• 受控基線
  • 一個(gè)裝配/測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)，一個(gè)制造現(xiàn)場(chǎng)
• 增強(qiáng)的減少制造資源（DMS）支持
• 增強(qiáng)產(chǎn)品更改通知
• 資格譜系
• 具有三個(gè)獨(dú)立的16位數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器總線和一個(gè)程序存儲(chǔ)器總線的高級(jí)多總線架構(gòu)
• 40位算術(shù)邏輯單元（ALU）包括40位桶形移位器和兩個(gè)獨(dú)立的40位累加器
• 17-×17位并行乘法器耦合到40位專(zhuān)用加法器，用于非流水線單周期乘法/累加（MAC）操作
• 比較，選擇和存儲(chǔ)單元（CSSU），用于維特比算子的添加/比較選擇
• 指數(shù)編碼器，用于計(jì)算40位累加器值的指數(shù)值單周期
• 兩個(gè)地址發(fā)生器，帶有8個(gè)輔助寄存器和2個(gè)輔助寄存器算術(shù)單元（ARAU）
• 具有總線保持器功能的數(shù)據(jù)總線
• 8M×16位最大可尋址外部程序空間的擴(kuò)展尋址模式
• 128K x 16 -Bit On-Chip RAM組成：
  • 8個(gè)8K×16位片上雙路訪問(wèn)程序/數(shù)據(jù)RAM塊
  • 8個(gè)8K×16位的塊 - 片上單訪問(wèn)程序RAM
• 為程序存儲(chǔ)器配置的16K×16位片上ROM
• 增強(qiáng)型外部并行接口（XIO2）
• 程序代碼的單指令重復(fù)和塊重復(fù)操作
• 用于更好程序和數(shù)據(jù)管理的塊存儲(chǔ)器移動(dòng)指令
• 32位指令長(zhǎng)字操作數(shù)
• 有兩個(gè)或三個(gè)操作數(shù)讀取的指令
• 并行存儲(chǔ)和并行加載的算術(shù)指令
• 條件存儲(chǔ)指令
• 快速?gòu)闹袛喾祷?/li>
• 片上外設(shè)
  • 軟件可編程等待狀態(tài)發(fā)生器和可編程Ba nk-Switching
  • 帶外部時(shí)鐘源的片上可編程鎖相環(huán)（PLL）時(shí)鐘發(fā)生器
  • 一個(gè)16位定時(shí)器
  • 六通道直接內(nèi)存訪問(wèn)（DMA）控制器
  • 三個(gè)多通道緩沖串行端口（McBSP）
  • 8/16位增強(qiáng)型并行主機(jī)端口接口（HPI8 /16）
• 具有掉電模式的IDLE1，IDLE2和IDLE3指令的功耗控制
• CLKOUT關(guān)閉控制以禁用CLKOUT
• 片上掃描 - 基于仿真邏輯，IEEE Std 1149.1 （JTAG）邊界掃描邏輯
• 144-引腳球柵陣列（BGA）（GGU后綴）
• 144引腳扁平四方扁平封裝（LQFP）（PGE后綴）
• 6.25-ns單周期定點(diǎn)指令執(zhí)行時(shí)間（160 MIPS）
• 3.3-VI /O電源電壓
• 1.6 V核心電源電壓

所有商標(biāo)均為各自所有者的財(cái)產(chǎn)。

符合JEDEC和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的組件認(rèn)證，確保在延長(zhǎng)期內(nèi)可靠運(yùn)行溫度范圍。這包括但不限于高加速應(yīng)力測(cè)試（HAST）或偏壓85/85，溫度循環(huán)，高壓釜或無(wú)偏HAST，電遷移，鍵合金屬間壽命和模塑化合物壽命。此類(lèi)鑒定測(cè)試不應(yīng)被視為超出規(guī)定的性能和環(huán)境限制使用該組件的合理性。

IEEE標(biāo)準(zhǔn)1149.1-1990標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試訪問(wèn)端口和邊界掃描架構(gòu)。
TMS320C54x和MicroStar BGA是德州儀器公司的商標(biāo)。