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電子發(fā)燒友網(wǎng)>汽車電子>汽車電子>一款車載芯片級(jí)優(yōu)化趣駕WeLink方案

一款車載芯片級(jí)優(yōu)化趣駕WeLink方案

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同樣都HBM,芯片級(jí)(component level)和系統(tǒng)級(jí)(system level)的差別在哪里?

1.測(cè)試能量不同,系統(tǒng)級(jí)放電速度更快,能量更高芯片級(jí)|系統(tǒng)級(jí)--------------------------------- | ----------------|上升時(shí)間2-10ns
2022-09-19 09:53:25

如何去選擇一款帶溫度補(bǔ)償RTC芯片

如何去選擇一款帶溫度補(bǔ)償RTC芯片?帶溫度補(bǔ)償RTC芯片有哪些應(yīng)用?
2021-05-19 06:41:44

如何設(shè)計(jì)一款級(jí)備件測(cè)試系統(tǒng)?

如何設(shè)計(jì)一款級(jí)備件測(cè)試系統(tǒng)?以此來降低部隊(duì)對(duì)單板備件測(cè)試的難度和復(fù)雜度,提高維護(hù)水平,使單板備件的測(cè)試簡(jiǎn)單化,通用化。
2021-04-09 06:07:50

如何選擇芯片級(jí)測(cè)試還是系統(tǒng)級(jí)測(cè)試?

對(duì)于單顆的芯片,目的驗(yàn)證其從封裝完成,經(jīng)過儲(chǔ)存、運(yùn)輸直到焊接到系統(tǒng)板之前的靜電防護(hù)水平,建議采用芯片級(jí)的測(cè)試方式,測(cè)試電壓通常在2000V左右。對(duì)于系統(tǒng)板和整機(jī),為驗(yàn)證其抗干擾的能力,建議用靜電槍測(cè)試,接觸式放電8KV,空氣放電15KV.
2022-09-19 09:57:03

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2020-06-30 15:23:3810654

上海評(píng)科技智行保險(xiǎn)交易平臺(tái)

現(xiàn)場(chǎng)隆重揭曉。 上海評(píng)科技有限公司作為優(yōu)秀企業(yè)應(yīng)邀參會(huì),并憑借智行保險(xiǎn)交易平臺(tái)榮獲2019年度汽車電子科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)。 產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 智行保險(xiǎn)交易平臺(tái)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定位是國內(nèi)首家基于主機(jī)廠業(yè)務(wù)場(chǎng)景和車聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)應(yīng)用的智能保
2020-11-10 11:25:193371

芯片級(jí)封裝LED助力高效降本的室外照明燈具

歐司朗光電半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的緊湊型高功率LED Osconiq C 2424提供從冷白光到暖白光在內(nèi)的廣泛色溫范圍以及各種顯色指數(shù)(CRI),賦能不同類型燈具設(shè)計(jì)。此外,它是市場(chǎng)上唯一一款集成ESD(靜電放電裝置)的芯片級(jí)封裝LED,可以保護(hù)LED免受靜電損害。
2021-03-03 13:59:083470

AN-1389: 引線框芯片級(jí)封裝(LFCSP)的建議返修程序

AN-1389: 引線框芯片級(jí)封裝(LFCSP)的建議返修程序
2021-03-21 07:08:354

AI優(yōu)化的FPGA和GPU的芯片級(jí)對(duì)比

本部分,我們就跟隨作者起看看Intel Stratix10 NX和Nvidia在這個(gè)領(lǐng)域的利器T4以及V100之間的對(duì)比,過程分為芯片級(jí)對(duì)比以及系統(tǒng)級(jí)對(duì)比。 本部分起先來看看芯片級(jí)對(duì)比 首先
2021-03-29 14:15:373966

代“芯片級(jí)”北斗形變監(jiān)測(cè)解決方案發(fā)布!

2021年5月26日,在第十二屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航年會(huì)上,國內(nèi)領(lǐng)先的衛(wèi)星導(dǎo)航定位芯片廠商華大北斗發(fā)布了全新的“芯片級(jí)”普適型體化北斗形變監(jiān)測(cè)接收機(jī)解決方案。 近些年,基于北斗高精度定位技術(shù)的形變監(jiān)測(cè)
2021-05-26 13:12:031546

Microchip推出精確計(jì)時(shí)精度和穩(wěn)定性新型SA65型芯片級(jí)原子鐘

Microchip的SA65型芯片級(jí)原子鐘是一款嵌入式計(jì)時(shí)解決方案,具有更好的環(huán)境適應(yīng)性,與之前的SA.45s 型芯片級(jí)原子鐘相比,性能更強(qiáng),例如能在更大溫度范圍內(nèi)將頻率穩(wěn)定性提高倍,在低溫下預(yù)熱更快。
2021-08-24 09:46:457211

Formfactor技術(shù)—水平芯片級(jí)邊緣耦合

市場(chǎng)上唯的解決方案,該解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)水平芯片級(jí)邊緣耦合的高級(jí)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn),配備了專有的光纖到面自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)技術(shù),并通過防碰撞技術(shù)將損壞光纖的風(fēng)險(xiǎn)降至最低。 諸如AlignOpticalProbes3D之類的獨(dú)特軟件算法可同時(shí)優(yōu)化光纖與光纖之間的間隙以及
2022-06-21 14:48:06908

基于IS32LT3183A驅(qū)動(dòng)芯片車載氛圍燈方案

現(xiàn)如今,汽車娛樂系統(tǒng)的快速發(fā)展,車載氛圍燈逐漸成為汽車的標(biāo)配,市面上的氛圍燈驅(qū)動(dòng)芯片層出不窮,選擇一款合適的氛圍燈驅(qū)動(dòng)芯片方案中的重點(diǎn),今天給大家?guī)眚?qū)動(dòng)芯片的新選擇:IS32LT3183A,一款為氛圍燈而生的驅(qū)動(dòng)芯片!
2023-06-08 15:00:125336

倒裝芯片芯片級(jí)封裝的由來

在更小、更輕、更薄的消費(fèi)產(chǎn)品趨勢(shì)的推動(dòng)下,越來越小的封裝類型已經(jīng)開發(fā)出來。事實(shí)上,封裝已經(jīng)成為在新設(shè)計(jì)中使用或放棄設(shè)備的關(guān)鍵決定因素。本文首先定義了“倒裝芯片”和“芯片級(jí)封裝”這兩個(gè)術(shù)語,并闡述了晶
2023-10-16 15:02:472019

Nordic Chiplet芯片級(jí)解決方案助力微型模塊收集和傳輸心電圖數(shù)據(jù)

致力于為AIoT市場(chǎng)提供Chiplet芯片級(jí)解決方案的勇芯科技(Bravechip)推出了微型模塊BCL601S1,用于提供心電圖(ECG)讀數(shù)的醫(yī)療設(shè)備。
2023-12-22 14:01:301565

全球首芯片級(jí)智能頭盔解決方案

搭載展銳芯片級(jí)解決方案的智能頭盔可實(shí)現(xiàn): 1. 高標(biāo)準(zhǔn)、高質(zhì)量、高可靠 安全無小事,智能頭盔的使用環(huán)境復(fù)雜多樣,這要求從硬核內(nèi)芯到硬件模塊都必須高標(biāo)準(zhǔn)、高質(zhì)量、高可靠。紫光展銳的智能頭盔解決方案
2024-02-27 13:04:341136

中微愛芯一款車規(guī)級(jí)信號(hào)鏈芯片和四車規(guī)級(jí)邏輯芯片通過認(rèn)證

近日,中科芯下屬的中微愛芯成功研發(fā)出一款車規(guī)級(jí)信號(hào)鏈芯片和四車規(guī)級(jí)邏輯芯片,并順利通過了車規(guī)級(jí)檢測(cè)認(rèn)證。
2024-04-22 14:22:032161

大疆車載與高通聯(lián)合發(fā)布基于高通智芯片SA8650P的智方案

在備受矚目的北京車展上,大疆車載攜手高通共同揭曉了基于高通智芯片SA8650P的先進(jìn)智能駕駛方案。同時(shí),雙方還推出了基于SA8775P芯片的高階一體化解決方案,這標(biāo)志著雙方在智能駕駛領(lǐng)域合作邁出了實(shí)質(zhì)性步伐。
2024-05-06 14:41:033004

解決芯片級(jí)功率MOSFET的組裝問題

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《解決芯片級(jí)功率MOSFET的組裝問題.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-08-27 11:17:240

實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)封裝的最佳熱性能

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)封裝的最佳熱性能.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-10-15 10:22:420

瑞沃微:文詳解CSP(Chip Scale Package)芯片級(jí)封裝工藝

在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中,封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。CSP(Chip Scale Package),即芯片級(jí)封裝技術(shù),正是近年來備受矚目的種先進(jìn)封裝技術(shù)。今天,請(qǐng)跟隨瑞沃微的腳步,起深入了解CSP芯片級(jí)封裝工藝的奧秘。
2024-11-06 10:53:344755

加將首發(fā)芯片級(jí)游戲技術(shù) 帶來極致手游體驗(yàn)

加即將召開場(chǎng)盛大的游戲盛會(huì),屆時(shí)將揭曉其最新旗艦手機(jī)系列。中國區(qū)總裁李杰在采訪中透露,加團(tuán)隊(duì)在移動(dòng)游戲技術(shù)領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展,推出了種創(chuàng)新的“芯片級(jí)游戲優(yōu)化技術(shù)”。這項(xiàng)技術(shù)不僅對(duì)硬件適配
2024-12-11 15:51:061064

IP6529至為芯應(yīng)用于車載充電方案的45W功率車規(guī)級(jí)快充芯片

英集芯IP6529是一款應(yīng)用于車載充電方案的45W大功率車規(guī)級(jí)快充SOC芯片,該芯片嚴(yán)格遵循AEC-Q100 Grade 2標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級(jí)芯片,在-40℃至+105℃的極端溫度范圍內(nèi)仍能穩(wěn)定輸出。
2025-04-10 11:11:51936

純電SUV廣汽本田P7正式上市

近日,新純電SUV廣汽本田P7閃耀上市,新車基于云馳架構(gòu)打造,以“不同、不暈、不累、不懸、不糙、不卡、不慌、不怕”八大體驗(yàn)價(jià)值,擊碎純電用車常見痛點(diǎn),重塑電動(dòng)時(shí)代新觀。
2025-04-17 09:36:53658

概倫電子芯片級(jí)HBM靜電防護(hù)分析平臺(tái)ESDi介紹

ESDi平臺(tái)是一款先進(jìn)的芯片級(jí)ESD(靜電防護(hù))驗(yàn)證平臺(tái),為設(shè)計(jì)流程的各個(gè)階段提供定制化解決方案。該平臺(tái)包括原理圖級(jí)HBM(人體模型)檢查工具ESDi-SC,芯片級(jí)HBM檢查工具ESDi,和適用于多線程仿真的芯片級(jí)HBM檢查分析工具ESDi-XL。
2025-04-22 10:25:08988

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