汽車行業(yè)將步入電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的“新三化”時(shí)代

行業(yè)風(fēng)向標(biāo)

【市場(chǎng)】今年汽車IC將占全球總IC銷售額的8.5%

9月29日，半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)IC Insights近期發(fā)布了2022《年麥克林報(bào)告》更新版報(bào)告，對(duì)主要產(chǎn)品類型和IC市場(chǎng)進(jìn)行了細(xì)分。

下圖顯示，汽車IC市場(chǎng)份額自1998年以來(lái)穩(wěn)步增長(zhǎng)，從當(dāng)年占總銷售額的4.7%增長(zhǎng)到2021年的7.4%。預(yù)計(jì)汽車領(lǐng)域的市場(chǎng)份額將繼續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)今年將達(dá)到8.5%，2026年達(dá)到9.9%。這一增長(zhǎng)的核心是大量新傳感器、模擬設(shè)備、控制器和光電器件被整合到大多數(shù)新車中。此外，全球混合動(dòng)力和全電動(dòng)汽車銷量的增長(zhǎng)正在推動(dòng)這一預(yù)測(cè)增長(zhǎng)。

【市場(chǎng)】32個(gè)月來(lái)首度下滑！2022年7月全球半導(dǎo)體出貨額降至444億美元

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，因宅經(jīng)濟(jì)需求消退，加上智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求放緩，也讓半導(dǎo)體需求急踩煞車，半導(dǎo)體景氣循環(huán)自2018年下半年以來(lái)再度陷入衰退局面。

報(bào)導(dǎo)指出，之前因供不應(yīng)求、讓半導(dǎo)體處于賣方優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)，不過(guò)隨著宅經(jīng)濟(jì)需求消退，再加上全球通貨膨脹壓力攀升以及中國(guó)大陸嚴(yán)格的疫情封控等因素沖擊，也讓賣方居優(yōu)勢(shì)的形式出現(xiàn)了重大變化，尤其是存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，因庫(kù)存增加、導(dǎo)致價(jià)格下跌壓力攀高。

【供應(yīng)】中國(guó)汽車芯片，迎激變大時(shí)代

10月1日，隨著汽車產(chǎn)業(yè)朝著電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向不斷演進(jìn)，“算力”逐漸取代“馬力”，成為汽車廠商新品發(fā)布的主打賣點(diǎn)之一，更受用戶關(guān)注。

國(guó)民技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)指出，“汽車芯片行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)主要為國(guó)外公司，我國(guó)國(guó)內(nèi)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)則競(jìng)爭(zhēng)力較弱，自主產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的5%以內(nèi)。目前，全球車載MCU市場(chǎng)主要由少數(shù)幾家國(guó)外企業(yè)占領(lǐng)，排名前六的外企共占約90%市場(chǎng)份額。”

隨著汽車行業(yè)步入電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的“新三化”時(shí)代，車用MCU的用量和規(guī)格要求將進(jìn)一步提升。我國(guó)車用MCU市場(chǎng)總量約為20億顆，其中包括通用型MCU及SOC。據(jù)消息人士透露，“國(guó)民技術(shù)目前主要涉及通用型MCU方面，SOC是未來(lái)2-3年的產(chǎn)品布局。”

標(biāo)桿企業(yè)動(dòng)態(tài)

【國(guó)內(nèi)】聯(lián)想與此芯科技深化芯片戰(zhàn)略合作

9月30日，聯(lián)想集團(tuán)與此芯科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，重點(diǎn)圍繞芯片及系統(tǒng)研發(fā)等領(lǐng)域開(kāi)展深度合作。近期，雙方深化合作內(nèi)容，簽署進(jìn)一步的合作協(xié)議，涵蓋產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)拓展、銷售渠道等方面內(nèi)容，為全球用戶提供更高能效的算力解決方案及產(chǎn)品。

【國(guó)內(nèi)】中芯國(guó)際12英寸芯片項(xiàng)目開(kāi)工

據(jù)了解，中芯國(guó)際天津西青12英寸芯片項(xiàng)目計(jì)劃投資75億美元，規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能為10萬(wàn)片的12英寸晶圓生產(chǎn)線，可提供0.18微米—28納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域。

【國(guó)內(nèi)】壓力倍增:臺(tái)積電等將與汽車客戶重新協(xié)商2023年的報(bào)價(jià)和訂單

10月2日，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，臺(tái)積電和其他純代工廠將面臨與汽車客戶重新協(xié)商 2023 年報(bào)價(jià)和訂單的壓力。重新談判的談判準(zhǔn)備在第四季度開(kāi)始。

由于對(duì)個(gè)人電腦和其他消費(fèi)技術(shù)設(shè)備的需求迅速放緩，這些代工廠成熟工藝節(jié)點(diǎn)的利用率大幅下滑。消息人士指出，汽車 IC IDM 的晶圓廠利用率也有所下降，并且可能會(huì)縮減其外包規(guī)模。

由于需求大大超過(guò)供應(yīng)，汽車 IC 的代工報(bào)價(jià)在過(guò)去幾年中飆升。但通脹壓力和其他宏觀不利因素給明年的需求前景蒙上了一層陰影，促使汽車供應(yīng)商重新審視風(fēng)險(xiǎn)和成本。

芯片動(dòng)態(tài)

【國(guó)內(nèi)原廠】蓉矽半導(dǎo)體發(fā)布了第一代碳化硅NovusiC MOSFET G1，逐鹿車載OBC、光伏、儲(chǔ)能、充電樁

9月27日，在新能源汽車、充電樁、電驅(qū)控制等領(lǐng)域，碳化硅功率器件可提升整車效率，增加續(xù)航里程，是應(yīng)用的主流趨勢(shì)。加之我國(guó)擁有全球最大的市場(chǎng)規(guī)模，行業(yè)需求旺盛。蓉矽半導(dǎo)體根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景推出了高性價(jià)比的NovuSiC系列產(chǎn)品和高可靠性的DuraSiC系列產(chǎn)品，其中DuraSiC系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于OBC和車載DC-DC中。

圖：蓉矽半導(dǎo)體NovuSiC1200V/75mΩ MOSFET導(dǎo)通特性

當(dāng)前，隨著快充和雙向充放電需求的持續(xù)增長(zhǎng)，OBC輸入電壓提升至380VAC、電池電壓提升至800V，采用1200V碳化硅器件可簡(jiǎn)化系統(tǒng)拓?fù)?，滿足高壓應(yīng)用需求。

在直流充電樁領(lǐng)域，高壓化、智能化、多元化發(fā)展趨勢(shì)明顯。在直流充電模塊主拓?fù)浞矫?，蓉矽NovuSiC方案有著DC-DC系統(tǒng)簡(jiǎn)單、控制方便、開(kāi)關(guān)損耗低、效率提升明顯等諸多優(yōu)勢(shì)，可釋放更多控制資源。

【國(guó)際原廠】安森美推出三款基于碳化硅的功率模塊APM32系列

10月5日消息，安森美 (onsemi) 宣布推出三款基于碳化硅的功率模塊，采用壓鑄模技術(shù)，用于所有類型電動(dòng)汽車的車載充電和高壓 DCDC 轉(zhuǎn)換。

APM32 系列是把 SiC 技術(shù)和壓鑄模封裝相結(jié)合的行業(yè)首創(chuàng)產(chǎn)品，可提高能效并縮短電動(dòng)汽車的充電時(shí)間，專用于 11 kW 到 22 kW 的大功率車載充電器。

編輯：黃飛