美高森美公司（Microsemi）宣佈推出第一款用于高功率航空交通管制（air traffic control， ATC）、二級監(jiān)視無線電 （secondary surveillance radio， SSR）應(yīng)用的射頻（RF）電晶體的產(chǎn)品1011GN-700ELM。
2012-09-11 09:45:42
1244 ADI FPGA開發(fā)平臺兼容的 FPGA 夾層卡 （FMC） 系列采用 JEDEC JESD204B SerDes（串行器/解串器）技術(shù)，最近該系列推出新品 AD9250-FMC-250EBZ 套件
2013-02-28 17:59:561111 美高森美公司SoC 產(chǎn)品市場總監(jiān) Shakeel Peera強(qiáng)調(diào)，對于工業(yè)自動化或醫(yī)療設(shè)備來說，安全性、安保和可靠性應(yīng)該是設(shè)計(jì)人員和最終消費(fèi)者的主要考慮因素
2013-04-15 09:54:381440 內(nèi)核適用于美高森美 IGLOO2 FPGA、 SmartFusion2系統(tǒng)級芯片（SoC） FPGA或RTG4 FPGA，具備運(yùn)行于Linux平臺并基于Eclipse的SoftConsole集成開發(fā)環(huán)境（IDE）和Libero SoC設(shè)計(jì)套件，提供全面的設(shè)計(jì)支持。
2018-07-31 09:01:003500 工業(yè)系統(tǒng)通常由微控制器和FPGA器件等組成，美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC FPGA的馬達(dá)控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設(shè)計(jì)帶來更多優(yōu)勢的一個范例。本
2018-08-20 09:24:525424 ）板卡管理參考設(shè)計(jì)（BMR）入門級工具套件。SmartFusion是唯一集成FPGA、基于ARM Cortex-M3處理器硬核的微控制器子系統(tǒng)（MSS），以及可編程模擬資源的器件。全新工具套件能夠?qū)崿F(xiàn)
2021-01-06 11:09:001296 該入門套件包含一個系統(tǒng)級模塊 （SOM），其中包含帶有相關(guān)存儲器和時(shí)鐘的 Microsemi SmartFusion2 FPGA SoC 器件，以及一個承載原型設(shè)計(jì)區(qū)域、電源轉(zhuǎn)換器和電源管理 IC 的 SmartFusion2 基板，該入門套件提供了一個完整的平臺開始您的第一個設(shè)計(jì)。
2022-08-25 10:04:47793 
FPGA主板搭載了Microchip PIC32MX7微控制器 ，用于控制SmartFusion2 SoC、監(jiān)控電源等。
2020-05-07 08:48:001086 擁有成本，從而帶來可持續(xù)的長期盈利能力。美高森美公司(Microsemi)提供具有硬核ARM Cortex-M3微控制器和IP集成的SmartFusion2 SoC FPGA器件，它采用成本優(yōu)化的封裝
2019-06-24 07:29:33
先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方法成為SoC設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵。一個簡單可行的SoC驗(yàn)證平臺，可以加快SoC系統(tǒng)的開發(fā)與驗(yàn)證過程。FPGA器件的主要開發(fā)供應(yīng)商都針對自己的產(chǎn)品推出了SoC系統(tǒng)的開發(fā)驗(yàn)證平臺，如
2019-10-11 07:07:07
美高森美MSAD165-16整流模塊能用ASEMI的 MDA165-16代替嗎?
2017-05-27 14:54:59
ADI公司備受贊譽(yù)的AD9361 2 x 2射頻收發(fā)器和支持電路的FPGA夾層卡(FMC)、參考設(shè)計(jì)、用于MathWorks的設(shè)計(jì)和仿真工具、HDL(硬件描述語言)代碼、用于Zynq-7000 All
2014-08-07 22:53:22
ASEMI MDA165-16能代替美高森美的MSAD165-16嗎？
2017-06-05 17:17:49
集成及可配置電源管理芯片（PMIC）產(chǎn)品（基于專有和突破性混合信號FPGA平臺構(gòu)建）供應(yīng)商AnDAPT今天推出另一個系列的PMIC解決方案，為Xilinx ZU+ RFSoC和Zynq-7000
2021-06-01 07:30:00
差異化的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)方案供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC ) 發(fā)布專門用于高電流、低導(dǎo)通阻抗(RDSon) 碳化硅 (SiC
2018-10-23 16:22:24
編寫固件。請注意，它沒有SEGGER J-Link調(diào)試器。
我們還建議你看看Power Profiler Kit II (ppk2)。ppk2是一個工具，你可以使用它來衡量我們所有開發(fā)套件、原型平臺和你
2025-05-26 14:48:59
(J9) |Raspberry Pi camera module v2|
三、Xilinx Tools
Integration賽靈思工具集成
K26LTD SOM 和 KV260 入門套件
2023-10-17 08:28:19
為什么推出Virtex-5LXT FPGA平臺和IP解決方案？如何打造一個適用于星形系統(tǒng)和網(wǎng)狀系統(tǒng)的串行背板結(jié)構(gòu)接口FPGA？
2021-04-29 06:18:31
導(dǎo)航系統(tǒng)SoC芯片設(shè)計(jì)的要求有什么？如何構(gòu)建基于LEON開源軟核的SoC平臺？
2021-05-27 06:18:16
工業(yè)系統(tǒng)通常由微控制器和FPGA器件等組成，美高森美（Microsemi? ）基于 SmartFusion?2 SoC FPGA的馬達(dá)控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設(shè)計(jì)帶來更多優(yōu)勢的一個范例。
2019-10-10 07:15:34
。同時(shí)，AED設(shè)備需要設(shè)計(jì)成只有合格的工程師才能維護(hù)保養(yǎng)設(shè)備，而未經(jīng)授權(quán)人員則無權(quán)取消此項(xiàng)操作?！ ?b class="flag-6" style="color: red">美高森美公司(Microsemi Corporation)的非易失性FPGA可廣泛應(yīng)用于醫(yī)療儀器設(shè)備
2012-12-07 16:26:14
親愛的先生/女士，請建議我使用Xilinx FPGA完全替代smartfusion2 FPGA。我們希望在我們的新設(shè)計(jì)中用Xilinx等效FPGA取代smartfusion（M2
2019-04-29 10:13:39
Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出業(yè)界首款基于 RISC-V 的SoC FPGA開發(fā)工具包。這款名為Icicle 的開發(fā)工具包專為業(yè)界領(lǐng)先的低功耗、低成本、基于 RISC-V 的PolarFire
2021-03-09 19:48:43
?；?b class="flag-6" style="color: red">FPGA的原型驗(yàn)證方法憑借其速度快、易修改、真實(shí)性的特點(diǎn)，已經(jīng)成為ASIC芯片設(shè)計(jì)中重要的驗(yàn)證方法。本文主要描述高頻RFID芯片的FPGA原型驗(yàn)證平臺的設(shè)計(jì)，并給出驗(yàn)證結(jié)果。1、RFID芯片的FPGA
2019-05-29 08:03:31
SmartFusion快速入門視頻教程
視頻教程講解
2010-11-17 17:34:06
56 華虹NEC高效nvSOC產(chǎn)品原型平臺，有效縮短SoC產(chǎn)品開發(fā)周期
上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）日前宣布成功推出nvSOC產(chǎn)品原型平臺，這一平臺的推出可以幫
2009-12-29 08:35:471057 Actel推出SmartFusion帶有ARM Cortex-M3處理器和可編程模擬資源的FPGA器件
愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個智能型混合信號FPGA器件SmartFusion™，該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批
2010-03-08 09:30:411580 Actel子公司推出IPMC和運(yùn)營級板IPMC BMR入門級工具套件
愛特公司(Actel Corporation)的全資子公司Pigeon Point Systems (PPS)公司宣布推出采用新型Actel SmartFusion
2010-04-10 09:55:182539 Synopsys和Xilinx合作出版業(yè)界首本基于FPGA的SoC設(shè)計(jì)原型方法手冊。
2011-03-21 10:26:231139 美高森美面向可再生能源應(yīng)用的產(chǎn)品包括SmartFusion和IGLOO FPGA;模擬及混合信號器件如旁路二極管/開關(guān)、MOSFET、FRED和IGBT;DC-DC轉(zhuǎn)換器，以及脈寬調(diào)制(PWM)模塊
2011-03-21 11:04:26589 美高森美公司宣布提供經(jīng)成本優(yōu)化的SmartFusion可定制單芯片系統(tǒng) (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060，該器件備有商用和工業(yè)溫度等級型款，專門針對大批量應(yīng)用而設(shè)計(jì)，包括馬達(dá)和運(yùn)
2011-09-06 09:09:052999 美高森美公司日前宣布，該公司的耐輻射型 RT ProASIC3 FPGA產(chǎn)品系列現(xiàn)可以陶瓷四方扁平封裝(CQFP)形式供貨。
2012-02-15 09:33:53572 美高森美公司宣布，其現(xiàn)場可編程門陣列FPGA和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片SoC解決方案已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征
2012-06-21 10:18:471211 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/Triquinne】： 近日，Microsemi公司宣布推出其新一代SmartFusion2 SoC FPGA系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品是市場上最安全的FPGA；還具備高可靠性、低功耗等優(yōu)勢；應(yīng)用極其廣泛。
2012-10-09 12:27:252773 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：美高森美（Microsemi）公司的產(chǎn)品以低功率、安全性、可靠性為主要特色，為高價(jià)值市場提供半導(dǎo)體解決方案。近期又推出了新一代SmartFusion2 SoC FPGA，詳見【 M
2012-10-11 10:31:266882 萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出MachXO2系列超低密度FPGA控制開發(fā)套件，適用于低成本的復(fù)雜系統(tǒng)控制和視訊界面設(shè)計(jì)的原型開發(fā)。新加入了MachXO2-4000HC組件，包括4，320個可程式設(shè)計(jì)邏輯的查
2012-10-30 08:53:252155 美高森美公司宣布擴(kuò)大其市場領(lǐng)先的光傳送網(wǎng)單芯片產(chǎn)品組合，提供用于OTN傳送和交換應(yīng)用的ZL30165線卡 （line card）器件。
2013-02-25 17:07:072096 ?2系統(tǒng)級芯片（SoC）現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）器件，同時(shí)提供支持主流行業(yè)接口功能齊全的SmartFusion2開發(fā)工具套件。
2013-06-06 11:25:442236 致力于提供功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC） 現(xiàn)在宣布推出用于工業(yè)、商業(yè)、航空、國防、通信和安全應(yīng)用的IGLOO?2現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）系列產(chǎn)品。
2013-06-27 15:07:162345 致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC） 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器（System Builder）設(shè)計(jì)工具。
2013-07-02 17:06:572012 FPGA評測工具套件，為客戶提供PCI? Express （PCIe）兼容外形尺寸評測平臺。這款功能齊全的工具套件可讓設(shè)計(jì)人員快速評測美高森美最近發(fā)布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即時(shí)性和高可靠性特性。
2013-10-24 11:49:35894 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC） 日前宣布SmartFusion?2系統(tǒng)級芯片
2013-11-14 17:13:431339 FPGA。貿(mào)澤電子供應(yīng)的 Terasic SoCKit開發(fā)套件為Altera Cyclone V片上系統(tǒng)（SoC） FPGA提供了一個強(qiáng)大的硬件設(shè)計(jì)平臺，此SoC FPGA為一款嵌入了片上ARM? Cortex-A9內(nèi)核的高性能、低成本、低功耗FPGA。
2013-11-26 11:11:021386 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC） 宣布SmartFusion?2 SoC
2013-12-12 11:04:021262 
美高森美公司宣布為其主流SERDES-based SmartFusion?2 系統(tǒng)級芯片（SoC） FPGA和IGLOO?2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款FPGA器件采用非易失性Flash技術(shù)，可省去外部配置存儲器，為設(shè)計(jì)人員提供了業(yè)界現(xiàn)有的最小占位面積的器件。
2014-02-10 14:47:432898 美高森美公司宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級芯片（SoC）綜合設(shè)計(jì)軟件，用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。
2014-08-18 16:17:062099 全球領(lǐng)先的功率、安全性、可靠性和性能差異化之半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC）宣布提供新型超安SmartFusion2
2014-10-16 11:07:01756 中國，北京 — Analog Devices， Inc. （ADI： NASDAQ）最近推出一款快速原型制作套件，其可簡化寬動態(tài)范圍GSPA數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器到FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）的連接。
2014-11-19 16:17:492224 
致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC）宣布為其旗艦SmartFusion
2015-02-11 15:24:101228 美高森美使用AcuEdge技術(shù)在最新Timberwolf平臺上，設(shè)計(jì)用于Ambarella SoC的定制解決方案
2015-07-16 10:49:451200 開發(fā)工具套件。該套件是開創(chuàng)先河的同類首款平臺，讓太空應(yīng)用設(shè)計(jì)人員可評測和開發(fā)基于美高森美RTG4高速信號處理耐輻射現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）器件的各種應(yīng)用，包括數(shù)據(jù)傳輸、串行連接、總線接口和高速設(shè)計(jì)。
2015-09-01 09:46:491173 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC）宣布推出最新11.7版本Libero系統(tǒng)級芯片（SoC），這是用于美高森美現(xiàn)場可編程邏輯器件（FPGA）產(chǎn)品的全面FPGA設(shè)計(jì)工具套件。
2016-03-30 10:12:091843 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC） 宣布供應(yīng)用于現(xiàn)場可編程邏輯器件（FPGA）器件的安全生產(chǎn)編程解決方案（SPPS）。
2016-04-06 11:08:551060 提供商Solectrix宣布提供基于美高森美SmartFusion?2 系統(tǒng)級芯片（SoC） 可編程邏輯器件（FPGA）的高性能、低功耗、高安全性和超緊湊型數(shù)字信號處理（DSP）系統(tǒng)級模塊（SOM）解決方案SXoM-SF2
2016-04-25 10:50:551146 美高森美公司宣布提供相位兼容嵌入式解決方案，可在廣泛的應(yīng)用范圍實(shí)施IEEE 1588。更新的API 4.7版本軟件套件增加了ITU-T G.8275.2精密時(shí)間協(xié)議(PTP)定時(shí)和相位規(guī)范支持，具有
2016-07-11 13:45:171421 美高森美航空航天營銷總監(jiān)Ken O’Neill表示：“一直以來，我們獨(dú)特的RTG4 FPGA器件為太空市場帶來了全新功能，現(xiàn)在具有RTG4 PROTO FPGA的全新開發(fā)套件為客戶提供了快速評測
2016-07-25 16:07:444064 美高森美SoC產(chǎn)品集團(tuán)高級總監(jiān)Chowdhary Musunuri表示：“美高森美的圖像/視頻套件和IP集是我們繼續(xù)構(gòu)建用于視頻和圖像應(yīng)用的強(qiáng)大解決方案產(chǎn)品組合的關(guān)鍵，通過我們的低功耗專有技術(shù)實(shí)現(xiàn)
2016-07-27 17:10:371160 高通科技推出了其首個5G新無線（NR）頻譜共享原型系統(tǒng)和試用平臺，該新原型系統(tǒng)將在2017年用于技術(shù)開發(fā)，并與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者一起進(jìn)行現(xiàn)場測試。
2016-11-15 13:30:11785 新增的8種模塊使設(shè)計(jì)者更專注于產(chǎn)品差異化, 并加快產(chǎn)品上市時(shí)間 S2C 公司，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 FPGA 快速原型驗(yàn)證系統(tǒng)供應(yīng)商, 今日發(fā)布8種新的 FPGA 原型驗(yàn)證接口子卡和配件，其旨在加快發(fā)展片上
2017-02-08 06:50:111106 
2017年3月2日，上?！请娮樱绹?Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日發(fā)布全新基于FPGA的Protium? S1原型驗(yàn)證平臺。借由創(chuàng)新的實(shí)現(xiàn)算法，平臺可顯著提高工程生產(chǎn)
2017-03-02 11:13:113210 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司發(fā)布Libero系統(tǒng)級芯片(SoC)軟件的 v11.8最新版本。這是一款綜合性可編程邏輯器件(FPGA)設(shè)計(jì)工具，具有混合語言仿真等重要性能改進(jìn)，還有同級最佳調(diào)試功能，以及一個全新網(wǎng)表視圖。
2017-04-27 11:50:092392 近日，致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，及面向數(shù)據(jù)中心、企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和客戶端連接的高速以太網(wǎng)連接性
2017-05-25 01:03:111258 門陣列(FPGA)做為安謀國際核心測試芯片，進(jìn)而建構(gòu)SoC原型制作平臺。 驗(yàn)證SoC設(shè)計(jì) FPGA原型最穩(wěn)當(dāng) FPGA原型制作是在FPGA上實(shí)作SoC或特定應(yīng)用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)的方法，并進(jìn)行硬件驗(yàn)證和早期軟件開發(fā)。
2018-05-11 09:07:003069 
美高森美 公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC)發(fā)布采用陶瓷四方扁平封裝(CQFP)的RTG4?高速度信號處理,耐輻射可編程邏輯器件(FPGA)工程樣品
2018-01-22 16:43:411818 美高森美高級產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Shakeel Peera表示：“我們?nèi)碌?b class="flag-6" style="color: red">SmartFusion2 150K LE先進(jìn)開發(fā)工具套件是開發(fā)低功耗、高安全性和高可靠性SoC應(yīng)用之設(shè)計(jì)人員的理想選擇。
2018-07-06 09:48:001281 全球領(lǐng)先的功率、安全性、可靠性和性能差異化之半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布提供新型超安SmartFusion2? SoC FPGA和 IGLOO2
2018-04-28 15:50:001395 和IGLOO2 FPGA器件，并包含了專為目前支持的FPGA系列而設(shè)的增強(qiáng)功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM內(nèi)核提供了用于軍事、商業(yè)航空和航天應(yīng)用的最高質(zhì)量通信總線接口。
2018-02-11 15:25:006310 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC)發(fā)布用于嵌入式微處理器的全新
2018-02-11 13:25:004949 Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于閃存FPGA架構(gòu),166MHz ARM Cortex-M3處理器和高性能通信接口,是業(yè)界最低
2018-05-14 14:20:009622 
和新的知識產(chǎn)權(quán)（IP），用于支持帶MIPI CSI-2接口的圖像傳感器，使客戶能夠在CSI-2攝像頭系統(tǒng)中采用美高森美安全和超低功耗節(jié)能IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 系統(tǒng)級芯片（SoC） FPGA。
2018-05-02 09:49:002256 為了幫助客戶快速采用有關(guān)技術(shù)，美高森美在全面發(fā)布這款解決方案之前，將首先提供BlueSky GPS防火墻評測工具套件。
2018-05-22 15:32:001753 美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布推出最新11.7版本Libero系統(tǒng)級芯片（SoC），這是用于美高森美現(xiàn)場可編程邏輯器件（FPGA）產(chǎn)品的全面FPGA設(shè)計(jì)工具套件
2018-08-08 14:28:002242 賽靈思公司推出 Vivado 設(shè)計(jì)套件 HLx 版本，為All Programmable SoC 和 FPGA以及打造可復(fù)用的平臺提供了全新超高生產(chǎn)力設(shè)計(jì)方法。新版 HLx 包括 HL 系統(tǒng)版本
2018-08-17 11:43:004072 高速信號處理的耐輻射FPGA RTG4 系列器件的支持外，Libero SoC v 11.6還提供了用于美高森美獲獎 SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的增強(qiáng)功能。
2018-08-19 09:04:002741 美高森美公司（Microsemi） 宣布提供帶有模塊化電機(jī)控制IP集和參考設(shè)計(jì)的SmartFusion2 SoC FPGA雙軸電機(jī)控制套件。這款套件使用單一SoC FPGA器件來簡化電機(jī)控制
2018-08-24 17:29:001700 美高森美公司（Microsemi） 宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE 系統(tǒng)級芯片（SoC） FPGA先進(jìn)開發(fā)工具套件。電路板級設(shè)計(jì)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師通過使用兩個
2018-09-07 15:20:002256 美高森美公司（Microsemi） 發(fā)布了新一代先進(jìn)的SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件。新一代SmartFusion2評測工具套件是一款定位于易于使用、功能豐富、價(jià)格相宜
2018-09-14 15:41:001919 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC）發(fā)布用于嵌入式微處理器的全新
2018-09-22 11:04:001133 和Core1553BRM v4.0內(nèi)核現(xiàn)在支持公司的主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，并包含了專為目前支持的FPGA系列而設(shè)的增強(qiáng)功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM內(nèi)核提供了用于軍事、商業(yè)航空和航天應(yīng)用的最高質(zhì)量通信總線接口。
2018-09-20 15:06:001585 美高森美公司（Microsemi） 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion 2 系統(tǒng)級芯片（SoC） FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款
2018-09-19 16:14:001784 美高森美公司（Microsemi ） 宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA評測工具套件，為客戶提供PCI Express （PCIe）兼容外形尺寸評測平臺。這款功能齊全的工具套件可讓設(shè)計(jì)人員快速評測美高森美最近發(fā)布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即時(shí)性和高可靠性特性。
2018-09-18 16:49:001914 時(shí)間 美高森美公司(Microsemi) 宣布SmartFusion 2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設(shè)計(jì)工具。System Builder
2018-09-25 09:07:011042 美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布，可以提供面向高速信號處理應(yīng)用的耐輻射FPGA產(chǎn)品RTG4?，采用可重編程閃存技術(shù)，在最嚴(yán)苛的輻射環(huán)境中提供完全免疫于輻射引發(fā)的配置翻轉(zhuǎn)
2019-05-28 16:22:261471 現(xiàn)已提供功能強(qiáng)大的防篡改安全微控制器技術(shù)，作為用于SmartFusion2和 IGLOO2 FPGA器件的軟件IP。
2020-05-15 10:56:281289 openEuler Summit 2021-云/虛擬化分論壇：如何建設(shè)基于容器的編譯構(gòu)建平臺
2021-11-10 15:44:531811 
FPGA原型驗(yàn)證在數(shù)字SoC系統(tǒng)項(xiàng)目當(dāng)中已經(jīng)非常普遍且非常重要，但對于一個SoC的項(xiàng)目而言，選擇合適的FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)顯的格外重要
2023-04-03 09:46:452074 FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)要盡可能多的復(fù)用SoC相關(guān)的模塊，這樣才是復(fù)刻SoC原型的意義所在。
2023-04-19 09:08:151953 當(dāng)SoC的規(guī)模在一片FPGA中裝不下的時(shí)候，我們通常選擇多片FPGA原型驗(yàn)證的平臺來承載整個SoC系統(tǒng)。
2023-05-10 10:15:16689 Build Platform 2。今年，我們繼續(xù)改進(jìn)用于大尺寸光固化打印的Form 3L的構(gòu)建平臺。 跟用于Form 3+的Build Platform 2（BP2）一樣，Build Platform
2023-05-12 16:21:181130 
當(dāng)SoC的規(guī)模在一片FPGA中裝不下的時(shí)候，我們通常選擇多片FPGA原型驗(yàn)證的平臺來承載整個SoC系統(tǒng)。
2023-05-23 15:31:101015 FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)要盡可能多的復(fù)用SoC相關(guān)的模塊，這樣才是復(fù)刻SoC原型的意義所在。
2023-05-23 16:50:341109 
綜合工具的任務(wù)是將SoC設(shè)計(jì)映射到可用的FPGA資源中。自動化程度越高，構(gòu)建基于FPGA的原型的過程就越容易、越快。
2023-06-13 09:27:06879 
FPGA原型設(shè)計(jì)是一種成熟的技術(shù)，用于通過將RTL移植到現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）來驗(yàn)證專門應(yīng)用的集成電路（ASIC），專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）和片上系統(tǒng)（SoC）的功能和性能。
2024-01-12 16:13:012194 許多嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)者都對使用基于FPGA的SoC系統(tǒng)感興趣，但是基于傳統(tǒng)HDL硬件描述語言的FPGA開發(fā)工具和復(fù)雜流程往往會令他們望而卻步。為了解決這一問題，萊迪思的Propel工具套件提供了基于圖形化設(shè)計(jì)方法的設(shè)計(jì)環(huán)境，用于創(chuàng)建，分析，編譯和調(diào)試基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)，從而完成系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)。
2024-08-30 17:23:561770
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