英集芯IP6832是一款高集成度、支持WPC Qi標(biāo)準(zhǔn)的10W無線充電接收SOC芯片，具有多種先進(jìn)特性和功能，適用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、小型電子設(shè)備等多種場(chǎng)景。 以下是關(guān)于英集芯IP6832的詳細(xì)介紹：

一、芯片特性
1、高集成度：
集成了全橋同步整流電路、32位MCU、穩(wěn)壓LDO、多通道ADC等核心模塊。
省去了外置MCU、整流橋、LDO等分立元件，簡(jiǎn)化了電路設(shè)計(jì)，降低了成本。
2、高效能：
支持10W無線電源接收，滿足快速充電需求。
輸出電壓可在3.6V至9V之間調(diào)節(jié)，適應(yīng)不同設(shè)備的充電需求。
內(nèi)部集成的高效全橋同步整流電路提高了電能轉(zhuǎn)換效率。
3、安全保護(hù)：
具備過溫保護(hù)、過壓保護(hù)、過流保護(hù)等安全保護(hù)機(jī)制，確保充電過程安全可靠。
支持欠壓保護(hù)和動(dòng)態(tài)功率管理，防止電池過充或過放。
4、低功耗：
在深度睡眠模式下功耗小于2μA，有助于延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間。
5、兼容性強(qiáng)：
內(nèi)置ASK調(diào)制電路和FSK解調(diào)電路，支持私有協(xié)議。
符合WPC Qi最新協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，兼容主流品牌無線充電協(xié)議。
6、靈活供電：
支持無線供電（VRECT引腳輸入）和有線供電（VBUS引腳輸入）。
支持有線充和無線充路徑切換，用戶可根據(jù)需求選擇充電方式。

二、封裝形式
采用4mm×4mm 0.5pitch QFN24封裝形式，體積小巧，便于集成到空間緊湊的產(chǎn)品中。
底部裸露的散熱焊盤設(shè)計(jì)有助于降低芯片在工作時(shí)的溫度，提高穩(wěn)定性。

三、應(yīng)用場(chǎng)景
1、智能手機(jī)：
提供高效、安全的無線充電解決方案，支持快速充電和低功耗待機(jī)。
內(nèi)置的MCU和豐富外設(shè)資源可以與手機(jī)的充電管理系統(tǒng)更好地協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的充電控制。
2、可穿戴設(shè)備：
如智能手表、手環(huán)等，適應(yīng)小尺寸、低功耗的設(shè)計(jì)需求。
低功耗特性有助于延長(zhǎng)設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。
3、小型電子設(shè)備：
如無線充電鼠標(biāo)、榨汁機(jī)、果蔬清洗機(jī)等，提升使用便捷性和安全性。
電壓可調(diào)功能可以適應(yīng)這些設(shè)備不同的電池電壓需求。