chǔ)器匯流排裝置，以及其他非揮發(fā)性固態(tài)儲(chǔ)存技術(shù)，也將在企業(yè)儲(chǔ)存市場(chǎng)發(fā)揮相當(dāng)大的影響力。

新的DIMM產(chǎn)品，包括Flash存儲(chǔ)器、英特爾(Intel)、美光所共同研發(fā)的3D XPoint存儲(chǔ)器，以及其他可變電阻式存儲(chǔ)器(ReRAM)等，已在逐漸取代DRAM。慧與科技(HPE)已將DIMM內(nèi)的非揮發(fā)性存儲(chǔ)器使用于存儲(chǔ)器內(nèi)運(yùn)算發(fā)展，借此將處理裝置往數(shù)據(jù)移動(dòng)，而不必再將大量數(shù)據(jù)移往處理器。

Seagate已發(fā)表了一款以磁阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(MRAM)技術(shù)為基礎(chǔ)的DIMM。2018年預(yù)計(jì)還會(huì)有更多廠商推出非揮發(fā)性存儲(chǔ)器的DIMM產(chǎn)品。

2017年英特爾的Optane NVMe SSD并未如預(yù)期受到企業(yè)市場(chǎng)青睞。2018年或許還可聽(tīng)到更多3D XPoint產(chǎn)品相關(guān)消息。

MRAM芯片容量可望在2018年進(jìn)一步提升，價(jià)格壓低后將更有能力與SRAM、DRAM競(jìng)爭(zhēng)。GlobalFoundries已在許多產(chǎn)品中使用了嵌入式MRAM，三星電子(Samsung Electronics)與東芝(Toshiba)等廠商也宣布將在2018年推出MRAM產(chǎn)品。

NAND Flash與其他嵌入式非揮發(fā)性固態(tài)存儲(chǔ)器，將在物聯(lián)網(wǎng)等依賴網(wǎng)絡(luò)邊緣連線的應(yīng)用扮演重要角色，同時(shí)也將成為云端的主要儲(chǔ)存手段。DIGITIMES