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聯(lián) 合 儀 器(United Instruments)的 芯 片 自 動(dòng) 測(cè) 試 系 統(tǒng) 是基于PXI架構(gòu)的開(kāi)放式平臺(tái)，可以根據(jù)客戶(hù)需求定制測(cè)試 方案，靈活開(kāi)放的PXI架構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)目前芯片測(cè)試的擴(kuò)展功 能 ， 可 根 據(jù) 需 求 兼 容 不 同 廠(chǎng) 商 的 儀 器 ， 不 必 受 限 于 單 個(gè) ATE廠(chǎng) 商 的 有 限 產(chǎn) 品 。 是 針 對(duì) 數(shù) 字 芯 片 、 邏 輯 芯 片 、 傳 感 器 、 MCU單片機(jī) 、 MEMS、 消費(fèi)類(lèi)電子芯片 、 電源芯片等 芯片測(cè)試的高集成度自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)解決方案。
北京漢通達(dá)科技有限公司為聯(lián)合儀器產(chǎn)品中國(guó)區(qū)總代理與技術(shù)支持中心。
半導(dǎo)體測(cè)試
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