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      HSMF-C118 三色表面頂部安裝芯片LED

      數(shù)據(jù)：

      描述

      HSMF-C118三色芯片型LED采用超小型封裝設(shè)計，可實現(xiàn)小型化。這是第一個為3個模具實現(xiàn)這種小包裝的產(chǎn)品?？梢宰杂傻鼗旌?種基色的任何顏色組合，這將產(chǎn)生各種顏色，以適應(yīng)各種應(yīng)用和產(chǎn)品主題。小尺寸，窄占地面積和低外形使該LED非常適合背光，狀態(tài)指示和前面板照明應(yīng)用。為了便于拾取和放置操作，這款ChipLED采用卷帶包裝，每卷3000個。該封裝與紅外焊接兼容，并通過顏色和強(qiáng)度進(jìn)行分級。

      特性

      • 共陽極
      • 小型3.2 x 2.7 x 1.1 mm封裝
      • 漫射光學(xué)元件
      • 紅色/綠色/藍(lán)色組合
      • 8毫米膠帶可用于7英寸（178毫米）直徑的卷軸
      • 使用高亮度AlInGaP和InGaN芯片技術(shù)
      • 與回流焊相容

      應(yīng)用

      • 背光
      • 狀態(tài)指示燈
      • 前面板指示燈
      • 辦公自動化，家用電器，工業(yè)設(shè)備

      技術(shù)文檔

      數(shù)據(jù)手冊（1） 相關(guān)資料（13）
      元器件購買 HSMF-C118 相關(guān)庫存

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