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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>傳感與控制>智能手機(jī)傳感器及微控制器的工作原理和應(yīng)用案例

智能手機(jī)傳感器及微控制器的工作原理和應(yīng)用案例

2017-11-20 | rar | 0.2 MB | 次下載 | 免費(fèi)

資料介紹

  羅姆(ROHM)集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor面向智能手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)出了可用更低耗電量綜合控制各種傳感器的、世界最小級(jí)別的低功耗微控制器“ML610Q792”。最近,在手機(jī)中智能手機(jī)所占的比率日益增加,而為了提供新的應(yīng)用和服務(wù)不斷增加的傳感器群,導(dǎo)致智能手機(jī)的電池負(fù)載持續(xù)上升。LAPIS Semiconductor著眼于這種情況,將需要頻繁驅(qū)動(dòng)的傳感器群從主處理器分離,過(guò)低功耗微控制器進(jìn)行控制,減輕了主處理器的負(fù)載,從而實(shí)現(xiàn)了電池的長(zhǎng)時(shí)間驅(qū)動(dòng)。另外,利用本微控制器的特點(diǎn)——即耗電量低的特性,通過(guò)與無(wú)線通信的組合,亦適用于傳感器網(wǎng)絡(luò)模塊等應(yīng)用。

  “ML610Q792”搭載了獨(dú)創(chuàng)的高性能8bitRISC CPU內(nèi)核(U8)和16bit乘除運(yùn)算用協(xié)處理器,不僅同時(shí)具備連接傳感器群用的接口和連接主芯片組用的接口,而且采用LAPIS Semiconductor的封裝技術(shù)——WL-CSP注1,實(shí)現(xiàn)了3.1mm×3.0mm的封裝尺寸。此外,還提供搭載了各種傳感器的開(kāi)發(fā)板以及包含客戶方面組裝時(shí)所需的各種驅(qū)動(dòng)器和日志工具、計(jì)步器、熱量計(jì)算的示例源代碼的軟件開(kāi)發(fā)工具包(SDK)注2。

  羅姆集團(tuán)的未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略之一是“傳感器相關(guān)事業(yè)”。羅姆很早以前便開(kāi)發(fā)出了接近傳感器、照度傳感器、霍爾IC、溫度傳感器、觸摸傳感器、CIGS圖像傳感器、UV傳感器、脈搏傳感器等多種領(lǐng)域的傳感器。而且,通過(guò)將加速度傳感器、陀螺儀傳感器的領(lǐng)軍企業(yè)Kionix納入羅姆集團(tuán),羅姆在元器件廠家中,具備了引以為豪的豐富的頂級(jí)傳感器陣容。LAPIS Semiconductor將如此豐富的傳感器陣容與低功耗微控制器配套供應(yīng),不斷為客戶提供更具便利性、附加價(jià)值更高的解決方案。

智能手機(jī)傳感器及微控制器的工作原理和應(yīng)用案例

微控制器 傳感器
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