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電子發(fā)燒友網>可編程邏輯>SmartFusion2 150K LE 系統(tǒng)級芯片 實現(xiàn)最低功耗快速開發(fā)系統(tǒng)級設計

SmartFusion2 150K LE 系統(tǒng)級芯片 實現(xiàn)最低功耗快速開發(fā)系統(tǒng)級設計

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美高森美發(fā)布SmartFusion2 SoC FPGA的設計工具System Builder

致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設計工具。
2013-07-02 17:06:572012

美高森美與Solectrix 合作推出基于SmartFusion2 SoC FPGA的系統(tǒng)模塊

提供商Solectrix宣布提供基于美高森美SmartFusion?2 系統(tǒng)芯片(SoC) 可編程邏輯器件(FPGA)的高性能、低功耗、高安全性和超緊湊型數(shù)字信號處理(DSP)系統(tǒng)模塊(SOM)解決方案SXoM-SF2
2016-04-25 10:50:551146

基于Atmel LIN 系統(tǒng)基礎芯片家族

基于Atmel LIN 系統(tǒng)基礎芯片家族
2017-10-18 12:57:0813

美高森美宣布提供新型超安SmartFusion2? SoC FPGA和 IGLOO2? FPGA器件

? FPGA器件,它們在器件、設計和系統(tǒng)層次上的安全特性都比其他領先FPGA制造商更先進。新的數(shù)據安全特性現(xiàn)已成為美高森美主流SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件
2018-04-28 15:50:001395

Microsemi 基于閃存FPGA架構低功耗SmartFusion2 SoC FPGA開發(fā)方案

Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于閃存FPGA架構,166MHz ARM Cortex-M3處理器和高性能通信接口,是業(yè)界最低功耗
2018-05-14 14:20:009622

BlueNRG-1藍牙低功耗系統(tǒng)芯片(SoC)

ST公司的BlueNRG-1是非常低功耗的藍牙低功耗(BLE)單模式系統(tǒng)芯片(SoC),包括有160KB可編程閃存,24KB靜態(tài)RAM存儲器,以及SPI,UART,I2C標準通信接口,多功能定時器
2018-04-22 13:13:0012141

美高森美提供了最高密度、最低功耗SmartFusion2 SoC FPGA先進開發(fā)工具套件

美高森美公司(Microsemi) 宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE 系統(tǒng)芯片(SoC) FPGA先進開發(fā)工具套件。電路板設計人員和系統(tǒng)架構師通過使用兩個
2018-09-07 15:20:002256

美高森美發(fā)布了新一代先進的SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件

的平臺,可讓設計人員快速、容易地加速其應用的評測或樣品構建。使用美高森美的主流SmartFusion2 FPGA器件,OEM廠商可以充分利用這些器件在同級中最低功耗、高可靠性性能和同級最佳安全性技術,來構建高度差異化產品,并幫助他們贏得顯著的上市時間優(yōu)勢。
2018-09-14 15:41:001919

based SmartFusion2 SoC FPGA設計的System Builder設計工具

是Libero System-on-Chip (SoC)設計環(huán)境版本11.0中的功能強大的全新設計工具,目標是加快客戶定義和使用基于ARM系統(tǒng)Smartfusion2 SOC FPGA的設計實現(xiàn)。 美高森美公司的軟件與系統(tǒng)工程副總裁 Jim Davis提到:“System build
2018-09-25 09:07:011042

美高森美推出用于SmartFusion 2 SoC FPGA的基礎原型構建平臺的入門者工具套件

美高森美公司(Microsemi),宣布提供SmartFusion 2入門者工具套件,為設計人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的基礎原型構建平臺。
2018-09-25 16:34:002284

如何使用嵌入式操作系統(tǒng)實現(xiàn)MCU的低功耗工作

多數(shù)嵌入式操作系統(tǒng)都包含一個空任務,空任務優(yōu)先最低且一直保持就緒狀態(tài),空任務可以用于統(tǒng)計CPU使用率,或者讓MCU進入低功耗狀態(tài)。如果不想修改空任務,還可以通過空任務的鉤子函數(shù)插入實現(xiàn)低功耗的代碼。
2019-09-24 15:33:192422

FPGA基礎知識教程:快速入門

Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于閃存FPGA架構,166MHz ARM Cortex-M3處理器和高性能通信接口,是業(yè)界最低功耗,最可靠和最高安全的可編邏輯解決方案.
2020-07-02 10:30:003497

基于低功耗藍牙傳感器的智能手表可實現(xiàn)數(shù)據同步功能

Nordic Semiconductor宣布位于深圳的智能可穿戴設備開發(fā)廠商愛都科技選擇使用Nordic的nRF52840低功耗藍牙技術(Bluetooth? Low Energy (Bluetooth LE))/藍牙5先進多協(xié)議系統(tǒng)芯片(SoC)為其ID205智能手表提供核心處理和無線連接能力。
2020-07-16 11:24:361786

如何選擇低功耗藍牙SoC

聯(lián)網產品高級營銷總監(jiān)Emmanuel Sambuis特別制作一篇技術應用文章,說明如何為您的產品設計選用正確的低功耗藍牙SoC。 優(yōu)化Bluetooth LE應用以實現(xiàn)最小能耗運行是一項挑戰(zhàn)。了解
2020-10-23 14:27:085232

低功耗藍牙芯片的應用可顯著降低功耗和成本

、工作模式及其他因素的抉擇。 優(yōu)化BluetoothLE應用以實現(xiàn)最小能耗運行是一項挑戰(zhàn)。了解BluetoothLE協(xié)議和底層的系統(tǒng)芯片(SoC)架構對于延長電池壽命至關重要。其中對BluetoothLE工作模式(例如廣播和睡眠)的見解尤其重要。通過向
2021-03-05 15:31:041683

CN0345: 集成PGIA、用于工業(yè)信號的低功耗、多通道數(shù)據采集系統(tǒng)

CN0345: 集成PGIA、用于工業(yè)信號的低功耗、多通道數(shù)據采集系統(tǒng)
2021-03-20 13:27:599

微云智聯(lián)采用Nordic設備實現(xiàn)nRF52833低功耗藍牙系統(tǒng)芯片

低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE))系統(tǒng)芯片(SoC) )。 *這些無線接入點設備專為智能垂直市場(例如智能建筑、智能辦公室和工業(yè)物聯(lián)網)而設計,并支持
2021-04-16 14:11:553696

低功耗設計

引起的功耗。低功耗設計方法對于系統(tǒng)是在低功耗下提高性能,還是高性能下降低功耗,這對采樣什么樣的低功耗技術很關鍵。下圖是基于低功耗反饋的前向設計法,如圖,可以看出五個層次下對系統(tǒng)功耗進行優(yōu)化,自頂向下分別對應系統(tǒng)、行為、RTL、邏輯和物理。下圖說明了各層次的具體優(yōu)化方法和優(yōu)化效果,可以看到層次
2021-11-06 15:51:0122

使用早期系統(tǒng)功耗建模來測量和降低功耗

  系統(tǒng)建??捎糜谠陧椖块_始時測量功耗。模型必須將所有子系統(tǒng)的時序、功率和功能整合到架構模型中。這確保您可以查看系統(tǒng)不同部分之間的交互,還可以查看您如何通過共享資源獲得優(yōu)勢,同時不放棄任何性能。
2022-07-24 11:05:181310

APM32系列工業(yè)MCU GW88系列低功耗藍牙芯片選型

APM32系列工業(yè)MCU GW88系列低功耗藍牙芯片選型表免費下載。需要樣品可以留言下載,15994789587
2022-12-13 11:51:5312

高性價比低功耗高性能Bluetooth LE 5.2系統(tǒng)芯片-PHY6230

高性價比的低功耗高性能藍牙5.2系統(tǒng)芯片 PHY6230 適用多種PC/手機外設連接場景。 高性能多模射頻收發(fā)機:通過硬件模塊的充分復用實現(xiàn)高性能多模數(shù)字收發(fā)機。發(fā)射機,最大發(fā)射功率10dBm
2023-03-12 15:27:192052

英飛凌AIROC? CYW20829低功耗藍牙系統(tǒng)芯片支持最新藍牙5.4規(guī)范

【 2023 年 04 月 06 日, 德國慕尼黑 訊】 英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布,AIROC? CYW20829低功耗藍牙系統(tǒng)芯片(SoC
2023-04-07 14:31:331500

物聯(lián)網應用的全球最低功耗無線芯片——芝麻芯片和大米天線

今天的內容是兩則科技新聞,“用于物聯(lián)網應用的全球最低功耗的無線芯片”,和“一款多頻段微型芯片天線”。由于芯片的面積分別為1平方毫米,和21平方毫米,差不多是1粒芝麻和2粒大米的大小,故稱為芝麻芯片
2023-05-24 06:00:002157

藍牙低功耗系統(tǒng)開發(fā)

電子發(fā)燒友網站提供《藍牙低功耗系統(tǒng)開發(fā).pdf》資料免費下載
2023-11-10 16:16:582

PHY6222 是低功耗多協(xié)議藍牙 支持BLE 5.2功能和IEEE 802.15.4通信協(xié)議的系統(tǒng)芯片

PHY6222 低功耗多協(xié)議藍牙 支持BLE 5.2功能和IEEE 802.15.4通信協(xié)議的系統(tǒng)芯片(SoC)
2024-05-24 09:43:383285

PHY6235—藍牙低功耗和專有2.4G應用的系統(tǒng)芯片(SoC)

PHY6235是一款用于藍牙低功耗和專有2.4G應用的系統(tǒng)芯片(SoC)。它采用高性能、低功耗的32位RISC-V MCU,配備8KB保持型SRAM、80KB ROM以及超低功耗的高性能多模式
2024-11-22 17:59:351458

探索NXP FS26:低功耗ASIL D/B安全系統(tǒng)基礎芯片的卓越性能

探索NXP FS26:低功耗ASIL D/B安全系統(tǒng)基礎芯片的卓越性能 在汽車電子的快速發(fā)展中,安全和低功耗成為了設計的關鍵要素。NXP的FS26安全系統(tǒng)基礎芯片(SBC),專為滿足汽車安全完整性
2025-12-25 09:45:03153

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