回顧2012年，中國市場經(jīng)濟增速減緩。而展望2013年，傳統(tǒng)行業(yè)市場的不確定性或許將繼續(xù)，這確實是電子產(chǎn)業(yè)充滿挑戰(zhàn)的一年，其中的挑戰(zhàn)主要包括：

　　成本的上升造成低附加值制造業(yè)的競爭力下降

　　針對中國部分出口產(chǎn)品（例如太陽能電池板等）的反傾銷和反補貼稅措施

　　部分行業(yè)分布零散，規(guī)劃和管制力度不足，影響了本地產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度 和規(guī)模

　　缺乏技術(shù)人才和優(yōu)質(zhì)知識產(chǎn)權(quán)阻礙了創(chuàng)新實力，因此削弱了中國在高附加值產(chǎn)業(yè)的競爭力。

　　雖然面臨這些挑戰(zhàn)，但中國市場的規(guī)模及發(fā)展?jié)摿θ詾殡娮赢a(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了巨大機會。作為業(yè)者，如果能找到適合的解決方案，利用市場的優(yōu)勢，規(guī)避薄弱環(huán)節(jié)，這些挑戰(zhàn)也許會成為發(fā)展的機會。而要應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，我們也可以從政策扶持、拉動內(nèi)需、鼓勵創(chuàng)新以及培養(yǎng)和儲備人才等幾個方面著手。

　　在2013年，市場的主要增長驅(qū)動將來自市場創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新，另一方面來自于環(huán)保的需求及行業(yè)標準化和法規(guī)的實施。值得期待的產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用包括：

　　1）32位多核車用微處理器，執(zhí)行速度更快；

　　2）汽車行業(yè)ISO26262體系的實施，使得車輛更安全；

　　3）IGBT的產(chǎn)品市場細分及更廣泛的應(yīng)用啟動

　　4）更精細的半導(dǎo)體線寬和更大直徑的晶圓工藝和技術(shù)，會使單個IC產(chǎn)品成本更低。

　　英飛凌科技（中國）有限公司總裁兼執(zhí)行董事賴群鑫

　　同時，我們認為如下市場將值得大家關(guān)注：

　　1. 移動互聯(lián) - 由Facebook、Twitter、YouTube等新興的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)搭建開放式的應(yīng)用平臺，為眾多第三方開發(fā)商提供創(chuàng)新的舞臺。

　　2. 云計算 - 隨著寬帶接入的普及和便攜式移動終端的發(fā)展，電子信息產(chǎn)業(yè)正從PC時代步入移動互聯(lián)網(wǎng)時代。云計算服務(wù)將成為未來信息產(chǎn)業(yè)服務(wù)最重要的商業(yè)模式之一。

　　3. 新能源 - LED照明、電動汽車及新一代通訊等新產(chǎn)業(yè)形成新的經(jīng)濟增長點，推動了全球范圍內(nèi)電子產(chǎn)品的新一輪產(chǎn)業(yè)革命。新能源車繼續(xù)積累力量，驅(qū)動系統(tǒng)從傳統(tǒng)工業(yè)系統(tǒng)進步到真正的汽車級系統(tǒng)、動態(tài)平衡電池管理取代被動模式，量變的積累為市場啟動積蓄力量。

　　4. 個性化消費類產(chǎn)品 - 隨著技術(shù)進步，國民生活水平的提高，人們對電子產(chǎn)品的需求越來越多樣化，使得滿足不同消費群要求的眾多產(chǎn)品應(yīng)運而生，順應(yīng)消費個性化的新形勢。

　　5. 電子支付 - “PBOC智能卡遷移”是中國銀行卡行業(yè)未來3-4年內(nèi)重點要做的工作，按照計劃， 2015年所有銀行將只發(fā)行基于智能卡的銀行卡產(chǎn)品。同時，基于移動運營商的手機支付也已經(jīng)初步成型，通過手機錢包進行小額支付和實時充值，為人們的生活帶來便利。這些支付類的應(yīng)用對芯片的容量，非接觸或雙界面技術(shù)，交易執(zhí)行速度和整體安全性提出了新的要求。

　　6. 汽車電子 - 我們相信汽車電子市場依然充滿著機會，是值得繼續(xù)關(guān)注的產(chǎn)業(yè)。傳感器會在汽車電子的各項應(yīng)用中占越來越多的比例。排放法規(guī)更加嚴格，摩托車繼續(xù)從化油器升級為電噴系統(tǒng)；國人更加關(guān)注汽車的安全，電子系統(tǒng)裝車率提高；法規(guī)成為技術(shù)進步的主要推動力。 另外一個細分市場就是微處理器市場，在汽車應(yīng)用中，主流應(yīng)用已經(jīng)轉(zhuǎn)為多核和32位微處理器，英飛凌的新一代32位車用處理器已成為全球主要汽車電子零部件供應(yīng)商的首選。

　　面對這些挑戰(zhàn)和機會，英飛凌會繼續(xù)根據(jù)市場的需求和發(fā)展趨勢制定最適合的產(chǎn)品策略。

　　1. 在汽車電子方面，我們的關(guān)注點依然是高能效、移動性和安全性三個方面。在產(chǎn)品和市場策略上，利用豐富的系統(tǒng)應(yīng)用經(jīng)驗，使我們的產(chǎn)品能為客戶帶來最大價值以增強其市場競爭力；我們將繼續(xù)推廣我們的傳統(tǒng)動力、車身、舒適、安全及新能源的產(chǎn)品線以此推動汽車產(chǎn)業(yè)向高效、減排及安全舒適方向快速發(fā)展。

　　2. 在電源管理及多元化方面，我們會繼續(xù)推出創(chuàng)新性新產(chǎn)品規(guī)劃，比如更低損耗的CoolMOS C7、更高效率及可靠性的第五代SiC Diode系列等。我們會繼續(xù)為客戶提供易用性解決方案，包含無電解電容太陽能逆變器方案、電動汽車高功率密度車載充電OBC充電方案等。

　　3. 在工業(yè)功率控制方面，節(jié)能、高效是我們持續(xù)的關(guān)注重心。以空調(diào)行業(yè)為例，中國變頻空調(diào)的需求量最近幾年加速增長。根據(jù)iSuppli報告，預(yù)測未來5年中國變頻空調(diào)的出貨量將保持一個較高的復(fù)合增長率，大約為29.8%。提高變頻空調(diào)能效自然是發(fā)展的核心和必然前提，而IGBT是提高能效的關(guān)鍵。英飛凌IGBT模塊和驅(qū)動集成電路的組合可以很有效的提高效率。

　　4. 支持中國新能源行業(yè)的發(fā)展。 以太陽能為例，將會看到分布式發(fā)電的發(fā)展。英飛凌新的芯片技術(shù)，Highspeed3第三代高速了IGBT技術(shù)，第五代構(gòu)槽柵場終止技術(shù)TRENCHSTOP? 5，碳化硅JFET技術(shù)為分布式發(fā)電高效逆變器開創(chuàng)了一條新的技術(shù)路線。

　　5. 在智能卡方面，針對銀行卡市場，英飛凌推出了“凌捷掩膜”的新一代非接觸和雙界面產(chǎn)品， SLE77 和SLE78 系列產(chǎn)品，能夠快速進行掩膜操作，降低了整個的研發(fā)掩膜成本。

　　6. 針對移動支付，隨著NFC技術(shù)的不斷推廣，手機支付服務(wù)也將得到大力推動。英飛凌產(chǎn)品將所要求的硬件安全帶入手機支付應(yīng)用領(lǐng)域。我們提供針對所有方案的硬件平臺。 基于英飛凌平臺的雙界面SIM方案僅在中國就已經(jīng)成功發(fā)卡超過了5百萬張，而eSE方案也在2011年全球發(fā)貨超過2千萬片，占有接近52%的全球市場份額。

　　概括地說，英飛凌會繼續(xù)實施戰(zhàn)略投資政策，繼續(xù)發(fā)揮英飛凌產(chǎn)品在傳統(tǒng)領(lǐng)域的優(yōu)勢，擴展市場份額，根據(jù)客戶的需求提供技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)量卓越的高性價比產(chǎn)品。相信英飛凌會繼續(xù)在汽車電子、工業(yè)功率控制、電源管理及多元化和智能安全卡等業(yè)務(wù)持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展。