chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

企業(yè)號介紹

全部
  • 全部
  • 產(chǎn)品
  • 方案
  • 文章
  • 資料
  • 企業(yè)

漢通達

開發(fā)、生產(chǎn)計算機軟硬件，開發(fā)電子測控儀器儀表及配套機械設備，以及批發(fā)、零售和售后服務。

166 內(nèi)容數(shù) 28w+ 瀏覽量 165 粉絲

BMS測試產(chǎn)品

型號： UI100E 系列 鋰電池模擬模塊

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 電池仿真通道 16
  • 單體電壓 1.3V-5V
  • 電壓輸出精度 正負1mV
  • 電壓回讀精度 正負1mV
  • 電壓輸出步進 0.15mV
  • 電流輸出 -3A-3A
  • 電流回讀精度 正負2mA
  • 隔離電壓 正負750VDC

--- 數(shù)據(jù)手冊 ---

UI100E 系列 鋰電池模擬模塊.pdf

--- 產(chǎn)品詳情 ---

UI100E 系列鋰電池模擬模塊是針對混合動力汽車、純電動汽車BMS測試的需求而推出的高精度電池電壓模擬解決方案?？梢酝ㄟ^專用硬件配合系統(tǒng)軟件完整仿真汽車動力電池組的各種工作狀態(tài)與故障狀態(tài)，廣泛適用于BMS開發(fā)與調(diào)試、BMS生產(chǎn)與下線檢測，以及BMS檢修與維護。為了方便用戶使用，UI100E系列支持系統(tǒng)級接口API，用戶可以根據(jù)自己的需求進行二次開發(fā)。

為你推薦

  • UI-7110 六位半數(shù)字多用表2022-06-02 09:35

    產(chǎn)品型號：UI-7110 直流電壓：100mV~1000V 直流電流：100μA -10A 交流電壓：100mV~750V (3Hz-300kHz) 交流電流：100μA~10A(3Hz-10kHz) 電阻：10Ω -100MΩ

  • 源測量單元板卡（4通道SMU功能板卡）2022-06-01 15:32

    產(chǎn)品型號：UI-X6330 輸出通道數(shù)(DACs：4 上電后繼電器狀態(tài)：全通道關閉 工作溫度：0 °C to +55 °C 存儲溫度：-20 °C to +70 °C 尺寸：3U

  • 源測量單元板卡（4通道SMU功能板卡）2022-05-31 15:23

    產(chǎn)品型號：UI-X6320 輸出通道數(shù)(DACs：4 上電后繼電器狀態(tài)：全通道關閉 工作溫度：0 °C to +55 °C 存儲溫度：-20 °C to +70 °C 尺寸：3U

  • 100M動態(tài)數(shù)字功能板卡（Timing，PPMU）2022-05-25 15:12

    產(chǎn)品型號：UI-X6920 型號：X6920 時鐘速率：5kHz ~100 MHz 通道數(shù)：32 pins (通過級聯(lián)最高可達512 pins) Pattern內(nèi)存：64M/每通道 Sequence內(nèi)存：64M/每通道

  • MEMS芯片測試板卡2022-02-21 15:14

    產(chǎn)品型號：UI-X6220 時針速率：10MHz（最大） 通道數(shù)：32pins?card 驅動電流：正負32mA DC（最大） 電壓精度：16bits 電壓量程：-1V到+10V

  • 100M動態(tài)數(shù)字功能板卡（Timing，PPMU）2022-02-21 11:29

    產(chǎn)品型號：UI-X6920 時針速率：5KHz~100MHz 通道數(shù)：32pins Pattern內(nèi)存：64M/每通道 Sequence：64M/每通道 并行測試能力：Any pin to any site

  • MEMS芯片測試系統(tǒng)2021-12-13 17:15

    產(chǎn)品型號：UI300系列MEMS傳感器測試機 Pin Channe：32~224pin (支持多板卡擴展) Test Rate：10MHz PMU：PMU per channel/16bit DPS：-1V~+10V per site; 512mA MAX Rang：2UA,8UA,32UA,128UA,512UA,2MA,8

  • MEMS芯片測試板卡2021-12-08 14:49

    產(chǎn)品型號：UI-X6220 時鐘速率：10MHz（最大） 通道數(shù)：32pins/card 電壓量程：-1V到正負10V 驅動電流：正負32mA DC（最大） 電壓精度：16bits

  • BMS測試系統(tǒng)2021-12-02 10:58

    產(chǎn)品型號：UI120C系列 集成電池管理系統(tǒng)自動測試系統(tǒng) 單體電壓：0.1-5V 電壓輸出精度：正負1mV 步進精度：<0.5mA 隔離電壓：正負750V 安全保護：短路保護，極性反轉保護，過熱保護，多通道互鎖結構

  • BMS測試產(chǎn)品2021-12-02 10:47

    產(chǎn)品型號：UI100E 系列 鋰電池模擬模塊 電池仿真通道：16 單體電壓：1.3V-5V 電壓輸出精度：正負1mV 電壓回讀精度：正負1mV 電壓輸出步進：0.15mV

  • 芯片行業(yè)，太缺人了2025-07-04 10:02

    隨著芯片需求的不斷增長，以及設備和應用逐漸滲透到日常生活中，半導體行業(yè)正在快速發(fā)展。然而，據(jù)Semi稱，該行業(yè)正面臨嚴重的勞動力失衡問題，合格專業(yè)人員（尤其是工程師和領導者）的數(shù)量正在以驚人的速度減少。雖然各公司和國家都有各自的勞動力發(fā)展計劃，但其發(fā)展速度似乎不足以避免未來幾年出現(xiàn)熟練勞動力短缺的情況，這可能導致一百萬工人的缺口。半導體行業(yè)工程師不足Semi
    339瀏覽量

  • 貼片（Die Attach）介紹2025-06-06 10:02

    一、什么是貼片（DieAttach）？貼片，又叫DieAttach，是半導體封裝流程中的一個關鍵步驟。它的作用是：將切割下來的芯片（裸晶粒）牢固地粘貼在封裝基底上，例如引線框架（leadframe）、陶瓷基板或芯片載板（substrate）上。這個步驟是后續(xù)如打線鍵合（WireBonding）、**封裝成型（Molding）**等工藝的基礎。二、貼片的目的和

  • 半導體器件CV測量技術解析2025-06-01 10:02

    前言：研究器件特性和器件建模都離不開精確的電容電壓(CV)測量。精確的CV模型在仿真器件的開關特性，延遲特性等方面尤為重要。目前，在寬禁帶器件（GaN/SiC）、納米器件、有機器件、MEMS等下一代材料和器件的研究和開發(fā)中，CV測量的重要性越來越高。因此，必須要了解CV測量的基礎。今天就聊一聊CV測量的基礎和測量的小技巧。一、CV測量原理精要1.自動平衡橋式

  • 一個封裝引發(fā)的慘案，硬件工程師出錯體驗+12025-05-23 10:02

    看看這個pinout圖哪里不對勁？咦。正常芯片的1pin不都在左上角嗎？？這顆料居然把1pin頂腦門了。關鍵它還是個QFN封裝，做出這種封裝的廠家究竟是何“居心”？如果不小心畫錯了，飛線都沒有地方飛。很不巧，知乎這位朋友@EinWong就中招了，評論區(qū)炸開了鍋：有給他支招的：@多多是個準瘦子：焊接廠18歲的小姑娘能給你懸空飛線……0.5間距的都能飛@簡單：飛

  • 一個優(yōu)秀的射頻測試工程師需要具備哪些技能？2025-05-16 10:08

    一個優(yōu)秀的射頻測試工程師需要具備哪些技能？在無線技術高速發(fā)展的今天，射頻（RF）測試工程師是確保通信設備性能與用戶體驗的關鍵角色。從復雜的調(diào)制方案到無處不在的干擾，從功耗優(yōu)化到標準合規(guī)性，工程師需要綜合技術能力與創(chuàng)新思維，才能將“射頻魔法”轉化為可靠的產(chǎn)品。一、深入掌握射頻基礎理論與測試原理頻譜與功率分析能力理解時域與頻域的關系，能夠精準測量脈沖信號、多載波

  • 半導體芯片需要做哪些測試2025-05-09 10:02

    首先我們需要了解芯片制造環(huán)節(jié)做?款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設計->流片->封裝->測試，芯片成本構成?般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%（對于先進工藝，流片成本可能超過60%）。測試其實是芯片各個環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步，在這個每家公司都喊著“CostDown”的激烈市場中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風云”，唯獨只有測試顯

  • FAE的職責、能力及職業(yè)規(guī)劃2025-04-25 10:02

    一、什么是FAE？FAE的全稱是“現(xiàn)場應用工程師”（FieldApplicationEngineer）。打個比方，如果IC設計工程師像是幕后工匠，埋頭研發(fā)芯片內(nèi)核的技術細節(jié)，那么FAE更像是一線的“技術外交官”，負責把公司的芯片產(chǎn)品帶入客戶項目中，并負責各類技術支持和溝通協(xié)調(diào)。二、FAE核心職責1.技術支持前線FAEs主要任務就是和客戶面對面交流，理解客戶的
    3896瀏覽量

  • 如何堅持做難而正確的芯片研發(fā)？2025-04-18 10:01

    如果一件事在別人眼中是坐冷板凳，是做臟活、累活，你是否還會堅持做下去呢？以下視頻來源于格致論道講壇石侃·中國科學院計算技術研究所副研究員格致論道第117期|2025年1月18日北京大家好，我是來自中國科學院計算技術研究所的石侃，一個“斜杠科技工作者”。我在芯片領域有十多年的從業(yè)經(jīng)驗，現(xiàn)在我在中國科學院從事芯片相關的學術研究；但同時我還是一個B站的科技UP主“

  • 芯片不能窮測試2025-04-11 10:03

    做一款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設計->流片->封裝->測試，芯片成本構成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%【對于先進工藝，流片成本可能超過60%】。測試其實是芯片各個環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步，在這個每家公司都喊著“CostDown”的激烈市場中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風云”，唯獨只有測試顯得不那么難啃，CostDow
    558瀏覽量

  • 制定芯片封裝方案的主要步驟和考慮因素2025-04-04 10:02

    封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設計中的關鍵環(huán)節(jié)，涉及從芯片設計需求出發(fā)，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個過程的核心是根據(jù)不同產(chǎn)品的特性、應用場景和生產(chǎn)工藝選擇合適的封裝形式和工藝。1.需求分析與產(chǎn)品評估封裝方案的制定首先需要進行需求分析。這一步需要對芯片的功能需求、性能要求、工作環(huán)境、應用領域等進行深入了解。比如，芯片的工作頻率

  • MEMS傳感器轉臺測試設備2021-12-13 15:30

    聯(lián)合儀器MEMS測試系統(tǒng)UI320采用測試機加轉臺的構架，是對MEMS陀螺儀和加速度計的測試平臺。可對MEMS傳感器芯片進行測試，支持I2C/SPI的通訊方式，提供免費的開源軟件底層API基于C開發(fā)，支持VC,VC++，labview等。