產(chǎn)品概述
HD200IA2（20T）是一款基于華為昇騰 310B 的高性能 AI 智能計 算模組。該模組將華為的昇騰 310B 芯片集成在了一個 82*60mm 的 MXM 規(guī)格卡片上，可以作為一個緊湊的模塊，進行功能的擴展，能 夠快速的搭建起一個基于 310B 的 AI 智能計算推理的平臺。 該加速模塊最小系統(tǒng)主要包含：Ascend 310B 系列 AI 處理器、 DRAM LPDDR4X 顆粒、SPI NorFlash 用于存儲固件、供電子系統(tǒng)等。 該模組超強的性能，可以在邊端側(cè)實現(xiàn)目標識別、圖像分類、圖 像拼接等 AI 應(yīng)用加速，提供工業(yè)級高低溫、高可靠的部署能力，可廣 泛應(yīng)用于各類無人設(shè)備、智能設(shè)備、工業(yè)設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)等邊端側(cè) AI 推理場景。
技術(shù)指標
1. 板載華為昇騰 310B AI 芯片：
- AI 算力：20TOPS@INT8、10TFLOPS@FP16；
- 內(nèi)存規(guī)格：LPDDR4X，12GB，總帶寬 51.2GB/S，支持 ECC；
- CPU 算力：4 Core*1.6GHz；
2. 編解碼能力：
- 支持 H.264/H.265 硬件解碼，40 路 1080P@30FPS，4 路 4K（3840*2160）@75FPS；
- 支持 H.264/H.265 硬件編碼，20 路 1080P@30FPS，3 路 4K（3840*2160）@50FPS；
3. JPEG 解碼能力 1080P@512FPS，編碼能力 1080P@256FPS，最 大分辨率：16384*16384； 4. 對外接口：
- 接口連接器：MXM（型號：AS0B826-S55B-7H）
- 高速 SerDes：8lane，可配置成 4XPCIE3.0、1xSGMII、 4xUSB3.0 或者 4X SATA3.0 等接口；
- 2 路 RGMII（與 SGMII 共用 4 個 MAC）；
- 最大支持 5*UART/4*IIC/2*SPI/4*CAN；
- 1*HDMI/MIPI-CSI：8lane/MIPI-DSI：4lane/1*I2S/1 組模擬 音頻輸入輸出；
5. 物理與電氣特征
- 模塊尺寸：82mm（長）x60mm（寬）x7mm（高）；
- 模塊供電：3A max@+12V（±5%），典型功耗 25W；
- 節(jié)能配置：支持通過固件關(guān)閉 ISP/GPU 等功能模塊；
- 支持快速啟動，硬件上電 5s 后上報可用狀態(tài)；
- 散熱方式：風冷散熱；
6. 環(huán)境特征
- 工作溫度：-20°~80°C、貯存溫度：-20°~85°C（常溫）；
- 工作溫度：-40°~85°C、貯存溫度：-55°~125°C（寬溫）；
- 工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)；
軟件支持
1. 操作系統(tǒng)： 文件系統(tǒng)：ext4；Ubuntu22.04、openEuler22.03； 2. 深度學習框架： 支持 TensorFlow、PyTorch、飛槳、MindSpore；3. 開發(fā)工具：MindStudio；
應(yīng)用范圍
- 智能設(shè)備、工業(yè)設(shè)備、無人設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)；
- 圖像分析、視頻分析；
