3-1-1 錫焊分類及特點(diǎn)
焊接一般分三大類：熔焊、接觸焊和釬焊。
1．熔焊
熔焊是指在焊接過程中，將焊件接頭加熱至熔化狀態(tài)，在不外加壓力的情況下完成焊接
的方法。如電弧焊、氣焊等。
2．接觸焊
在焊接過程中，必須對(duì)焊件施加壓力(加熱或不加熱)完成焊接的方法。如超聲波焊、脈沖焊、摩擦焊等。
3．釬焊
釬焊采用比被焊件熔點(diǎn)低的金屬材料作焊料，將焊件和焊料加熱到高于焊料的熔點(diǎn)而低于被焊物的熔點(diǎn)的溫度，利用液態(tài)焊料潤(rùn)濕被焊物，并與被焊物相互擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)連接。
釬焊根據(jù)使用焊料熔點(diǎn)的不同又可分為硬釬焊和軟釬焊。使用焊料的熔點(diǎn)高于4500C 的
焊接稱硬釬焊；使用焊料的熔點(diǎn)低于4500C 的焊接稱軟釬焊。電子產(chǎn)品安裝工藝中所謂的“焊接”就是軟釬焊的一種，主要使用錫、鉛等低熔點(diǎn)合金材料作焊料，因此俗稱“錫焊”。
3-1-2 焊接的機(jī)理
電子線路的焊接看似簡(jiǎn)單，似乎只不過是熔融的焊料與被焊金屬（母材）的結(jié)合過程，但究其微觀機(jī)理則是非常復(fù)雜的，它涉及物理、化學(xué)、材料學(xué)、電學(xué)等相關(guān)知識(shí)。熟悉有關(guān)焊接的基礎(chǔ)理論，才能對(duì)焊接中出現(xiàn)的各種問題心中有數(shù)，應(yīng)付自如，從而提高焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量。所謂焊接是將焊料、被焊金屬同時(shí)加熱到最佳溫度，依靠熔融焊料添滿被金屬間隙并與之形成金屬合金結(jié)合的一種過程。從微觀的角度分析，焊接包括兩個(gè)過程：一個(gè)是潤(rùn)濕過程，另
一個(gè)是擴(kuò)散過程。
1. 潤(rùn)濕(橫向流動(dòng))
又稱浸潤(rùn)，是指熔融焊料在金屬表面形成均勻、平滑、連續(xù)并附著牢固的焊料層。浸潤(rùn)程度主要決定于焊件表面的清潔程度及焊料的表面張力。金屬表面看起來(lái)是比較光滑的，但在顯微鏡下面看，有無(wú)數(shù)的凸凹不平、晶界和傷痕，的焊料就是沿著這些表面上的凸凹和傷痕靠毛細(xì)作用潤(rùn)濕擴(kuò)散開去的，因此焊接時(shí)應(yīng)使焊錫流淌。流淌的過程一般是松香在前面清除氧化膜，焊錫緊跟其后，所以說(shuō)潤(rùn)濕基本上是熔化的焊料沿著物體表面橫向流動(dòng)。潤(rùn)濕的好壞用潤(rùn)濕角
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表示，如圖3—1 所示。