安裝、焊接和處理傳感器方面的考慮

　　傳感器的處理和安裝有很多方面，對(duì)實(shí)現(xiàn)最佳傳感器性能至關(guān)重要。這些因素包括濕度敏感性，靜電放電的考慮，以及機(jī)械沖擊的影響，以及物理安裝，放置和焊接。

　　這篇文章是一個(gè)非詳盡的概述“清規(guī)戒律”關(guān)于焊接、搬運(yùn)、防護(hù)和安裝傳感器。它包括有用的提示，以及提供額外數(shù)據(jù)的信息，以便作出明智的決定，并幫助避免不必要的問(wèn)題。

　　Moisture sensitivity levels （MSL）

　　Moisture sensitivity levels are established and described in IPC/JEDEC J-STD-020D.1 “Joint Industry Standard： Moisture Reflow Sensitivity Classification for Non-Hermetic Solid State Surface Mount Devices.”1

　　These levels are important， as the vapor pressure of moisture inside a non-hermetic package increases dramatically when the package is exposed to the high temperature of solder reflow. Delamination of packaging materials from the die， internal cracks， bond damage， wire necking， bond lifting， die lifting， thin-film cracking， and cratering beneath the bonds are some of the issues that may occur.