基于ZYNQ XC7Z100 FFG 900的高性能計算模塊北京太速科技有限公司一、板卡概述 本板卡基于Xilinx公司的FPGA XC7Z100 FFG 9000 芯片， 該平臺為設計和驗證
2018-12-19 15:06:32
板卡是基于Xilinx ZYNQ FPGA和ADI的無線收發(fā)芯片ADRV9009開發(fā)的專用功能板卡，用于5G小基站，無線圖傳，數(shù)據(jù)收發(fā)等領域。二、板卡原理及功能 板卡使用XC7Z100 作為主處理器
2021-07-09 17:14:21
``` 本帖最后由 射頻微波技術(shù) 于 2019-11-14 17:43 編輯
產(chǎn)品名稱：FPGA XC7Z045-1FFG900I特征處理系統(tǒng)（PS）基于ARM Cortex-A9應用處理器
2019-11-14 16:45:53
（部分已入庫）XC4VSX55-11FF1148I 24只（ 已入庫）XC7Z045-2FFG900I 27PCS （ 已入庫）
2019-01-04 20:02:07
我目前正在為XC7Z015設計一塊電路板，但希望與XC7Z030保持兼容。從UG933第6章關(guān)于兼容性：“此外，bank 112包含兩個未連接在XC7Z015-CLG485器件上的引腳，但它們連接
2020-08-24 09:30:36
小型基站、無人車等高可靠性平臺。 二、基礎接口和性能使用 Zynq-7000 SoCXC7Z035對嵌入式應用進行快速原型設計以實現(xiàn)優(yōu)化支持包含 Dual ARM Cortex-A9 核處理器的嵌入式
2021-05-11 14:58:19
CPUCPU為Xilinx Zynq-7000SOC，兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100，平臺升級能力強，以下為Xilinx Zynq-7000特性參數(shù)：電源接口和開關(guān)采用12V3A
2021-12-30 07:55:37
CPUCPU為Xilinx Zynq-7000SOC，兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100，平臺升級能力強，以下為Xilinx Zynq-7000特性參數(shù)：TLZ7
2022-01-03 07:50:21
描述PMP10601 參考設計提供為 Xilinx? Zynq? 7000 系列 (XC7Z015) FPGA供電時所需的所有電源軌。此設計使用多個 LMZ3 系列模塊、多個 LDO 和一個 DDR
2018-07-13 03:11:34
supply rails needed for a Xilinx? Zynq? 7000 series (XC7Z045)Design optimized to support 12V
2018-11-05 16:42:31
最新的基于 28nm 工藝流程的Zynq-7000 All Programmable SoC 平臺，將 ARM 處理器和 FPGA 架構(gòu)緊密集成。該產(chǎn)品擁有雙核 ARM Cortex-A9 MPCore 的高性能，低功耗特性，在設計中能更好的滿足各種工業(yè)需要。
2015-03-27 17:05:05
DDR 終端穩(wěn)壓器。它還具有一個用于加電和斷電排序的 LM3880。此設計采用 12V 輸入電壓。特性提供 Xilinx? Zynq? 7000 系列 (XC7Z015) 所需的所有電源軌設計已經(jīng)過優(yōu)化，支持 12V 輸入板載加電和斷電排序支持 DDR3 存儲器件模塊設計，使用方便`
2015-05-08 16:17:26
`描述PMP10601 參考設計提供為 Xilinx? Zynq? 7000 系列 (XC7Z015) FPGA 供電時所需的所有電源軌。此設計使用多個 LMZ3 系列模塊、多個 LDO 和一個
2015-05-08 16:08:58
DDR 終端穩(wěn)壓器。它還具有一個用于加電和斷電排序的LM3880。此設計采用 12V 輸入電壓。特性 提供 Xilinx? Zynq? 7000 系列 (XC7Z015) 所需的所有電源軌設計已經(jīng)過優(yōu)化，支持 12V 輸入板載加電和斷電排序支持 DDR3 存儲器件模塊設計，使用方便
2022-09-23 07:43:32
描述 PMP10601 參考設計提供為 Xilinx? Zynq? 7000 系列 (XC7Z015) FPGA供電時所需的所有電源軌。此設計使用多個 LMZ3 系列模塊、多個 LDO 和一個
2022-09-28 06:24:34
最新的基于 28nm 工藝流程的Zynq-7000 All Programmable SoC 平臺，將 ARM 處理器和 FPGA 架構(gòu)緊密集成。該產(chǎn)品擁有雙核 ARM Cortex-A9 MPCore 的高性能，低功耗特性，在設計中能更好的滿足各種工業(yè)需要。`
2015-03-27 17:07:40
最新的基于 28nm 工藝流程的Zynq-7000 All Programmable SoC 平臺，將 ARM 處理器和 FPGA 架構(gòu)緊密集成。該產(chǎn)品擁有雙核 ARM Cortex-A9 MPCore 的高性能，低功耗特性，在設計中能更好的滿足各種工業(yè)需要。`
2015-03-27 16:59:39
Cortex-A9 處理器，但該器件上的 FPGA 數(shù)量存在差別，如表 1 所示：[td]Xilinx Zynq SoC可編程邏輯單元塊 RAM 的容量大小 (Mb)DSP 切片
2018-08-31 14:43:05
我正在尋找Zynq-7000 AP SoC CLG400 XC7Z010的有效模量，CTE和Tg。使用您的包裝進行SIP的熱機械建模需要此數(shù)據(jù)。我還想知道最大允許結(jié)溫是多少。
2020-07-30 08:16:38
`Zynq7000 SoC開發(fā)套件：開創(chuàng)全新的產(chǎn)品設計領域 Zynq-7000 SoC簡介（來自Xilinx網(wǎng)站）Zynq?-7000系列器件將處理器的軟件可編程能力與 FPGA 的硬件可編程能力
2013-01-28 14:36:33
開發(fā)平臺九、工程批量應用硬件模塊9.1 基于Camera link HD-SDI的XC7Z100雙光影像分析板卡一、板卡概述本板卡基于Xilinx公司SoC架構(gòu)（ARM+FPGA）XC7Z100芯片
2020-03-24 09:39:49
TMS320C6678八核C66x定點/浮點DSP，以及Xilinx Zynq-7000系列XC7Z045/XC7Z100 SoC處理器設計的高端異構(gòu)多核評估板。l TMS320C6678每核心主頻可高達
2021-02-26 19:20:28
.pdfXQ6657Z35/45-EVM 高速數(shù)據(jù)處理評估板（XQTyer 評估板），包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx ZYNQ-7000 SoC 處理器XC7Z
2022-12-27 15:42:44
+多核ARM +FPGA?。?基于TI KeyStone架構(gòu)C6000系列TMS320C6678八核C66x定點/浮點DSP，以及Xilinx Zynq-7000系列XC7Z045/XC7Z100
2021-02-24 19:23:30
核心板簡介創(chuàng)龍科技SOM-TLZ7x-S是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗處理器設計的異構(gòu)多核SoC工業(yè)級核心板，處理器集成PS端雙核ARM
2022-02-17 07:56:59
C6000系列TMS320C6678八核C66x定點/浮點DSP，以及Xilinx Zynq-7000系列XC7Z045/XC7Z100 SoC處理器設計的高端異構(gòu)多核評估板。TMS320C6678每核心主頻
2021-02-25 19:26:38
編程功能，完美解決SoC一體化開發(fā)難題，創(chuàng)龍還將協(xié)助客戶進行底板設計和軟件開發(fā)。1.CPU?圖 1CPU為Xilinx Zynq-7000 SOC，兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100
2020-09-10 10:59:45
存儲器，多端口外部存儲器接口，以及豐富的外圍連接接口集。XC7Z045-L2FFG900I系統(tǒng)SOC芯片XCZU7EG-1FBVB900I系統(tǒng)SOC芯片XCZU5EV-2FBVB900E系統(tǒng)SOC芯片
2021-04-26 16:06:13
定點/浮點 DSP以及 Xilinx Zynq-7000 系列 XC7Z035/045 SoC 處理器設計的高端異構(gòu)多核評估板，由核心板與評估底板組成。
2022-12-28 19:57:55
Cortex-A9 處理器和28nm的Xilinx 可編程邏輯單元（PL）部分在一個芯片上。 圖4-1:zynq-7000系列由上圖，可以看出來，zynq-7000面對不同的市場，有不同的芯片
2015-07-02 23:09:42
項目名稱：XC7Z100的PMBus供電系統(tǒng)設計試用計劃：申請理由：研究PMBus芯片在Zynq7000系統(tǒng)中的應用項目名稱：XC7Z100的PMBus供電系統(tǒng)設計計劃：1，使用PMbus電源板給
2020-06-18 13:40:26
本帖最后由 Tronlong創(chuàng)龍科技 于 2023-6-25 10:00 編輯
1 核心板簡介創(chuàng)龍科技SOM-TLZ7x是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z
2023-06-25 09:56:01
可以成功運行xc7z020和xc7z030但是它無法完成xc7z015的“生成比特流”。在license.xilinx.com中我找不到xc7z015的許可證，我在哪里可以獲得許可證對于xc7z
2018-11-28 15:13:07
基于ZYNQ XC7Z045 FFG 900的高性能計算模塊一、板卡概述 本板卡基于Xilinx公司的FPGA XC7Z045 FFG 9000 芯片， 該平臺為設計和驗證應用程序提供了一個完整
2018-01-25 15:55:11
和參考設計產(chǎn)品組合基于Xilinx Zynq-7000 SoC高性能低功耗處理器，廣州創(chuàng)龍設計了一款TLZ7x-EasyEVM開發(fā)板，底板采用沉金無鉛工藝的 4 層板設計，集成PS端單核/雙核
2018-06-07 15:36:43
Artix-7 FPGA，最高可支持配備雙核Arm Cortex-A9 處理器。由于其設計可擴展且與 Xilinx 系列設備非常相似，所以該參考設計基于 Xilinx Zynq UltraScale+
2019-01-03 13:47:48
（為GPX收發(fā)器增加了穩(wěn)壓器）。但是，我擔心xc7z045所需的電流對于Zedboard xc7z020中的穩(wěn)壓器來說太大了。任何有關(guān)此事的專業(yè)知識表示贊賞。謝謝，-gecdude55
2020-08-06 10:04:21
核C66x定點/浮點DSP，以及Xilinx Zynq-7000系列XC7Z045/XC7Z100 SoC處理器設計的高端異構(gòu)多核工業(yè)級核心板。TMS320C6678每核心主頻可高達1.25GHz
2021-03-16 17:53:53
`?Xilinx Zynq7000系列All Programmable SoC，將雙/單核ARM Cortex-A9處理器與Artix/Kintex-7 FPGA完美融合，ARM與FPGA之間采用吉
2018-03-11 21:41:35
嗨人，我為ZC706板生成了位流，部分為xc7z045ffg900-3。但是，我有一個部件為xc7z045-2ffg900-C的電路板。兩部分有何不同？我可以在xc7z045-2ffg900-C中
2019-09-30 10:23:22
XC7Z030-2SBG485I是AMD/Xilinx公司生產(chǎn)的Zynq-7000 SoC系列產(chǎn)品,它集成了ARM處理器和FPGA邏輯在同一芯片上,具有以下主要性能和特點: 1. 采用
2024-04-06 20:40:07
XILINX XC7Z020-2CLG484I 產(chǎn)品概述XILINX XC7Z020-2CLG484I 是一款基于 Zynq-7000 系列的 SoC（系統(tǒng)級芯片），它將 ARM Cortex-A9
2024-11-11 15:53:58
? TES818 是一款基于 VU13P FPGA + XC7Z100 SOC 的 8 路 100G 光 纖 通 道 處 理 平 臺 ， 該 平 臺 采 用 一 片 Xilinx
2025-12-04 15:41:02
XC7Z020-2CLG484I型號介紹 今天我要向大家介紹的是 Xilinx 的一款處理器——XC7Z020-2CLG484I。 它搭載了
2025-12-15 16:54:02
： MicroZed – XC7Z010 ZedBoard – XC7Z020 ZC702 – XC7Z020 ZC706 – XC7Z045 ZYBO – XC7Z010 為什么其他一些硬件工具的使用者不想按照
2017-02-08 02:12:49
745 
和一個 DDR 終端穩(wěn)壓器。它還具有一個用于加電和斷電排序的 LM3880。此設計采用 12V 輸入電壓。 特性 ?提供 Xilinx? Zynq? 7000 系列 (XC7Z015) 所需的所有電源軌 ?設計已經(jīng)過優(yōu)化，支持 12V 輸入 ?板載加電和斷電排序 ?支持 DDR3 存儲器件 ?模塊設計，使用方便
2017-02-08 16:11:11905 Z-turn Lite是米爾科技推出的一款Z-turn Board精簡版開發(fā)板。主板基于ZYNQ-7000系列中的XC7Z007S/XC7Z010 單/雙核ARM+FPGA的SOC為核心，搭載開發(fā)
2017-07-24 14:54:252728 Cortex A9的ARM核為核心，還包括片上存儲器、片外存儲器接口（DDR）和一系列的外設接口。Zynq-7000系列將ARM CPU和外設集成在一個芯片內(nèi)，使得Zynq-7000系列皆具處理器和FPGA雙重特性，特別適用于軟硬件協(xié)同設計。
2017-11-18 05:11:0120176 
Zynq-7000 AP SoC作為業(yè)界第一款SoC產(chǎn)品，完美集成了雙核ARM Cortex-A9處理器與賽靈思28 nm FPGA。本視頻向您展示了Zynq-7000的強大性能，以及豐富的外設支持及開發(fā)工具支持情況，讓您能更快地尋找到Zynq-7000的相關(guān)信息和支持資源。
2018-06-05 01:45:005281 
Xilinx Zynq-7000 EPP Showcased at Embedded World
2018-06-04 13:46:003985 了解適用于Zynq-7000 All Programmable SoC的Windows Embedded Compact 7板級支持包（BSP）。
2018-11-30 06:06:004123 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是ZYNQ-XC7Z020開發(fā)板原理示意圖合集免費下載
2019-02-11 17:47:55
179 的Zynq-7000 All Programmable SoC 平臺，將ARM處理器和FPGA 架構(gòu)緊密集成，PS 單元擁有雙核ARM Cortex-A9 MPCore 的高性能，低功耗特性，在設計中能更好的滿足各種工業(yè)需要。
2019-02-11 17:48:1134 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是xc7z020和xc7z010 FPGA芯片的電路原理圖免費下載。
2019-02-12 17:20:24510 myc-c7z010/20 CPU模塊是一個基于zynq的Linux就緒SOM（模塊上的系統(tǒng)），可用于xc7z010或xc7z020版本。它集成了Xilinx的雙Cortex-A9+FPGA全可編程
2019-02-13 17:49:36127 ?Cortex?-A9處理器與業(yè)界領先的每瓦28nm可編程邏輯性能相集成，實現(xiàn)了超過離散處理器和FPGA系統(tǒng)的功率和性能水平。Zynq-7000系列提供了Dualcore（Zynq-7000設備
2019-02-15 11:52:1420 Xilinx Zynq-7000 SOC和7系列FPGA內(nèi)存接口解決方案核心提供了到DDR3和DDR2 SDRAM、QDR II+SRAM、RLDRAM II/RLDRAM 3和LPDDR2 SDRAM的高性能連接。
2019-02-25 17:24:5518 由 ZYNQ7035 + 4 個 DDR3 + eMMC + QSPI FLASH 的最小系統(tǒng)構(gòu)成。 ZYNQ7035 采用 Xilinx 公司的 Zynq7000 系列的芯片，型號為 XC7Z035-2FFG676。
2019-06-24 08:00:00122 Digilent Cora Z7是一款隨時可用，低成本且易于嵌入的開發(fā)平臺，圍繞Xilinx功能強大的Zynq-7000全可編程片上系統(tǒng)（APSoC）而設計。 Zynq-7000架構(gòu)將單核或雙核
2019-11-14 15:53:233244 
Digilent Cora Z7是一款隨時可用，低成本且易于嵌入的開發(fā)平臺，圍繞Xilinx功能強大的Zynq-7000全可編程片上系統(tǒng)（APSoC）而設計。 Zynq-7000架構(gòu)將單核或雙核
2019-11-14 15:50:532986 
全新升級上市的Zybo-Z7是一款功能強大豐富，開箱即用型的Xilinx Zynq-7000 APSoC 軟硬協(xié)同嵌入式開發(fā)板。此次重磅上市的新版Zybo Z7，是對2012年發(fā)布的全球廣受歡迎的口袋式Zynq評估板Zybo的一次新一代全面升級！
2019-11-20 15:34:203054 
Zybo（Zynq? Board）是一款資源豐富且易用的嵌入式軟件及數(shù)字電路入門級開發(fā)平臺，該平臺主芯片為Xilinx Zynq-7000系列中的最小型號Z-7010。
2019-11-25 11:42:272625 
連接器連接至 MYD-C7Z020 基板。 MYD-C7Z020 開發(fā)板可充分利用 Zynq-7020 SoC 強大雙核 ARM Cortex-A9 處理系統(tǒng)和 Xilinx 7 系列現(xiàn)場可編程門陣列 （FPGA） 邏輯單元的所有特性，通過插頭和連接器為基板創(chuàng)建一系
2020-12-08 16:30:292750 FPGA 開發(fā)平臺采用核心板加擴展板的模式，方便用戶對核心板的二次開發(fā)利用。核心板使用 XILINX 的 Zynq7000 SOC 芯片 XC7Z035 的解決方案，它采用 ARM+FPGA SOC 技術(shù)
2020-10-22 08:00:0052 Zynq-7000系列基于Xilinx SoC架構(gòu)。這些單核或雙核心的產(chǎn)品集成了這些功能-基于A9的處理系統(tǒng)（PS）和28nm Xilinx可編程邏輯（PL）在單個設備中。ARM Cortex-A9 CPU是PS的核心，還包括片上存儲器、外部存儲器接口和豐富的外圍連接接口。
2020-12-09 13:47:5213 zynq-7000 SoC產(chǎn)品選型指南
2020-12-09 16:15:0112 ) 基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z045/XC7Z100高性能處理器設計的高端異構(gòu)多核SoC評估板TLZ7xH-EVM，處理器集成PS端雙核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源，評估板由核心板與底板組成。核心板經(jīng)過專業(yè)的
2021-01-03 09:13:0013412 
Xilinx Zynq-7000系列XC7Z045/XC7Z100 SoC處理器設計的高端異構(gòu)多核工業(yè)級核心板。TMS320C6678每核心主頻可高達1.25GHz，XC7Z045/XC7Z100集成
2021-03-22 09:50:254577 
ZYNQ-XC7Z020開發(fā)板原理圖說明。
2021-05-06 14:16:18173 Zynq-7000 SoC數(shù)據(jù)手冊下載
2021-05-21 15:22:4135 的無線收發(fā)芯片ADRV9009開發(fā)的專用功能板卡，用于5G小基站，無線圖傳，數(shù)據(jù)收發(fā)等領域。 ? 二、板卡原理及功能 ??? 板卡使用XC7Z100?作為主處理器，包含Dual?ARM?Cortex-A9
2021-09-02 16:27:004604 
CPUCPU為Xilinx Zynq-7000SOC，兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100，平臺升級能力強，以下為Xilinx Zynq-7000特性參數(shù)：電源接口和開關(guān)采用12V3A
2022-01-07 15:09:269 CPUCPU為Xilinx Zynq-7000SOC，兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100，平臺升級能力強，以下為Xilinx Zynq-7000特性參數(shù)：TLZ7
2022-01-11 13:54:131 ?SOM-XQ7Z15是廣州星嵌電子科技有限公司推出的一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z015高性能低功耗處理器設計的異構(gòu)多核工業(yè)級核心板。處理器集成PS端單/雙核ARM
2022-08-17 15:41:474246 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Xilinx Zynq 7000系列(XC7Z015)電源解決方案.zip》資料免費下載
2022-09-08 09:20:5212 TI DSP TMS320C6657+XC7Z035的高速數(shù)據(jù)處理核心板由廣州星嵌電子科技有限公司自主研發(fā)，包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx ZYNQ-7000 SoC
2022-11-17 15:20:222627 
本文介紹了Xilinx Zynq-7000系列XC7Z035/XC7Z045系列主要特性，資源框圖及PS端ETH RJ45接口引腳說明
2022-11-21 09:17:104663 
XQ6657Z35-EVM評估板是基于TI 雙核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC處理器XC7Z035設計的多核異構(gòu)平臺，由核心板與底板架構(gòu)組成。
2022-11-23 11:29:481338 
XQ6657Z35-EVM多核評估板是基于TI 多核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC處理器XC7Z035-2FFG676I設計的，由核心板與底板組成。核心板內(nèi)部通過SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口將DSP 與Zynq 結(jié)合在一起。
2022-12-05 20:13:081173 TL6678ZH-EVM開發(fā)板基于TI KeyStone架構(gòu)C6000系列TMS320C6678八核C66x定點/浮點DSP，以及Xilinx Zynq-7000系列XC7Z045/XC7Z100 SoC處理器設計。
2022-12-06 10:31:022190 Zynq-7000系列芯片的邏輯資源(PL)是不同的，Z-7020以下是基于A7 FPGA的，Z-7030以上是基于K7的，資源數(shù)量有所不同。而我們使用的Zedboard是Z-7020的。
2022-12-22 09:44:093421 基于 TI KeyStone 架構(gòu) C6000 系列 TMS320C6657雙核C66x 定點/浮點 DSP以及 Xilinx Zynq-7000 系列 XC7Z035/045 SoC 處理器設計的高端異構(gòu)多核評估板，由核心板與評估底板組成。
2022-12-26 17:03:371 SOM-XQ7Z15核心板是基于Xilinx Zynq7000系列XC7Z015高性能低功耗處理器設計而成。ZYNQ7015處理器集成PS端雙核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7
2023-01-04 17:40:133 XC7Z015-2CLG485I 供應商 XC7Z015-2CLG485I怎么訂貨 XC7Z015-2CLG485I價格
XC7Z015-2CLG485I 芯片詳細信息
2021-11-29 10:29:042099 
分享產(chǎn)品試用報告，測試板卡是基于XilinxZynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗處理器設計的異構(gòu)多核SoC工業(yè)級核心板。以下為測評內(nèi)容，歡迎閱讀
2022-10-28 17:25:105012 
/XC7Z100 SoC處理器設計的高端異構(gòu)多核評估板，由核心板與底板組成。TMS320C6678每核心主頻可高達1.25GHz，XC7Z045/XC7Z100集
2021-09-14 09:54:1517 /XC7Z100 SoC處理器設計的高端異構(gòu)多核評估板，由核心板與底板組成。TMS320C6678每核心主頻可高達1.25GHz，XC7Z045/XC7Z100集
2021-09-14 11:17:1431 /XC7Z100 SoC處理器設計的高端異構(gòu)多核評估板，由核心板與底板組成。TMS320C6678每核心主頻可高達1.25GHz，XC7Z045/XC7Z100集
2021-09-14 14:09:1018 /XC7Z100SoC處理器設計的高端異構(gòu)多核評估板，由核心板與底板組成。TMS320C6678每核心主頻可高達1.25GHz，XC7Z045/XC7Z100集成PS端雙核ARMCortex-A9+PL端Kint
2021-12-28 09:02:0141 /XC7Z100SoC處理器設計的高端異構(gòu)多核評估板，由核心板與底板組成。TMS320C6678每核心主頻可高達1.25GHz，XC7Z045/XC7Z100集成PS端雙核ARMCortex-A9+PL端Kint
2021-12-28 09:25:5616 /XC7Z100SoC處理器設計的高端異構(gòu)多核評估板，由核心板與底板組成。TMS320C6678每核心主頻可高達1.25GHz，XC7Z045/XC7Z100集成PS端雙核ARMCortex-A9+PL端Kint
2021-12-28 09:31:027 /XC7Z100SoC處理器設計的高端異構(gòu)多核評估板，由核心板與底板組成。TMS320C6678每核心主頻可高達1.25GHz，XC7Z045/XC7Z100集成PS端雙核ARMCortex-A9+PL端Kint
2021-12-28 09:53:5023 主要性能和優(yōu)勢
使用 Zynq-7000 SoC 對嵌入式應用進行快速原型設計以實現(xiàn)優(yōu)化
硬件、設計工具、 IP、以及預驗證參考設計
演示嵌入式設計，面向視頻通道
2024-01-09 11:03:112352 
此款開發(fā)板使用的是 Xilinx 公司的 Zynq7000 系列的芯片，型號為 XC7Z020-2CLG484I，484 個引腳的 FBGA 封裝。
2024-10-24 18:08:214003 
VPX650 是一款基于 6U VPX 系統(tǒng)架構(gòu)的 VU13P FPGA + XC7Z100 SOC 超寬帶信號處理平臺，該平臺采用一片 Xilinx 的 Virtex UltraScale+
2025-10-16 10:48:58433 
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