市場分析
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2012年1月全球半導(dǎo)體芯片銷售狀況分析
據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SIA)在3月5號提供的數(shù)據(jù)顯示,2012年1月份全球半導(dǎo)體銷售總額為231億美元,環(huán)比上一月的238億美元下降2.7%。當(dāng)SIA發(fā)布數(shù)據(jù)之時,正值英特爾和AMD停止向世界半導(dǎo)體統(tǒng)...
半導(dǎo)體制程邁入3D 2013年為量產(chǎn)元年
時序即將進(jìn)入2012年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革,其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢,將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā),其中英特爾 (Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下,勢必激勵其本身的...
富士通半導(dǎo)體采用Titan大幅提高模擬設(shè)計生產(chǎn)率
微捷碼(Magma)設(shè)計自動化有限公司日前宣布,Titan模擬設(shè)計加速器(Titan ADX)已為富士通半導(dǎo)體有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用...


