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      Ckmtw

      W-5557R06P-0000

      Line to plate spacing 4.2mm 2x3P bending

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      W-5557R06P-0000 器件參數(shù)

      Physical

      • 行間距
        5.51 mm
      • 節(jié)距
        4.2 mm
      • 端子間距
        4.20 mm
      • 每排PIN數(shù)
        3
      • 排數(shù)
        2
      • 引腳數(shù)
        6
      • 安裝方式
        彎插
      • 包裝方式
        1000pcs
      • 制造商封裝
        彎插,P=4.2mm

      Compliance

      • 無鉛
        Yes

      W-5557R06P-0000 EDA模型

      原理圖符號
      封裝
      3D模型
      下載zip

      W-5557R06P-0000 數(shù)據(jù)手冊

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        1年前
        Huaqiu Chip

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