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      TCI6630K2L TCI6630K2L Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

      數(shù)據(jù)：

      描述

      TCI6630K2L通信基礎(chǔ)設(shè)施KeyStone SoC屬于基于TI新型KeyStone II多核SoC架構(gòu)的C66x系列，是一款帶有集成數(shù)字前端（DFE）的低功耗基帶解決方案，可滿足小型蜂窩無線基站在功耗，尺寸和成本方面的較嚴(yán)苛要求。在企業(yè)和微微基站中，該器件的ARM和DSP內(nèi)核可以包括WCDMA /HSPA /HSPA +，TD -SCDMA，GSM，TDD-LTE，F(xiàn)DD-LTE和WiMAX在內(nèi)的所有無線標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)平臺上展現(xiàn)卓越的處理能力。

      TI的KeyStone II架構(gòu)提供了一套集成有各類子系統(tǒng)（ARM CorePac，C66x CorePac，IP網(wǎng)絡(luò)，無線電層1,2和3以及傳輸處理）的可編程平臺，并且采用了基于隊列的通信系統(tǒng)，使得SoC資源能夠高效且無縫地運(yùn)作。這種獨(dú)特的SoC架構(gòu)中包含一個交換機(jī)，可交換機(jī)可以編程內(nèi)核到專用協(xié)處理器和高速IO各種系統(tǒng)元素廣泛融合，確保它們最高效率持運(yùn)作。

      TCI6630中附加的ARM CorePac能夠?qū)崿F(xiàn)對層2和層3的片上處理.Cortex-A15處理器可執(zhí)行流量控制，本地運(yùn)營和維護(hù)，NBAP /FP終止和SCTP處理等全部操作。

      TI的C66x內(nèi)核在不影響處理器速度，尺寸或功耗的前提下，將定點(diǎn)和浮點(diǎn)計算能力同時融入到了處理器中，可謂開創(chuàng)了DSP技術(shù)的新紀(jì)元此原始計算性能處于行業(yè)領(lǐng)先水平，在1.2GHz的工作頻率下，每個內(nèi)核能夠達(dá)到38.4GMACS和19.2Gflops。此外，C66x還完全向后兼容C64x +器件的軟件.C66x CorePac新增了90條指令，主要針對浮點(diǎn)運(yùn)算（FPi）和面向向量數(shù)學(xué)（VPi）的處理。這些改進(jìn)可在多天線4.8G信號處理中實現(xiàn)顯著的性能提升，充分滿足諸如MIMO與波束賦形等算法的需求。 /p>

      TCI6630K2L包含許多無線基站協(xié)處理器，可為器件應(yīng)對層1和層2基站的大量處理需求減輕負(fù)擔(dān)。這可將內(nèi)核解放出來，充分滿足接收機(jī)算法以及其它差異化功能的需求。該SoC包含多個重要的協(xié)處理器，如FFTC與TCP3D等。用于實現(xiàn)高數(shù)據(jù)傳輸速率的關(guān)鍵協(xié)處理器是比特率協(xié)處理（BCP），該協(xié)處理器可處理整個下行鏈路位處理鏈和大部分接收位處理.SoC的架構(gòu)元素（多核導(dǎo)航器）可確保在沒有任何CPU干預(yù)或開銷的情況下進(jìn)行所有位處理，從而使系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)其資源的最優(yōu)化利用。

      TI的可擴(kuò)展多核SoC架構(gòu)解決方案為開發(fā)人員提供了一系列軟件兼容和硬件兼容的器件，以最大限度縮短開發(fā)時間并且重復(fù)使用從毫微微到宏的全部基站平臺。

      TCI6630K2L器件具有一套完整的開發(fā)工具，其中包括一個C編譯器，一個用于簡化編程和調(diào)度過程的匯編優(yōu)化器，以及一個用于查看源代碼執(zhí)行的Windows調(diào)試器接口。

      特性

      • 4 個 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核子系統(tǒng) (C66x CorePac)，每個具有
        • 1.0GHz 或 1.2GHz C66x 定點(diǎn)/浮點(diǎn) DSP 內(nèi)核
          • 1.2GHz 時，定點(diǎn)運(yùn)算速度達(dá) 38.4 GMacs/內(nèi)核
          • 1.2GHz 時，浮點(diǎn)運(yùn)算速度達(dá) 19.2 GFlops/內(nèi)核
        • 存儲器
          • 每個 CorePac 具有 32K 字節(jié)的 L1P
          • 每個 CorePac 具有 32K 字節(jié)的 L1D
          • 每個 CorePac 具有 1024K 字節(jié)的本地 L2
      • ARM CorePac
        • 兩個 ARM Cortex-A15 MPCore 處理器頻率高達(dá) 1.2GHz
        • 兩個 ARM 內(nèi)核共享 1MB L2 緩存
        • 完全執(zhí)行 ARMv7-A 架構(gòu)指令集
        • 每個內(nèi)核具有 32KB L1 指令和數(shù)據(jù)緩存
        • AMBA 4.0 AXI 一致性擴(kuò)展 (ACE) 主端口，與多核共享存儲器控制器 (MSMC) 相連，可實現(xiàn)對共享的 MSMC 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 (SRAM) 的低延遲訪問
      • 多核共享存儲器控制器 (MSMC)
        • 4 個 DSP CorePac 和 1 個 ARM CorePac 共享 2MB SRAM 存儲器
        • MSM SRAM 與 DDR3_EMIF 的存儲器保護(hù)單元
      • 片上獨(dú)立隨機(jī)存取存儲器 (RAM) (OSR) - 1MB 片上 SRAM 作為附加共享存儲器
      • 硬件協(xié)處理器
        • 2 個 Turbo 解碼器
          • 支持 WCDMA/HSPA/HSPA+/TD-SCDMA、LTE、LTE-A 和 WiMAX
          • 數(shù)據(jù)塊大小為 6144 比特且迭代次數(shù)為 8 時，支持高達(dá) 282Mbps 的 LTE 速率；數(shù)據(jù)塊大小為 5144 比特且迭代次數(shù)為 8 時，支持高達(dá) 206Mbps 的 LTE 速率
          • 低 DSP 開銷 — 硬件交錯表生成與 CRC 校驗
        • 4 個維特比 (Viterbi) 解碼器
          • 支持高達(dá) 50Mbps 的速率（長度 9、速率 1/3、塊大小 2500）
        • 1 個 WCDMA 接收加速協(xié)處理器
          • 支持多達(dá) 8192 個相關(guān)器
        • WCDMA 發(fā)送加速協(xié)處理器
          • 支持多達(dá) 2304 個傳播器
        • 兩個快速傅立葉變換協(xié)處理器
          • 快速傅立葉變換 (FFT) 大小為 1024 時，支持高達(dá) 1200Msps 的速率
        • 比特率協(xié)處理器
          • WCDMA/HSPA+、TD-SCDMA、LTE、LTE-A 和 WiMAX 上行鏈路和下行鏈路比特處理
          • 包括編碼、速率匹配/解匹配、分段、多路復(fù)用等
          • 對于 LTE，分別支持高達(dá) 1525Mbps 的 DL 速率和高達(dá) 1030Mbsp 的 UL 速率；對于 WCDMA/TD-SCDMA，分別支持高達(dá) 784Mbps 的 DL 速率和高達(dá) 216Mbsp 的 UL 速率
      • 多核導(dǎo)航器
        • 具有隊列管理器的 8K 多用途硬件隊列
        • 基于數(shù)據(jù)包的直接內(nèi)存訪問 (DMA) 支持零開銷傳輸
      • 網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器
        • 數(shù)據(jù)包加速器可支持
          • 傳輸面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP
          • L2 用戶面 PDCP（RoHC、無線加密）
          • 每秒 1.5M 數(shù)據(jù)包速率下的線速吞吐量達(dá) 1Gbps
        • 安全加速器引擎可支持
          • IPSec、SRTP、3GPP 與 WiMAX 無線接口，以及 SSL/TLS 安全性、
          • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5、ZUC、ZUC-MAC
          • 高達(dá) 6.4Gbps 的 IPSec 和 3Gbps 的空中加密
        • 以太網(wǎng)子系統(tǒng)
          • 4 個串行千兆位介質(zhì)無關(guān)接口 (SGMII) 端口開關(guān)
      • 8 個 Rake/搜索加速器 (RSA)，支持
        • 對 WCDMA Rel'99、HSDPA 和 HSDPA+ 進(jìn)行芯片速率處理
        • 雷德密勒 (Reed-Muller) 解碼
      • 外設(shè)
        • 數(shù)字前端 (DFE) 子系統(tǒng)
          • 支持多達(dá)四通道 JESD204A/B（最大線速率為 7.37Gbps）多個數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器接口
          • 集成了數(shù)字下/上變頻 (DDC/DUC)、波峰因數(shù)降低 (CFR) 以及數(shù)字預(yù)失真 (DPD) 模塊
        • IQNet 子系統(tǒng)
          • 通過基于串行解串器的雙通道天線接口鏈路 (AIL) 傳輸基帶天線流
          • 將基帶天線流傳輸至集成數(shù)字前端 (DFE)
          • 運(yùn)行速率高達(dá) 9.83Gbps
          • 符合面向 3G/4G（WCDMA、LTE TDD、LTE FDD、TD-SCDMA 和 WiMAX）的 OBSAI RP3 與 CPRI 標(biāo)準(zhǔn)
        • 2 個單通道 PCIe Gen2 接口
          • 支持高達(dá) 5Gbaud 的傳輸速率
        • 3 個增強(qiáng)型直接存儲器存取 (EDMA) 控制器
        • 72 位 DDR3 接口，速度高達(dá) 1600MHz
        • EMIF16 接口
        • USB 3.0 接口
        • 通用用戶識別模塊 (USIM) 接口
        • 4 個通用異步收發(fā)器 (UART) 接口
        • 3 個 I2C 接口
        • 64 個通用輸入輸出 (GPIO) 引腳
        • 3 個串行外設(shè)接口 (SPI) 接口
        • 信號量模塊
        • 14 個 64 位定時器
      • 商用溫度范圍：
        • 0oC 至 100oC
      • 擴(kuò)展溫度范圍：
        • -40oC 至 100oC

      應(yīng)用

      • 小型蜂窩基站
      • 遠(yuǎn)程無線電頭端
      • 無線電中繼
      • 軟件定義的無線電

      All trademarks are the property of their respective owners.

      技術(shù)文檔

      數(shù)據(jù)手冊（1）
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