--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 服務(wù)區(qū)域 全國
- 服務(wù)資質(zhì) CNAS認(rèn)可
- 加急服務(wù) 可提供
- 發(fā)票 可提供
- 報(bào)告類型 中英文電子/紙質(zhì)報(bào)告
--- 產(chǎn)品詳情 ---
服務(wù)范圍
FAKRA、HSD連接器、RF連接器、濾波器等。
檢測標(biāo)準(zhǔn)
l USCAR-17汽車射頻連接器系統(tǒng)的性能規(guī)格
l Q/JLYJ7111175A-2018?視頻連接器FAKRA&HSD技術(shù)條件
l IEC60512電子設(shè)備連接器試驗(yàn)和測量
檢測項(xiàng)目
(1)信號完整性測試類:特性阻抗、插入損耗、回路損耗、差分阻抗、遠(yuǎn)端串?dāng)_、近端串?dāng)_、眼圖、組內(nèi)時滯、組間時滯等。
(2)環(huán)境應(yīng)力測試類:?溫?化、低溫貯存、?低溫度沖擊、濕熱循環(huán)、恒定濕熱、溫度濕度快速變化、鹽霧、?加速應(yīng)力、凝露、低?壓、耐化學(xué)試劑、振動、溫度濕度振動三綜合試驗(yàn)、?由跌落、機(jī)械沖擊、插拔力、尺寸、端子孔強(qiáng)度、端子拉脫力、密封性等。
(3)電學(xué)測試類:接觸電阻、電壓降、絕緣電阻、電流循環(huán)、電流特性、耐壓試驗(yàn)、導(dǎo)通、溫升、降額測試等。
(4)微觀分析類:端?防退位、厚度測量、成分分析、端?截?觀察等。
相關(guān)資質(zhì)
CNAS
服務(wù)背景
隨著智能網(wǎng)聯(lián)及5G時代來臨,未來每輛汽車將使?到600-1,000個FAKRA、HSD連接器。FAKRA、HSD連接器信號完整性衡量的是?速電路系統(tǒng)中電源和地的質(zhì)量,信號完整性差FAKRA、HSD連接器將影響產(chǎn)品的穩(wěn)定輸出,從而影響各路IC正常?作。
我們的優(yōu)勢
廣電計(jì)量針對客戶終端使用特點(diǎn),定制?體化測試服務(wù),包含完整FAKRA、HSD連接器驗(yàn)證流程與FAKRA、HSD連接器測試。同時,可對驗(yàn)證過程的FAKRA、HSD連接器失效品展開失效分析,幫助企業(yè)找到失效原因,指導(dǎo)產(chǎn)品改進(jìn)升級。
為你推薦
-
RTCA DO-160符合性測試2025-10-21 13:18
產(chǎn)品型號:科研測試 -
自然科學(xué)基金結(jié)項(xiàng)驗(yàn)收-廣電計(jì)量-分析評價與整改優(yōu)化服務(wù)2025-09-23 11:14
產(chǎn)品型號:科研測試 -
自然科學(xué)基金測試-科研項(xiàng)目可行性評估-成果預(yù)測與驗(yàn)證服務(wù)2025-09-23 11:13
產(chǎn)品型號:科研測試 -
科研課題驗(yàn)收測試-元器件與芯片可靠性測試-第三方測試機(jī)構(gòu)2025-09-23 11:12
產(chǎn)品型號:科研測試 -
科研結(jié)題驗(yàn)收報(bào)告編制-研究過程與成果剖析-第三方檢測服務(wù)2025-09-23 11:10
產(chǎn)品型號:科研測試 -
科研項(xiàng)目測試方案制定-成果的質(zhì)量與合規(guī)性評估-第三方測試機(jī)構(gòu)2025-09-23 11:08
產(chǎn)品型號:科研測試 -
科研項(xiàng)目方案編制指導(dǎo)-立項(xiàng)依據(jù)與創(chuàng)新點(diǎn)評估-專項(xiàng)測試機(jī)構(gòu)2025-09-23 11:05
產(chǎn)品型號:科研測試 -
科研測試-廣電計(jì)量-科研項(xiàng)目第三方檢測咨詢2025-09-23 11:01
產(chǎn)品型號:科研測試 -
新能源汽車EMC仿真2024-11-18 11:37
產(chǎn)品型號:EMC檢測 服務(wù)區(qū)域:全國 服務(wù)資質(zhì):CMA/CNAS 服務(wù)周期:常規(guī)3-5個工作日 服務(wù)形式:寄送樣品或現(xiàn)場操作 測試標(biāo)準(zhǔn):視具體產(chǎn)品或用戶需求而定 -
微波及天線射頻電磁特性仿真2024-11-18 11:34
產(chǎn)品型號:EMC檢測 服務(wù)區(qū)域:全國 服務(wù)資質(zhì):CMA/CNAS 服務(wù)周期:常規(guī)3-5個工作日 服務(wù)形式:寄送樣品或現(xiàn)場操作 測試標(biāo)準(zhǔn):視具體產(chǎn)品或用戶需求而定
-
應(yīng)對運(yùn)輸振動風(fēng)險:ASTM D3580標(biāo)準(zhǔn)下的測試策略與性能驗(yàn)證2025-10-15 11:29
在物流運(yùn)輸過程中,包裝件可能因振動、沖擊等動態(tài)載荷導(dǎo)致破損,進(jìn)而影響產(chǎn)品安全。ASTMD3580標(biāo)準(zhǔn)作為國際公認(rèn)的包裝件抗振動性能測試方法,為評估包裝系統(tǒng)的可靠性提供了科學(xué)依據(jù)。本文將深入解析該標(biāo)準(zhǔn)的測試項(xiàng)目、適用范圍、測試周期及其重要性。一、ASTMD3580標(biāo)準(zhǔn)的核心測試項(xiàng)目ASTMD3580標(biāo)準(zhǔn)通過模擬運(yùn)輸環(huán)境中的振動場景,驗(yàn)證包裝件在動態(tài)載荷下的防護(hù)246瀏覽量 -
ASTM D4003標(biāo)準(zhǔn)解讀:它為何成為運(yùn)輸包裝安全的核心依據(jù)?2025-10-11 15:36
在全球化貿(mào)易和電子商務(wù)快速發(fā)展的背景下,產(chǎn)品從生產(chǎn)端到消費(fèi)者手中的運(yùn)輸環(huán)節(jié)面臨復(fù)雜的環(huán)境挑戰(zhàn)。ASTMD4003作為行業(yè)內(nèi)認(rèn)可的包裝運(yùn)輸測試標(biāo)準(zhǔn),為評估包裝系統(tǒng)在運(yùn)輸過程中的可靠性提供了科學(xué)依據(jù),成為企業(yè)降低貨損、提升市場競爭力的重要工具。廣電計(jì)量包裝運(yùn)輸測試服務(wù)已通過CNAS/CMA認(rèn)可,測試操作嚴(yán)格遵循GB/T4857.11、ISTA1A、IATA2A、 -
電源芯片一次篩選:復(fù)雜流程下的高要求與高效應(yīng)對2025-08-15 08:48
一次篩選:芯片可靠性的“第一道防線”在集成電路從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全流程中,一次篩選是保障產(chǎn)品質(zhì)量的核心環(huán)節(jié)。它位于封裝測試階段前端,通過多維度的嚴(yán)格測試,如電性能測試、環(huán)境應(yīng)力篩選(如高低溫、濕度測試)以及功能驗(yàn)證等步驟,精準(zhǔn)剔除存在潛在缺陷(如材料瑕疵、工藝誤差導(dǎo)致的性能不達(dá)標(biāo))的芯片,直接影響產(chǎn)品良率、可靠性及終端應(yīng)用安全。隨著芯片向高集成度、先進(jìn)制程發(fā)展, -
電化學(xué)遷移(ECM):電子元件的“隱形殺手” ——失效機(jī)理、環(huán)境誘因與典型案例解析2025-08-14 15:46
-
MIL-STD-810F高低氣壓溫濕度試驗(yàn):確保裝備在極端環(huán)境下的可靠性2025-08-14 11:31
-
汽車智能座艙ITU-T測試認(rèn)證,車載語音通信測試智慧解決方案2025-06-25 11:04
隨著車聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展,駕駛者與車機(jī)互動場景越來越多,車機(jī)系統(tǒng)的語音通信質(zhì)量正在變得越來越重要,各個國家和車輛生產(chǎn)廠越來越重視車載語音通信質(zhì)量的提升。然而,車載語音通信質(zhì)量的提升充滿挑戰(zhàn),麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器的布局,各種背景噪聲的處理,以及由射頻引起的問題,都顯著影響通話中的語音質(zhì)量,且各個環(huán)節(jié)的調(diào)節(jié)與控制均與實(shí)際車型及內(nèi)飾相關(guān),需要針對不同的車型進(jìn)行 -
技術(shù)干貨 | 功能安全術(shù)語的暗黑森林2025-06-10 16:38
-
技術(shù)干貨 | 汽車功能安全:ISO 26262-2018 的框架探秘2025-06-03 16:29
-
技術(shù)干貨 | 聊一聊功能安全中的ASIL 等級2025-05-08 14:47
ASIL(AutomotiveSafetyIntegrityLevel,汽車安全完整性等級)作為ISO26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)的核心評估指標(biāo),采用A、B、C、D的分級體系(D級為最高風(fēng)險等級)。通常在項(xiàng)目開發(fā)初期概念階段就要根據(jù)相關(guān)項(xiàng)的功能進(jìn)行失效分析,從而確定ASIL等級,以量化的方法平衡該項(xiàng)目開發(fā)時的安全與成本。一、ASIL等級定義ASIL等級的確定基于三1713瀏覽量 -
破局SiC封裝瓶頸 | 攻克模組失效分析全流程問題2025-04-25 13:41