UI-X6920是個(gè)高密度高速100MHz的PXI數(shù)字板， 是個(gè)特有的專(zhuān)業(yè)性板卡，專(zhuān)業(yè)面對(duì)數(shù)字類(lèi)的測(cè)試, 能用來(lái)測(cè)試大量的數(shù)字混合芯片。 板卡有一個(gè)Sequencer Pattern Generator ，功能上類(lèi)似于一個(gè)32通道的ATE測(cè)試機(jī). 它可以通過(guò)擴(kuò)展的方式擴(kuò)展到512通道. 每個(gè)pin有1ns的沿精度，每個(gè)pin都有pmu，能夠進(jìn)行DC/AC參數(shù)測(cè)試.。
--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 時(shí)針?biāo)俾?/span> 5KHz~100MHz
- 通道數(shù) 32pins
- Pattern內(nèi)存 64M/每通道
- Sequence 64M/每通道
- 并行測(cè)試能力 Any pin to any site
--- 數(shù)據(jù)手冊(cè) ---
--- 產(chǎn)品詳情 ---
為你推薦
-
UI-7110 六位半數(shù)字多用表2022-06-02 09:35
產(chǎn)品型號(hào)：UI-7110 直流電壓：100mV~1000V 直流電流：100μA -10A 交流電壓：100mV~750V (3Hz-300kHz) 交流電流：100μA~10A(3Hz-10kHz) 電阻：10Ω -100MΩ -
源測(cè)量單元板卡（4通道SMU功能板卡）2022-06-01 15:32
產(chǎn)品型號(hào)：UI-X6330 輸出通道數(shù)(DACs：4 上電后繼電器狀態(tài)：全通道關(guān)閉 工作溫度：0 °C to +55 °C 存儲(chǔ)溫度：-20 °C to +70 °C 尺寸：3U -
源測(cè)量單元板卡（4通道SMU功能板卡）2022-05-31 15:23
產(chǎn)品型號(hào)：UI-X6320 輸出通道數(shù)(DACs：4 上電后繼電器狀態(tài)：全通道關(guān)閉 工作溫度：0 °C to +55 °C 存儲(chǔ)溫度：-20 °C to +70 °C 尺寸：3U -
100M動(dòng)態(tài)數(shù)字功能板卡（Timing，PPMU）2022-05-25 15:12
產(chǎn)品型號(hào)：UI-X6920 型號(hào)：X6920 時(shí)鐘速率：5kHz ~100 MHz 通道數(shù)：32 pins (通過(guò)級(jí)聯(lián)最高可達(dá)512 pins) Pattern內(nèi)存：64M/每通道 Sequence內(nèi)存：64M/每通道 -
MEMS芯片測(cè)試板卡2022-02-21 15:14
產(chǎn)品型號(hào)：UI-X6220 時(shí)針?biāo)俾剩?0MHz（最大） 通道數(shù)：32pins?card 驅(qū)動(dòng)電流：正負(fù)32mA DC（最大） 電壓精度：16bits 電壓量程：-1V到+10V -
100M動(dòng)態(tài)數(shù)字功能板卡（Timing，PPMU）2022-02-21 11:29
產(chǎn)品型號(hào)：UI-X6920 時(shí)針?biāo)俾剩?KHz~100MHz 通道數(shù)：32pins Pattern內(nèi)存：64M/每通道 Sequence：64M/每通道 并行測(cè)試能力：Any pin to any site -
MEMS芯片測(cè)試系統(tǒng)2021-12-13 17:15
產(chǎn)品型號(hào)：UI300系列MEMS傳感器測(cè)試機(jī) Pin Channe：32~224pin (支持多板卡擴(kuò)展) Test Rate：10MHz PMU：PMU per channel/16bit DPS：-1V~+10V per site; 512mA MAX Rang：2UA,8UA,32UA,128UA,512UA,2MA,8 -
MEMS芯片測(cè)試板卡2021-12-08 14:49
產(chǎn)品型號(hào)：UI-X6220 時(shí)鐘速率：10MHz（最大） 通道數(shù)：32pins/card 電壓量程：-1V到正負(fù)10V 驅(qū)動(dòng)電流：正負(fù)32mA DC（最大） 電壓精度：16bits -
BMS測(cè)試系統(tǒng)2021-12-02 10:58
產(chǎn)品型號(hào)：UI120C系列 集成電池管理系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng) 單體電壓：0.1-5V 電壓輸出精度：正負(fù)1mV 步進(jìn)精度：<0.5mA 隔離電壓：正負(fù)750V 安全保護(hù)：短路保護(hù)，極性反轉(zhuǎn)保護(hù)，過(guò)熱保護(hù)，多通道互鎖結(jié)構(gòu) -
BMS測(cè)試產(chǎn)品2021-12-02 10:47
產(chǎn)品型號(hào)：UI100E 系列 鋰電池模擬模塊 電池仿真通道：16 單體電壓：1.3V-5V 電壓輸出精度：正負(fù)1mV 電壓回讀精度：正負(fù)1mV 電壓輸出步進(jìn)：0.15mV
-
芯片 ESD 測(cè)試核心模型全解析｜從基礎(chǔ)原理到波形特征2026-04-24 10:03
-
芯片的“第一道體檢”：一文讀懂CP測(cè)試，半導(dǎo)體人必看！2026-04-17 10:03
在芯片從晶圓到成品的漫長(zhǎng)旅程里，有一道看不見(jiàn)卻至關(guān)重要的關(guān)卡——CP測(cè)試。它被稱(chēng)為芯片良率的“守門(mén)員”、封裝成本的“節(jié)流閥”，更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈里前端制造與后端封測(cè)之間的關(guān)鍵樞紐。今天這篇，用通俗、好懂、能直接拿去用的方式，把CP測(cè)試講透一、先搞懂：CP測(cè)試到底是什么？CP=ChipProbing，也叫晶圓測(cè)試/中測(cè)/WaferSort。一句話定義：在晶圓完成 -
未來(lái)測(cè)試圈新范式：不懂Skills的測(cè)試人，正在被AI悄悄淘汰2026-04-10 10:02
最近，在測(cè)試圈和AI圈，"Skills"這個(gè)概念的熱度高居不下，成為行業(yè)熱議的焦點(diǎn)話題。不少測(cè)試工程師和AI愛(ài)好者都在詢(xún)問(wèn)我：Skills到底是什么？它和剛推出的MCP（ModelControlPlatform）有什么關(guān)系？作為測(cè)試人員有必要學(xué)習(xí)這項(xiàng)技術(shù)嗎？如果是零基礎(chǔ)該如何快速上手？其實(shí)，作為測(cè)試從業(yè)者，我們學(xué)習(xí)Skills的核心目的極其樸素且實(shí)用：用最低 -
芯片測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)高速增長(zhǎng)--Handler市場(chǎng)2033年將達(dá)29.7億美元 | CAGR 6.8%2026-04-03 10:01
據(jù)SiliconSemiconductorMagazine2026年3月12日?qǐng)?bào)道，全球半導(dǎo)體芯片測(cè)試Handler市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)到2033年將達(dá)到29.7億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為6.8%。汽車(chē)電子和AI芯片的爆發(fā)式需求正成為推動(dòng)這一市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張的核心引擎。市場(chǎng)全景：從16億到30億的倍增之路根據(jù)GrowthMarketReports的最新研究數(shù)據(jù)， -
FT 測(cè)試：芯片出貨前的最后一道閘門(mén)2026-03-27 10:02
在封裝流程里FT是個(gè)挺微妙的工序。它排在最后，卻經(jīng)常最先被懷疑：良率掉了→是不是FT卡嚴(yán)了？客訴來(lái)了→終測(cè)有沒(méi)有漏檢？批量異?！遣皇菧y(cè)試程序問(wèn)題？但在產(chǎn)線待久了會(huì)慢慢明白一句話：FT通常不是問(wèn)題的起點(diǎn)，而是問(wèn)題的出口。一、FT測(cè)試到底在干嘛？FT，全稱(chēng)FinalTest一句直白點(diǎn)的解釋?zhuān)涸谛酒瓿煞庋b后，確認(rèn)功能與關(guān)鍵參數(shù)是否滿(mǎn)足出貨要求。FT和CP最大的 -
【微納談芯】芯片測(cè)試越來(lái)越難的背后2026-03-20 10:05
芯片測(cè)試的本質(zhì)是“在原子級(jí)精度下，驗(yàn)證每一個(gè)晶體管的可靠性”。早年28nm及以上成熟制程，測(cè)試核心是“篩選壞片”，流程相對(duì)簡(jiǎn)單；但隨著制程進(jìn)入14nm及以下，尤其是3nm、2nm節(jié)點(diǎn)，測(cè)試早已不是“篩選”那么簡(jiǎn)單，而是要應(yīng)對(duì)工藝復(fù)雜度、工具一致性、公差極限等多重挑戰(zhàn)，難度呈指數(shù)級(jí)攀升。工藝復(fù)雜度的飆升，是測(cè)試難度增加的核心根源。正如OntoInnovatio -
“養(yǎng)龍蝦”的第一批“受害者”出現(xiàn)了，有人專(zhuān)門(mén)花錢(qián)卸載...2026-03-13 10:02
近日，互聯(lián)網(wǎng)上掀起一股“養(yǎng)龍蝦”熱潮。由于開(kāi)源AI智能體工具OpenClaw圖標(biāo)是一只紅色龍蝦，被大家稱(chēng)為“龍蝦”。它通過(guò)整合調(diào)用通信軟件和大語(yǔ)言模型，在用戶(hù)電腦上自主執(zhí)行文件管理、郵件收發(fā)、數(shù)據(jù)處理等復(fù)雜任務(wù)。隨著“養(yǎng)龍蝦”風(fēng)潮擴(kuò)散，多家企業(yè)官宣“龍蝦”模型，還有部分地區(qū)已將其應(yīng)用到政務(wù)服務(wù)場(chǎng)景中。然而，“養(yǎng)龍蝦”也存在不少風(fēng)險(xiǎn)和隱患。3月11日，相關(guān)話題 -
揭秘芯片測(cè)試：如何驗(yàn)證數(shù)十億個(gè)晶體管2026-03-06 10:03
-
芯片DFT Scan測(cè)試原理2026-02-27 10:05
在芯片制造過(guò)程中，可能會(huì)引入物理缺陷，這些缺陷在電氣層面的表現(xiàn)稱(chēng)為故障。常見(jiàn)的故障模型包括固定型故障（例如引腳固定連接到電源或地）、跳變故障、路徑延時(shí)故障（如門(mén)級(jí)端口信號(hào)上升下降過(guò)慢）、以及靜態(tài)電流型故障（表現(xiàn)為異常高電流泄漏）。若某個(gè)故障能在電路中向后傳播并導(dǎo)致芯片輸出與預(yù)期不符，則稱(chēng)為失效。值得注意的是，并非所有故障都會(huì)引發(fā)失效，只有那些最終影響到功能正 -
超全的芯片測(cè)試原理講解2026-02-13 10:01
-
MEMS傳感器轉(zhuǎn)臺(tái)測(cè)試設(shè)備2021-12-13 15:30
聯(lián)合儀器MEMS測(cè)試系統(tǒng)UI320采用測(cè)試機(jī)加轉(zhuǎn)臺(tái)的構(gòu)架，是對(duì)MEMS陀螺儀和加速度計(jì)的測(cè)試平臺(tái)?？蓪?duì)MEMS傳感器芯片進(jìn)行測(cè)試，支持I2C/SPI的通訊方式，提供免費(fèi)的開(kāi)源軟件底層API基于C開(kāi)發(fā)，支持VC,VC++，labview等。2.6k瀏覽量
-
上傳時(shí)間：2022-06-02 10:15
2次下載 -
上傳時(shí)間：2022-05-31 16:26
3次下載 -
上傳時(shí)間：2021-12-17 09:53
7次下載 -
上傳時(shí)間：2021-12-13 15:59
38次下載 -
上傳時(shí)間：2021-12-09 09:30
46次下載 -
上傳時(shí)間：2021-12-09 09:24
128次下載