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展望2013:DRAM產(chǎn)業(yè)五大重點(diǎn)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

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2025-09-01 11:58:10839

美光科技對(duì)自動(dòng)駕駛的預(yù)測(cè)對(duì)錯(cuò)幾何

我的職業(yè)生涯始終與半導(dǎo)體行業(yè)緊密相連,從產(chǎn)品管理到內(nèi)容營(yíng)銷,我曾在多個(gè)崗位上做過(guò)無(wú)數(shù)預(yù)測(cè)展望。無(wú)論是產(chǎn)品需求預(yù)測(cè),還是新興技術(shù)趨勢(shì)研判,我都有過(guò)精準(zhǔn)命中,也不乏誤判失手。
2025-08-26 15:42:12635

中興通訊聯(lián)合發(fā)布低空安防融合感知技術(shù)應(yīng)用藍(lán)皮書(shū)

近日,中興通訊聯(lián)合中國(guó)信息通信研究院攜手五大產(chǎn)業(yè)伙伴重磅發(fā)布《低空安防融合感知技術(shù)應(yīng)用藍(lán)皮書(shū)》,作為首部行業(yè)級(jí)“低空安全防護(hù)實(shí)戰(zhàn)手冊(cè)”,它聚焦低空重點(diǎn)管制區(qū)域典型場(chǎng)景安防,積極響應(yīng)“低空經(jīng)濟(jì)安全健康發(fā)展”號(hào)召。
2025-08-15 16:54:351342

廣汽人形機(jī)器人GoMate的五大核心技術(shù)

在2025世界機(jī)器人大會(huì)上,廣汽第三代具身智能機(jī)器人GoMate一經(jīng)亮相,便迅速成為全場(chǎng)焦點(diǎn)。憑借多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù),GoMate在眾多國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀機(jī)器人企業(yè)的同臺(tái)競(jìng)技中脫穎而出,成為炙手可熱的“明星”。接下來(lái),小編為大家深度解碼GoMate的五大核心技術(shù),看它如何以硬核實(shí)力定義“智能未來(lái)”。
2025-08-14 16:25:29851

隧道施工安全管理系統(tǒng):構(gòu)筑隧道施工安全防線隧道五大系統(tǒng)

隧道施工安全管理系統(tǒng)隧道五大系統(tǒng)建設(shè)隧道人員定位
2025-08-12 12:05:19690

深度揭秘:PCB 抄板打樣的五大核心科技

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCB抄板打樣技術(shù)有哪些?PCB抄板打樣5大核心技術(shù)揭秘。在電子產(chǎn)品逆向開(kāi)發(fā)領(lǐng)域,80%的PCB抄板項(xiàng)目失敗源于隱秘技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。下面小編為大家揭示行業(yè)五大核心痛點(diǎn)
2025-08-01 09:20:01694

判定太陽(yáng)光模擬器性能的五大關(guān)鍵指標(biāo)及其評(píng)估

推動(dòng)技術(shù)革新的關(guān)鍵工具。本文以國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)體系為框架,結(jié)合Luminbox在精密光學(xué)測(cè)試領(lǐng)域的工程實(shí)踐,系統(tǒng)解析太陽(yáng)光模擬器性能評(píng)估的五大核心維度,揭示高精度光照環(huán)境
2025-07-24 11:29:19497

錨定“好用”!誠(chéng)邁科技重磅發(fā)布五大信創(chuàng)產(chǎn)品矩陣,共建自主共贏生態(tài)

7月18日,CXC2025誠(chéng)邁信創(chuàng)生態(tài)大會(huì)在南京盛大舉行。本次大會(huì)以“信創(chuàng)大業(yè)自主共贏”為主題,主管單位、專家學(xué)者、行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、合作伙伴及媒體齊聚一堂,共同見(jiàn)證誠(chéng)邁科技重磅發(fā)布五大信創(chuàng)產(chǎn)品矩陣
2025-07-19 15:40:06747

2025年新材料產(chǎn)業(yè)未來(lái)趨勢(shì)展望:技術(shù)突破重構(gòu)產(chǎn)業(yè)格局(附細(xì)分報(bào)告)

正文目錄1.產(chǎn)業(yè)變革背景:碳中和與第四次工業(yè)革命的雙重驅(qū)動(dòng)1.1全球政策加速材料迭代1.2技術(shù)交叉催生顛覆性突破2.六大核心賽道深度解析2.1固態(tài)電池材料:電動(dòng)車革命的終極答案2.2超導(dǎo)材料:能源網(wǎng)
2025-07-11 06:02:1710219

電商API的五大應(yīng)用場(chǎng)景:解鎖增長(zhǎng)新機(jī)遇

新的商業(yè)機(jī)會(huì)。本文將深入探討電商API的五大應(yīng)用場(chǎng)景,展示它們?nèi)绾谓怄i增長(zhǎng)新機(jī)遇。每個(gè)場(chǎng)景均結(jié)合實(shí)際案例和關(guān)鍵指標(biāo),確保內(nèi)容實(shí)用且可操作。 1. 支付集成:確保安全高效的交易處理 支付API是電商平臺(tái)
2025-06-24 14:29:22

華為汪濤提出解鎖5G-A潛能的五大關(guān)鍵方向

在2025 MWC上海期間舉辦的全球移動(dòng)寬帶菁英論壇上,華為常務(wù)董事汪濤發(fā)表了“共贏移動(dòng)AI時(shí)代:解鎖5G-A潛能,釋放商業(yè)價(jià)值”主題演講。他表示,移動(dòng)AI時(shí)代發(fā)展速度超乎想象,為移動(dòng)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)三大變化,倡議產(chǎn)業(yè)界共迎變化,加速激活5G-A五大潛能,攜手共贏移動(dòng)AI時(shí)代。
2025-06-23 11:23:15844

工業(yè)化超聲波清洗設(shè)備的五大關(guān)鍵特性

工業(yè)化超聲波清洗設(shè)備的五大關(guān)鍵特性工業(yè)化超聲波清洗設(shè)備在現(xiàn)代制造業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色,它們能夠以高效、精確的方式清洗各種零件和產(chǎn)品。本文將介紹工業(yè)化超聲波清洗設(shè)備的五大關(guān)鍵特性,幫助您更深
2025-06-13 17:29:17651

利基DRAM市場(chǎng)趨勢(shì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,基于產(chǎn)品和市場(chǎng)特性,DRAM可分為主流DRAM和利基DRAM。主流DRAM產(chǎn)品具有大容量、高傳輸速率的特點(diǎn),主要應(yīng)用于智能手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器等大規(guī)模標(biāo)準(zhǔn)化電子設(shè)備。其市場(chǎng)
2025-06-07 00:01:004202

信捷電氣XDPPro V3.8.0版本的五大創(chuàng)新功能

作為信捷XD、XL、XG系列PLC的編程軟件,XDPPro始終以工程師的需求為核心,聚焦編程效率、硬件配置與協(xié)作體驗(yàn),此次V3.8.0版本將推出五大創(chuàng)新功能,助您輕松應(yīng)對(duì)復(fù)雜工程挑戰(zhàn)。
2025-05-23 16:03:391450

國(guó)星光電推動(dòng)五大顯示場(chǎng)景全面開(kāi)花

在人工智能技術(shù)蓬勃發(fā)展、消費(fèi)品以舊換新政策等利好驅(qū)動(dòng)下,LED行業(yè)正迎來(lái)技術(shù)迭代提速與政策紅利釋放的疊加機(jī)遇期。國(guó)星光電緊抓機(jī)遇,加速科技突圍,深耕新型顯示技術(shù),推動(dòng)五大顯示場(chǎng)景全面開(kāi)花。
2025-05-16 11:44:53815

利用Keysight S系列示波器精準(zhǔn)測(cè)量電源噪聲分析的五大技巧

,成為電源噪聲測(cè)量的理想工具。本文結(jié)合工程實(shí)踐與理論分析,總結(jié)出五大實(shí)用技巧,幫助用戶優(yōu)化測(cè)量流程,提升數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。 ? 技巧一:選擇低噪聲信號(hào)路徑,優(yōu)化輸入阻抗配置 電源噪聲測(cè)量中,示波器自身的噪聲水平是首要影響因素。Keysight S系列示波器提供50Ω與1MΩ兩
2025-05-12 15:26:40702

HBM重構(gòu)DRAM市場(chǎng)格局,2025年首季DRAM市占排名

一季度在AI服務(wù)器保持穩(wěn)健推動(dòng)對(duì)服務(wù)器DRAM需求,PC和移動(dòng)需求復(fù)蘇力度也較預(yù)期更為明顯,此外疊加關(guān)稅觸發(fā)的部分補(bǔ)庫(kù)存需求的共同影響下,2025年一季度整體表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模同比
2025-05-06 15:50:231210

CINCON電源模塊:高效替代VICOR的五大優(yōu)勢(shì)解析

在高端電源模塊領(lǐng)域,VICOR雖以高功率密度和低噪音特性聞名,但其長(zhǎng)達(dá)26周的交貨周期和價(jià)格波動(dòng)問(wèn)題,促使市場(chǎng)尋求更優(yōu)替代方案。臺(tái)灣上市公司CINCON憑借以下五大核心優(yōu)勢(shì),成為工業(yè)、通信及醫(yī)療等
2025-05-06 09:27:05

天馬微電子發(fā)布車規(guī)“軒轅”好屏五大標(biāo)準(zhǔn)

近日,天馬微電子在上海車展隆重舉行“好車配好屏”媒體發(fā)布活動(dòng),正式發(fā)布天馬車規(guī)“軒轅”好屏五大標(biāo)準(zhǔn),以及推出CMS電子后視鏡系統(tǒng)與OLED軒轅曲面座艙顯示兩大創(chuàng)新技術(shù),呈現(xiàn)智能座艙的未來(lái)圖景。
2025-04-29 14:29:122090

潤(rùn)和軟件亮相2025國(guó)際星閃聯(lián)盟產(chǎn)業(yè)峰會(huì)

此前,3月25至29日, 2025國(guó)際星閃聯(lián)盟產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在深圳隆重舉辦,大會(huì)聚焦行業(yè)高價(jià)值商用場(chǎng)景發(fā)展熱點(diǎn),匯聚行業(yè)頂尖技術(shù)專家、政策與標(biāo)準(zhǔn)主管領(lǐng)導(dǎo),分享星閃商用經(jīng)驗(yàn)、探索星閃技術(shù)創(chuàng)新、預(yù)測(cè)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用趨勢(shì)、共建星閃產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
2025-04-02 11:14:091079

陶瓷基板五大工藝技術(shù)深度剖析:DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC的卓越表現(xiàn)

在電子封裝技術(shù)的快速發(fā)展中,陶瓷基板因其出色的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和良好的機(jī)械性能,成為了高端電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵材料。為了滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求,陶瓷基板工藝技術(shù)不斷演進(jìn),形成了DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC這五大核心工藝……
2025-03-31 16:38:083073

迅龍軟件聯(lián)合發(fā)布昇騰五大創(chuàng)新方向成果,共建智能生態(tài)

。會(huì)上,華為聯(lián)合迅龍軟件等生態(tài)企業(yè),圍繞“硬件、算子、加速庫(kù)、模型、應(yīng)用”五大方向重磅發(fā)布一系列創(chuàng)新成果,共同加速人工智能深入千行萬(wàn)業(yè),持續(xù)推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)在時(shí)代
2025-03-26 12:00:20845

不只依賴光刻機(jī)!芯片制造的五大工藝大起底!

在科技日新月異的今天,芯片作為數(shù)字時(shí)代的“心臟”,其制造過(guò)程復(fù)雜而精密,涉及眾多關(guān)鍵環(huán)節(jié)。提到芯片制造,人們往往首先想到的是光刻機(jī)這一高端設(shè)備,但實(shí)際上,芯片的成功制造遠(yuǎn)不止依賴光刻機(jī)這一單一工具。本文將深入探討芯片制造的五大關(guān)鍵工藝,揭示這些工藝如何協(xié)同工作,共同鑄就了現(xiàn)代芯片的輝煌。
2025-03-24 11:27:423167

2025年機(jī)器人行業(yè)的五大趨勢(shì)

高工機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究所(GGII)數(shù)據(jù)顯示,2024年中國(guó)工業(yè)機(jī)器人全年銷量約30.2萬(wàn)臺(tái),同比下滑約5%,GGII判斷,在整體需求沒(méi)有大幅復(fù)蘇的前提下,機(jī)器人行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)仍將延續(xù)白熱化態(tài)勢(shì),預(yù)計(jì)2025年行業(yè)分化與斷層現(xiàn)象將更加凸顯,行業(yè)洗牌和出清的閥門將加大。
2025-03-19 13:46:462266

省成本還是增風(fēng)險(xiǎn)?PCB設(shè)計(jì)中不能忽視的五大細(xì)節(jié)?

捷多邦小編結(jié)合多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn),總結(jié)出工程師在設(shè)計(jì)PCB時(shí)最容易忽視的五大問(wèn)題,助你提前避坑,高效完成設(shè)計(jì)! 錯(cuò)誤一:忽視布局規(guī)劃,導(dǎo)致信號(hào)干擾 忽略了對(duì)關(guān)鍵元件的合理布局。例如,將高頻信號(hào)模塊靠近模擬
2025-03-17 14:41:27578

DRAM基本單元最為通俗易懂的圖文解說(shuō)

本文要點(diǎn)提示:? ? ? ? ?? 1. DRAM 的工作原理圖文解說(shuō),包括讀寫以及存儲(chǔ);? ? ? ? ? 2. 揭秘DRAM便宜但SRAM貴之謎。? ? ?? 內(nèi)存應(yīng)該是每個(gè)硬件工程師都繞不開(kāi)
2025-03-04 14:45:072238

2025年功率半導(dǎo)體的五大發(fā)展趨勢(shì)

2025 功率半導(dǎo)體的五大發(fā)展趨勢(shì):功率半導(dǎo)體在AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的增長(zhǎng),SiC在非汽車領(lǐng)域應(yīng)用的增長(zhǎng),GaN導(dǎo)入到快速充電器之外的應(yīng)用領(lǐng)域, 中國(guó)功率半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的壯大以及晶圓尺寸的顯著升級(jí)。
2025-03-04 09:33:412258

FPGA+AI王炸組合如何重塑未來(lái)世界:看看DeepSeek東方神秘力量如何預(yù)測(cè)......

成形時(shí)延縮短至3μs...... 4) 工業(yè)4.0神經(jīng)中樞:機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)響應(yīng)速度突破120fps;預(yù)測(cè)性維護(hù)準(zhǔn)確率提升至99.2%...... 未來(lái)展望:當(dāng)FPGA遇見(jiàn)生成式AI,Deep Seek
2025-03-03 11:21:28

PID發(fā)展趨勢(shì)分析

摘要:文檔中簡(jiǎn)要回顧了 PID 控制器的發(fā)展歷程,綜述了 PID 控制的基礎(chǔ)理論。對(duì) PID 控制今后的發(fā)展進(jìn)行了展望。重點(diǎn)介紹了比例、積分、微分基本控制規(guī)律,及其優(yōu)、缺點(diǎn)。關(guān)鍵詞:PID 控制器 PID 控制 控制 回顧 展望
2025-02-26 15:27:09

DeepSeek對(duì)2025年智能制造領(lǐng)域十大趨勢(shì)預(yù)測(cè)

和行業(yè)動(dòng)態(tài),deepseek預(yù)測(cè)的2025年智能制造領(lǐng)域十大趨勢(shì),涵蓋技術(shù)創(chuàng)新、生產(chǎn)模式變革及產(chǎn)業(yè)生態(tài)重塑。 生成式AI驅(qū)動(dòng)全流程優(yōu)化 趨勢(shì):生成式AI(如工業(yè)大模型)將深度融入產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝優(yōu)化、預(yù)測(cè)性維護(hù)等環(huán)節(jié),實(shí)現(xiàn)“需求設(shè)計(jì)生產(chǎn)”閉環(huán)。 應(yīng)用場(chǎng)景:AI自動(dòng)生
2025-02-17 10:24:071687

全球五大車規(guī)級(jí)MLCC廠商產(chǎn)能解析

近年來(lái),隨著新能源汽車和汽車電子化程度的不斷提升,車規(guī)級(jí)MLCC(片式多層陶瓷電容器)的需求持續(xù)增長(zhǎng)。作為汽車電子核心元器件,MLCC的產(chǎn)能成為影響汽車產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵因素。本文將對(duì)全球五大車規(guī)級(jí)MLCC廠商的產(chǎn)能進(jìn)行簡(jiǎn)要解析。來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)
2025-02-13 17:21:04822

京準(zhǔn)電鐘:GPS北斗時(shí)間同步系統(tǒng)在五大行業(yè)揭秘

京準(zhǔn)電鐘:GPS北斗時(shí)間同步系統(tǒng)在五大行業(yè)揭秘
2025-02-13 17:03:16717

2025年中國(guó)激光行業(yè)五大趨勢(shì)預(yù)測(cè)

2025年中國(guó)激光行業(yè)預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大,技術(shù)創(chuàng)新加速,應(yīng)用領(lǐng)域拓展,產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展緊密,國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)加劇。工業(yè)制造、醫(yī)療健康等領(lǐng)域需求增加,高功率、光纖、超快激光技術(shù)將突破,企業(yè)需加強(qiáng)創(chuàng)新應(yīng)對(duì)國(guó)際挑戰(zhàn)。
2025-02-13 09:32:391471

戴爾副總裁揭示:智能邊緣發(fā)展的五大定義趨勢(shì)

副總裁Pierluca Chiodelli向我們揭示了2025年決定邊緣人工智能發(fā)展的五大關(guān)鍵技術(shù)趨勢(shì)。 從“指令執(zhí)行”到“自主行動(dòng)” 首先,是向代理AI過(guò)渡。去年年底,戴爾科技全球首席技術(shù)官(CTO)John Roese便提出,“代理”將成為2025年度關(guān)鍵詞。“代理AI”代表了無(wú)需人工
2025-02-12 10:01:451315

Omdia預(yù)測(cè):今年前三季度PC、服務(wù)器、移動(dòng)DRAM內(nèi)存價(jià)格將下滑15%

據(jù)韓媒報(bào)道,知名分析機(jī)構(gòu)Omdia在其最新報(bào)告中預(yù)測(cè),2025年前三季度,PC、服務(wù)器及移動(dòng)DRAM內(nèi)存價(jià)格將面臨顯著下滑。 具體而言,Omdia預(yù)計(jì)2025年上半年,這些內(nèi)存產(chǎn)品的價(jià)格將下降約10
2025-02-11 10:41:561750

DRAM價(jià)格下滑趨勢(shì)預(yù)計(jì)持續(xù)至第三季度

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia于2月7日發(fā)布的最新數(shù)據(jù),DRAM市場(chǎng)價(jià)格正面臨持續(xù)的下滑趨勢(shì),這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)至少將持續(xù)到今年第三季度。導(dǎo)致這一狀況的主要原因是IT產(chǎn)品需求疲軟以及中國(guó)公司供應(yīng)量的增加。
2025-02-10 17:30:40964

深度防御策略:構(gòu)建USB安全防線的五大核心層次

在面對(duì)日益嚴(yán)重的USB安全威脅時(shí),企業(yè)需通過(guò)深度防御策略構(gòu)建多層安全防護(hù),確保系統(tǒng)免受惡意軟件、數(shù)據(jù)泄露等風(fēng)險(xiǎn)的侵害。本文深入探討了五大核心防御層次,包括防病毒、USB設(shè)備控制、書(shū)面政策、數(shù)字版權(quán)管理和物理安全端口阻塞,幫助企業(yè)構(gòu)建全面且高效的USB安全防線。
2025-02-10 14:51:03820

英飛凌2025財(cái)年開(kāi)局良好,上調(diào)全年業(yè)績(jī)展望

全年奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。 展望第二季度,英飛凌假設(shè)歐元兌美元匯率為1:1.05,預(yù)計(jì)營(yíng)收將達(dá)到約36億歐元。在此背景下,利潤(rùn)率預(yù)計(jì)將在14%~16%之間。這一預(yù)測(cè)顯示出公司對(duì)市場(chǎng)需求的持續(xù)看好以及成本控制能力的提升。 對(duì)于整個(gè)2025財(cái)年,英飛凌也上調(diào)了業(yè)績(jī)展望。在匯
2025-02-08 10:15:431035

DRAM與NAND閃存市場(chǎng)表現(xiàn)分化

近日,根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的內(nèi)存現(xiàn)貨價(jià)格趨勢(shì)報(bào)告,DRAM和NAND閃存市場(chǎng)近期呈現(xiàn)出截然不同的表現(xiàn)。 在DRAM方面,消費(fèi)者需求在春節(jié)過(guò)后依然沒(méi)有顯著回暖,市場(chǎng)呈現(xiàn)出疲軟態(tài)勢(shì)
2025-02-07 17:08:291017

DRAM與NAND閃存市場(chǎng)低迷,DRAM現(xiàn)貨價(jià)格持續(xù)下滑

般回暖,反而持續(xù)呈現(xiàn)出疲軟態(tài)勢(shì)。這一趨勢(shì)直接導(dǎo)致了DDR4現(xiàn)貨價(jià)格的持續(xù)下滑,盡管市場(chǎng)上存在部分買家對(duì)DDR5產(chǎn)品有特殊需求,并一度引發(fā)了其價(jià)格的臨時(shí)上漲,但整體來(lái)看,DRAM市場(chǎng)的低迷氛圍并未因此得到根本性的改善。 集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示,目前DDR4主流芯片(例如
2025-02-06 14:47:47930

展望2025 | 全球半導(dǎo)體何以穩(wěn)住“基本盤”

編者按:過(guò)去一年,我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)政策紅利持續(xù)釋放,市場(chǎng)需求穩(wěn)步回暖,新技術(shù)勢(shì)能加速轉(zhuǎn)化,工業(yè)經(jīng)濟(jì)穩(wěn)增長(zhǎng)的支柱作用進(jìn)一步彰顯。展望2025年,我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)內(nèi)生動(dòng)能穩(wěn)步增強(qiáng),新質(zhì)生產(chǎn)力培育不斷取得
2025-02-05 16:50:251617

測(cè)出直線度數(shù)據(jù)后 如何評(píng)估直線度誤差的大小、分布和趨勢(shì)?

,分析誤差值變化趨勢(shì)的原因。例如,可能是由于制造工藝的不穩(wěn)定、材料的不均勻性等因素導(dǎo)致的誤差變化。 預(yù)測(cè)誤差未來(lái)趨勢(shì):根據(jù)誤差值的變化趨勢(shì),可以預(yù)測(cè)未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)誤差值的可能變化范圍。這有助于提前采取措施
2025-02-05 16:35:49

2025年功率半導(dǎo)體五大關(guān)鍵趨勢(shì)

2024年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)面臨多重挑戰(zhàn),包括汽車行業(yè)尤其是電動(dòng)汽車領(lǐng)域的需求低于預(yù)期、地緣政治不確定性加劇的工業(yè)應(yīng)用低迷,以及消費(fèi)市場(chǎng)疲軟。更重要的是,這些障礙出現(xiàn)在多個(gè)行業(yè)參與者大規(guī)模投資產(chǎn)能擴(kuò)張之際,這引發(fā)了人們對(duì)晶圓廠利用率和盈利能力的質(zhì)疑。 盡管遭遇這些挫折,該行業(yè)仍在繼續(xù)進(jìn)行戰(zhàn)略投資,為未來(lái)的增長(zhǎng)做準(zhǔn)備。2025年有望增長(zhǎng)的領(lǐng)域包括功率人工智能數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)張、碳化硅在非汽車應(yīng)用領(lǐng)域的拓展,以及氮化鎵在快
2025-01-28 16:26:002165

新思科技引領(lǐng)EDA產(chǎn)業(yè)革新,展望2025年芯片與系統(tǒng)創(chuàng)新之路

系統(tǒng)設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)者新思科技(Synopsys),共同探討其在2024年的輝煌成就,對(duì)行業(yè)的深刻洞察,以及對(duì)2025年EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前瞻展望。
2025-01-23 15:07:131593

三星電子否認(rèn)1b DRAM重新設(shè)計(jì)報(bào)道

據(jù)報(bào)道,三星電子已正式否認(rèn)了有關(guān)其將重新設(shè)計(jì)第代10nm級(jí)DRAM(即1b DRAM)的傳聞。這一否認(rèn)引發(fā)了業(yè)界對(duì)三星電子內(nèi)存產(chǎn)品策略的新一輪關(guān)注。 此前有報(bào)道指出,三星電子為應(yīng)對(duì)其12nm級(jí)
2025-01-23 15:05:11921

2025年ICT產(chǎn)業(yè)展望:李旦解析三大行業(yè)趨勢(shì)

展望2025年,作為“十四五”規(guī)劃的收官之年,我國(guó)的ICT產(chǎn)業(yè)正面臨著科技變革的日新月異,將迎來(lái)一系列新的發(fā)展變化。人工智能的普及加速,AI終端和智能體的蓬勃發(fā)展,預(yù)示著新的發(fā)展時(shí)代的到來(lái);5G-A
2025-01-23 14:59:431750

三星否認(rèn)重新設(shè)計(jì)1b DRAM

據(jù)DigiTimes報(bào)道,三星電子對(duì)重新設(shè)計(jì)其第代10nm級(jí)DRAM(1b DRAM)的報(bào)道予以否認(rèn)。 此前,ETNews曾有報(bào)道稱,三星電子內(nèi)部為解決12nm級(jí)DRAM內(nèi)存產(chǎn)品面臨的良率和性能
2025-01-23 10:04:151360

三星重啟1b nm DRAM設(shè)計(jì),應(yīng)對(duì)良率與性能挑戰(zhàn)

nm DRAM。 這一新版DRAM工藝項(xiàng)目被命名為D1B-P,其重點(diǎn)將放在提升能效和散熱性能上。這一命名邏輯與三星此前推出的第六代V-NAND改進(jìn)版制程V6P相似,顯示出三星在半導(dǎo)體工藝研發(fā)上的持續(xù)創(chuàng)新與投入。 據(jù)了解,在決定啟動(dòng)D1B-P項(xiàng)目時(shí),三星現(xiàn)有的12nm級(jí)DRAM工藝良率
2025-01-22 14:04:071408

高盛:2025年人工智能的五大發(fā)展趨勢(shì)

,AI在 2025 年將對(duì)就業(yè)形態(tài)、技術(shù)監(jiān)管、企業(yè)內(nèi)部運(yùn)作都產(chǎn)生重大影響。 Argenti 從個(gè)角度預(yù)測(cè)了 AI 可能在未來(lái)一兩年內(nèi)如何影響商業(yè)與社會(huì): 一、混合工作團(tuán)隊(duì):AI 也能“上班” AI的能力逐漸接近人類,我們可能會(huì)看到企業(yè)“雇傭”AI,形成由人類和AI共同組成的混合團(tuán)隊(duì)
2025-01-20 13:59:091334

五大云計(jì)算平臺(tái)的建設(shè)原則,缺一不可!

云計(jì)算平臺(tái)建設(shè)需遵循五大原則:可擴(kuò)展性、高可用性、安全性、靈活性、合理的成本效益,以實(shí)現(xiàn)高效、可靠、安全、靈活且經(jīng)濟(jì)的云服務(wù)。UU云小編認(rèn)為云計(jì)算平臺(tái)的建設(shè)原則具體涵蓋以下幾個(gè)方面:
2025-01-20 10:18:13748

Arm預(yù)測(cè)2025年芯片設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)

Arm 對(duì)未來(lái)技術(shù)的發(fā)展方向及可能出現(xiàn)的趨勢(shì)有著廣泛而深刻的洞察。在《Arm 解析未來(lái)行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)——AI 篇》中,我們預(yù)測(cè)了該領(lǐng)域的 11 個(gè)未來(lái)趨勢(shì),本文將著重于芯片設(shè)計(jì),帶你深入了解 2025 年及未來(lái)在這一方面的關(guān)鍵技術(shù)方向!
2025-01-20 09:52:241659

MCU在車載系統(tǒng)中的展望

MCU在車載系統(tǒng)中的展望 以下是MCU在車載系統(tǒng)中的展望: 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 高性能與低功耗并重 :智能座艙等車載系統(tǒng)對(duì)MCU的計(jì)算能力和內(nèi)存資源要求不斷提高,以支持復(fù)雜的控制算法和高速數(shù)據(jù)處理。同時(shí)
2025-01-17 12:11:04

華為發(fā)布2025充電網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)十大趨勢(shì)

路線。 王志武指出,電動(dòng)汽車的發(fā)展速度再次超越了業(yè)界的預(yù)期。根據(jù)預(yù)測(cè),未來(lái)十年內(nèi),全球新能源車的保有量將達(dá)到驚人的4.8億輛,標(biāo)志著全面電動(dòng)化時(shí)代的到來(lái)。這一趨勢(shì)對(duì)充電網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)提出了更高的要求,需要更加高效、便捷的充
2025-01-16 13:42:201221

Arm 技術(shù)預(yù)測(cè):2025 年及未來(lái)的技術(shù)趨勢(shì)

專業(yè)化、互聯(lián)的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有著充分的了解,覆蓋數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能終端等所有市場(chǎng)。因而,Arm 對(duì)未來(lái)技術(shù)的發(fā)展方向及未來(lái)幾年可能出現(xiàn)的主要趨勢(shì)有著廣泛而深刻的洞察。 基于此,Arm 對(duì) 2025 年及未來(lái)的技術(shù)發(fā)展做出了以下預(yù)測(cè)
2025-01-14 16:43:13508

新材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)展望

摘要新材料是指具有優(yōu)異性能和特殊功能的材料,涵蓋高性能結(jié)構(gòu)材料、先進(jìn)功能材料、生物醫(yī)用材料、智能制造材料等多個(gè)領(lǐng)域。這些材料在高新技術(shù)、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造、國(guó)防實(shí)力提升等方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用,被視為硬
2025-01-12 07:21:461587

德州儀器分析服務(wù)器電源設(shè)計(jì)中的五大趨勢(shì)

服務(wù)器電源設(shè)計(jì)中的五大趨勢(shì): 功率預(yù)算、冗余、效率、工作溫度 以及通信和控制 并分析預(yù)測(cè) 服務(wù)器 PSU 的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
2025-01-11 10:15:182328

華為發(fā)布2025充電網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)十大趨勢(shì)

近日,華為以“讓有路的地方就有高質(zhì)量充電”為主題,舉辦2025充電網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)十大趨勢(shì)發(fā)布會(huì)。華為智能充電網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域總裁王志武從產(chǎn)業(yè)發(fā)展走向與技術(shù)發(fā)展路線,全面解讀2025年充電網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)十大趨勢(shì)。
2025-01-10 09:33:141278

2025年功率半導(dǎo)體行業(yè):五大關(guān)鍵趨勢(shì)洞察

趨勢(shì)一:碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)大放異彩 在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)宛如兩顆冉冉升起的新星,正以迅猛之勢(shì)改變著行業(yè)格局。 與傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體相比,SiC
2025-01-08 16:32:155035

天合光能210產(chǎn)業(yè)化之路回顧與展望

成本降低新通道,不僅推動(dòng)了行業(yè)尺寸標(biāo)準(zhǔn)化,還帶動(dòng)了行業(yè)八大產(chǎn)業(yè)鏈一體化創(chuàng)新,建設(shè)210共贏生態(tài),促進(jìn)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展?;仡欉^(guò)去年,天合光能210持續(xù)引領(lǐng)了500W/600W/700W 時(shí)代,出貨量達(dá)到170GW,展望未來(lái),210技術(shù)與多種高效技術(shù)結(jié)合,持續(xù)引領(lǐng)n型時(shí)代。
2025-01-08 10:54:56939

IBM發(fā)布2025年AI五大趨勢(shì)

IBM 商業(yè)價(jià)值研究院(IBV)與牛津經(jīng)濟(jì)研究院在 2024年 10月和 11月對(duì) 17個(gè)行業(yè)、6個(gè)地區(qū)的 400名全球商業(yè)領(lǐng)導(dǎo)進(jìn)行的調(diào)研,了解企業(yè)必須克服哪些挑戰(zhàn)才能在 AI 塑造的競(jìng)爭(zhēng)格局當(dāng)中取勝;如何幫助員工做好準(zhǔn)備,用以人為本的AI來(lái)推動(dòng)變革,以及期待通過(guò)哪些機(jī)會(huì)來(lái)加速 AI 創(chuàng)新等。
2025-01-08 09:44:031286

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