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      T2050H-6G-TR STMicroelectronics高溫三端雙向可控硅

      數(shù)據(jù)：

      STMicroelectronics高溫三端雙向可控硅可采用通孔或表面貼裝封裝，適用于通用電源交流開(kāi)關(guān)。這些高溫20A和30A三端雙向可控硅具有非常高的開(kāi)關(guān)能力，結(jié)溫高達(dá)150°C。與傳統(tǒng)的三端雙向可控硅相比，散熱片可以根據(jù)在特定結(jié)溫下的高性能而減小。

      特性

      • 大電流三端雙向可控硅
      • 高抗擾度
      • 夾子結(jié)合，熱阻低
      • 在150°C條件下，具有極高的三象限換向能力
      • 封裝符合RoHS (2002/95/EC) 指令
      • 通過(guò)UL認(rèn)證（參考文件E81734）

      應(yīng)用

      • 家用電器和工業(yè)系統(tǒng)中的交流執(zhí)行器

      技術(shù)文檔

      數(shù)據(jù)手冊(cè)（1）
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