市場(chǎng)分析
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半導(dǎo)體制程邁入3D 2013年為量產(chǎn)元年
時(shí)序即將進(jìn)入2012年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革,其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢(shì),將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā),其中英特爾 (Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下,勢(shì)必激勵(lì)其本身的...
富士通半導(dǎo)體采用Titan大幅提高模擬設(shè)計(jì)生產(chǎn)率
微捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,Titan模擬設(shè)計(jì)加速器(Titan ADX)已為富士通半導(dǎo)體有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用...


