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CSD87333Q3D 高占空比同步降壓 NexFET? 3x3 電源塊

數(shù)據(jù):

描述

CSD87333Q3D NexFET?電源塊是面向同步降壓和升壓應(yīng)用的優(yōu)化設(shè)計(jì)方案,能夠以3.3mm×3.3mm的小巧外形提供高電流,高效率以及高頻率性能。該產(chǎn)品針對(duì)5V柵極驅(qū)動(dòng)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,在與外部控制器或驅(qū)動(dòng)器配合使用時(shí),可在高占空比應(yīng)用中提供靈活的解決方案

特性

  • 半橋電源塊
  • 針對(duì)高占空比進(jìn)行了優(yōu)化
  • 高達(dá)24 V in
  • 電流8A時(shí),系統(tǒng)效率達(dá)到94.7%
  • 電流8A時(shí),P 損耗 1.5W
  • 工作電流高達(dá)15A
  • 高頻工作(高達(dá)1.5MHz)
  • 高密度小外形尺寸無引線(SON)3.3mm×3.3mm封裝
  • < li>針對(duì)5V柵極驅(qū)動(dòng)進(jìn)行了優(yōu)化
  • 開關(guān)損耗較低
  • 超低電感封裝
  • 符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)
  • 無鹵素
  • 無鉛引腳鍍層

所有商標(biāo)均為其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。

參數(shù) 與其它產(chǎn)品相比?功率 MOSFET 模塊

?
VGS (V)
VDS (V)
Power Loss (W)
Ploss Current (A)
ID, Continuous Drain Current at Ta=25degC (A)
Configuration
Package (mm)
Operating Temperature Range (C)
Pin/Package
CSD87333Q3D CSD86330Q3D CSD87330Q3D CSD87331Q3D CSD87334Q3D CSD87335Q3D
10 ? ? 10 ? ? 10 ? ? 10 ? ? 10 ? ? 10 ? ?
30 ? ? 25 ? ? 30 ? ? 30 ? ? 30 ? ? 30 ? ?
1.5 ? ? 1.9 ? ? 2 ? ? 1.3 ? ? 1.6 ? ? 1.5 ? ?
8 ? ? 15 ? ? 15 ? ? 10 ? ? 12 ? ? 15 ? ?
15 ? ? 20 ? ? 20 ? ? 15 ? ? 20 ? ? 25 ? ?
PowerBlock ? ? PowerBlock ? ? PowerBlock ? ? PowerBlock ? ? PowerBlock ? ? PowerBlock ? ?
SON3x3 PowerBlock ? ? SON3x3 PowerBlock ? ? SON3x3 PowerBlock ? ? SON3x3 PowerBlock ? ? SON3x3 PowerBlock ? ? SON3x3 PowerBlock ? ?
-55 to 150 ? ? -55 to 150 ? ? -55 to 150 ? ? -55 to 150 ? ? -55 to 150 ? ? -55 to 150 ? ?
8VSON-CLIP ? ? 8LSON-CLIP ? ? 8LSON-CLIP ? ? 8LSON-CLIP ? ? 8VSON-CLIP ? ? 8LSON-CLIP ? ?

技術(shù)文檔

數(shù)據(jù)手冊(cè)(1)
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