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富士通半導體攜手京西電子發(fā)布低成本開發(fā)工具CN2100-01-E

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2013-05-17 10:47:061784

富士通半導體適用于各種變頻控制應用的解決方案

說到變頻電機控制,就不得不說說富士通半導體的技術和產(chǎn)品。富士通半導體開發(fā)的變頻方案采用了各種先進技術和算法,匹配過20多款壓縮機,具有可現(xiàn)場系統(tǒng)整合調試、功能驗證和性能優(yōu)化的優(yōu)勢,適用于各種變頻控制應用。
2013-05-17 10:55:001794

富士通半導體發(fā)布84款FM4系列32位微控制器產(chǎn)品

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,推出首批基于ARM? Cortex?-M4處理器內核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半導體本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列產(chǎn)品,將于2013年7月底開始提供樣片。
2013-07-03 11:19:331132

富士通半導體獲得ARM big.LITTLE 和 Mali-T624授權

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,富士通半導體股份有限公司和ARM于今日簽署了一項授權協(xié)議:富士通半導體將充分利用ARM big.LITTLE?技術和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。
2013-07-11 17:32:172006

富士通半導體推出頂尖定制化SoC創(chuàng)新設計方法

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,成功開發(fā)了專為先進的28 nm SoC器件量身打造的全新設計方法,不僅能實現(xiàn)更高的電路密度,同時也可有效縮短開發(fā)時間。
2014-01-15 17:00:51790

富士通半導體宣布與安森美半導體展開戰(zhàn)略級合作

兩家公司已經(jīng)達成: i)晶圓代工服務協(xié)議,富士通將為安森美半導體制造晶圓; ii) 安森美半導體將成為富士通日本福島縣會津若松市8英寸晶圓廠少數(shù)股東的最終協(xié)議
2014-08-01 09:08:231306

富士通半導體推出新版CGI Studio可支持OpenGL ES 3.0

2014年8月11日–富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,富士通半導體旗下嵌入式解決方案奧地利公司(簡稱FEAT)推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。
2014-08-11 11:19:303426

富士通半導體將攜眾多產(chǎn)品亮相2015慕尼黑上海電子

上海,2015年3月9日 –富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,將參加在中國上海舉行的“第十四屆慕尼黑上海電子展”(Electronica China 2015)。本次展會將于2015年3月17日至19日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。
2015-03-10 14:37:161422

富士通推出業(yè)界最高密度4 Mbit ReRAM量產(chǎn)產(chǎn)品

上海, 2016-11-08——富士通電子元器件(上海)有限公司今天宣布,推出業(yè)界最高密度4 Mbit ReRAM(可變電阻式存儲器)(注1)產(chǎn)品MB85AS4MT。此產(chǎn)品為富士通半導體與松下電器半導體(注2)合作開發(fā)的首款ReRAM存儲器產(chǎn)品。
2017-03-24 18:03:201912

富士通推出業(yè)界最高密度4 Mbit ReRAM,是穿戴式裝置與助聽器的絕佳選擇

富士通電子元器件(上海)有限公司推出業(yè)界最高密度4 Mbit ReRAM(可變電阻式存儲器)(注1)產(chǎn)品 MB85AS4MT。此產(chǎn)品為富士通半導體與松下電器半導體(注2)合作開發(fā)的首款ReRAM存儲器產(chǎn)品。
2017-03-24 18:48:431609

富士通FRAM產(chǎn)品特性介紹(視頻)

本視頻主要內容:介紹了富士通半導體的FRAM產(chǎn)品特性:低功耗,快速讀寫,高讀寫次數(shù)和防輻射特性。
2017-03-29 11:34:271530

意法半導體STM32微控制器免費開發(fā)工具

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)為Mac計算機用戶推出了STM32微控制器免費開發(fā)工具?,F(xiàn)在
2020-05-22 11:05:031221

TMS320VC5505EZ DSP USB開發(fā)工具行業(yè)最低成本DSP開發(fā)工具的詳細概述

在這個價格非常低的DSP開發(fā)工具,它是業(yè)界最低成本的DSP工具,使開發(fā)可訪問客戶,愛好者,研究人員和學生?;贑5505處理器,業(yè)界最低功率的16位DSP采用TMS320VC5505的EZDSP
2018-05-07 09:26:562

針對5V PIC24F K系列的Microstick開發(fā)工具

Microchip針對很多單片機提供了一套低成本、簡單易用的開發(fā)工具。 本視頻介紹了一款新的、低成本,易于使用的microstick開發(fā)工具, 它可以幫助你評估和了解microchip超低功耗、5V, PIC24F K 系列單片機。
2018-06-08 02:46:004297

如何將MCP3901低成本功率監(jiān)視器用作開發(fā)工具的詳細資料概述

本文檔介紹了如何將 MCP3901 低成本功率監(jiān)視器用作開發(fā)工具,在目標板上仿真和調試固件。
2018-06-13 13:27:0015

聯(lián)電將購買與富士通合資的12英寸晶圓廠的全部股權

聯(lián)電與富士通半導體有限公司近日共同宣布,聯(lián)電將購買與富士通半導體所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司(MIFS)全部股權,交易金額不超過576.3億日元。為聯(lián)電進一步建立多元化量產(chǎn)12英寸廠之生產(chǎn)基地。
2018-07-03 15:26:003679

聯(lián)電入股富士通 進軍汽車電子市場

2018年6月29日聯(lián)電董事會通過決議,購買富士通半導體(Fujitsu Semiconductor Limited;FSL)所持有三重富士通84.1%股權,使成為聯(lián)電持股100%之子公司。
2018-07-16 09:27:254565

安森美半導體宣布富士通8英寸晶圓廠的遞增20%股權收購

美商安森美半導體(ON Semiconductor)與富士通半導體株式會社(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)于10月1日共同宣布
2018-10-08 15:00:004937

安森美半導體收購富士通8吋晶圓廠股權

關鍵詞:安森美 , 富士通 來源:中時電子報 安森美半導體公司與富士通半導體株式會社宣布,安森美半導體已經(jīng)完成對富士通半導體制造株式會社(Aizu Fujitsu Semiconductor
2018-10-08 14:26:02756

聯(lián)電購買聯(lián)電與日本富士通半導體所合資的12吋晶圓廠

聯(lián)電財務長劉啟東表示,聯(lián)電于2014年參與日本三重富士通半導體增資、并取得15.9%股權及1席董事,并由聯(lián)電授權40納米技術。不過,由于該投資的閉鎖期規(guī)定為2.5年,雙方在去年中開始密切接觸,最終決議聯(lián)電將百分百收購日本三重富士通半導體股權,取得12吋晶圓廠產(chǎn)能。
2018-12-27 17:53:1610631

聯(lián)華電子宣布購買三重富士通半導體全部股權 交易總金額為544億日元

聯(lián)華電子昨日(25日)宣布,該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批準,購買與富士通半導體(FSL)所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 (MIFS) 全部的股權,完成并購的日期訂定于2019年10月1日。
2019-09-26 17:24:433532

富士通半導體采用Titan大幅提高模擬設計的生產(chǎn)率

微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布,Titan模擬設計加速器(TitanADX)已為富士通半導體有限公司(FujitsuSemiconductor)所采用。
2019-12-20 15:18:491674

ST推出新型開發(fā)工具,可加快汽車電子的創(chuàng)新

半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST; 紐約證券交易所代碼:STM) 發(fā)布了新的汽車電控單元(ECU)輔助開發(fā)工具。
2020-05-04 09:42:00951

富士通電子宣布將開發(fā)具有高擊穿電壓CMOS高壓晶體管

富士通電子(上海)有限公司近日宣布,富士通實驗室和富士通株式會社聯(lián)合開發(fā)出一款具有高擊穿電壓并基于邏輯(1)制程的CMOS高壓晶體管,該晶體管適用于無線設備的功率放大器。作為先進科技的先驅,富士通
2020-08-30 08:42:00937

富士通FRAM實現(xiàn)低成本通用智能表計的方案說明

經(jīng)過智能電表市場的長期驗證,富士通FRAM產(chǎn)品在不斷優(yōu)化性能與降低成本的同時也逐步轉向更廣泛的智能表計市場。富士通FRAM在近幾年也逐漸打入全球智能水和氣表的主流供應鏈,成為準確記錄和存儲智能水和氣
2021-05-08 15:41:37806

意法半導體發(fā)布STM32Cube.AI開發(fā)工具

意法半導體(ST)發(fā)布了STM32Cube.AI version 7.2.0,這是微控制器廠商推出的首款支持超高效深度量化神經(jīng)網(wǎng)絡的人工智能(AI)開發(fā)工具。
2022-08-09 17:56:571998

富士通在不同業(yè)務場景下的具體變革

富士通近日發(fā)布了中文版《Fujitsu Technology and Service Vision 2022(富士通技術與服務愿景,以下簡稱“FT&SV”)》,對富士通面向未來的商業(yè)與社會愿景進行了展望。
2022-08-30 10:27:191996

UM1862_STM32F411E探索版軟件開發(fā)工具入門

UM1862_STM32F411E探索版軟件開發(fā)工具入門
2022-11-22 19:09:360

小華半導體HC32M120系列MCU開發(fā)工具用戶手冊

小華半導體UM_HC32M120系列的MCU開發(fā)工具用戶手冊_Rev1.1
2022-10-19 16:21:317

富士通發(fā)布富士通技術與服務愿景2024》

富士通近日發(fā)布了《富士通技術與服務愿景2024(Fujitsu Technology and Service Vision 2024,簡稱FT&SV 2024)》,闡述了對未來商業(yè)和社會的愿景。
2024-05-29 17:07:361295

富士通綜合報告(Fujitsu Integrated Report 2024)》帶你全面了解富士通

? 今年10月,富士通發(fā)布了 《富士通綜合報告(Fujitsu Integrated Report 2024)》 。這份報告詳細介紹了有關富士通的業(yè)務經(jīng)營情況,以及創(chuàng)新的價值創(chuàng)造舉措,旨在與所有
2024-12-11 17:31:081944

富士通發(fā)布2025年技術與服務愿景

富士通株式會社發(fā)布了《Technology and Service Vision 2025(富士通技術與服務愿景2025)》,對商業(yè)與社會的未來愿景進行了總結與展望。借助人機智能協(xié)作驅動的跨行業(yè)
2025-06-28 10:15:081242

華大電子支持的主流開發(fā)工具有哪些

華大電子支持的主流開發(fā)工具
2025-09-28 10:43:01367

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