資料介紹
整合意法半導(dǎo)體獨(dú)有的靈活的傳感器架構(gòu)和高通的Qualcomm All-Ways Aware?傳感器處理功能,專注移動(dòng)設(shè)備性能提升,最大限度降低耗電量。
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)日前宣布,美國高通公司(Qualcomm Incorporated)的子公司Qualcomm Technologies Inc.計(jì)劃增加對意法半導(dǎo)體慣性傳感器解決方案的軟件支持,包括意法半導(dǎo)體獲獎(jiǎng)的iNEMO?慣性傳感器模塊。雙方預(yù)計(jì),通過利用傳感器內(nèi)部硬件特性,新增軟件支持功能,這將有助于手機(jī)廠商快速推出基于Qualcomm?Snapdragon?處理器的Android?安卓智能手機(jī),而且功耗降至最低,同時(shí)具有高性能的傳感器功能。該參考軟件現(xiàn)已面世,能夠滿足OEM廠商研制新產(chǎn)品的特定需求。
該合作開發(fā)協(xié)議擴(kuò)大到意法半導(dǎo)體的所有慣性傳感器模塊和傳感器(運(yùn)動(dòng)傳感器、環(huán)境傳感器和聲學(xué)傳感器),最初階段的研發(fā)重點(diǎn)是在高通科技的主要參考設(shè)計(jì)中支持意法半導(dǎo)體榮獲MEMS & Sensors Industry Group年度產(chǎn)品獎(jiǎng)[1]的LSM6DS3慣性傳感器模塊。LSM6DS3是一款不間斷運(yùn)行的低功耗慣性傳感器模塊,內(nèi)置3D陀螺儀和優(yōu)異的感測精度。意法半導(dǎo)體獨(dú)有的靈活的傳感器架構(gòu)與Snapdragon’的超低功耗上下文數(shù)據(jù)處理方法優(yōu)勢互補(bǔ)。憑借Qualcomm All-WaysAware?安全后臺傳感器控制功能以及大量的實(shí)用功能,包括傳感器數(shù)據(jù)與定位技術(shù)、調(diào)制解調(diào)器和攝像子系統(tǒng)的數(shù)據(jù)整合,模塊支持更長久的電池續(xù)航時(shí)間。
Qualcomm Technologies Inc.產(chǎn)品管理部高級副總裁Keith Kressin表示:“Qualcomm Snapdragon產(chǎn)品是當(dāng)今移動(dòng)化不斷提高的世界中技術(shù)影響力最大的生態(tài)系統(tǒng),我們很高興與意法半導(dǎo)體合作為基于Snapdragon的平臺提供軟件支持,為用戶提供感測性能和電池續(xù)航能力均有所改進(jìn)的益處。我們合作開發(fā)的解決方案具有優(yōu)異的性能和穩(wěn)健的可靠性,并通過產(chǎn)品測試和行業(yè)認(rèn)證,有助于OEM廠商快速高效地研制全球性產(chǎn)品?!?br /> 意法半導(dǎo)體MEMS傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Andrea Onetti表示:“我們持續(xù)看到,在全球智能手機(jī)和移動(dòng)產(chǎn)品市場上,不同類型的傳感器和多合一傳感器模塊正在擴(kuò)大應(yīng)用規(guī)模,意法半導(dǎo)體與高通的合作成果預(yù)計(jì)會(huì)進(jìn)一步增加終端產(chǎn)品中傳感器的種類。我們相信,通過整合意法半導(dǎo)體的傳感器和高通的處理器,開發(fā)一個(gè)優(yōu)異、穩(wěn)健且經(jīng)過測試認(rèn)證的OEM可以快速集成的解決方案,將會(huì)催生大量的新的超低功耗設(shè)備,為生態(tài)系統(tǒng)帶來一份驚喜。
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橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)日前宣布,美國高通公司(Qualcomm Incorporated)的子公司Qualcomm Technologies Inc.計(jì)劃增加對意法半導(dǎo)體慣性傳感器解決方案的軟件支持,包括意法半導(dǎo)體獲獎(jiǎng)的iNEMO?慣性傳感器模塊。雙方預(yù)計(jì),通過利用傳感器內(nèi)部硬件特性,新增軟件支持功能,這將有助于手機(jī)廠商快速推出基于Qualcomm?Snapdragon?處理器的Android?安卓智能手機(jī),而且功耗降至最低,同時(shí)具有高性能的傳感器功能。該參考軟件現(xiàn)已面世,能夠滿足OEM廠商研制新產(chǎn)品的特定需求。
該合作開發(fā)協(xié)議擴(kuò)大到意法半導(dǎo)體的所有慣性傳感器模塊和傳感器(運(yùn)動(dòng)傳感器、環(huán)境傳感器和聲學(xué)傳感器),最初階段的研發(fā)重點(diǎn)是在高通科技的主要參考設(shè)計(jì)中支持意法半導(dǎo)體榮獲MEMS & Sensors Industry Group年度產(chǎn)品獎(jiǎng)[1]的LSM6DS3慣性傳感器模塊。LSM6DS3是一款不間斷運(yùn)行的低功耗慣性傳感器模塊,內(nèi)置3D陀螺儀和優(yōu)異的感測精度。意法半導(dǎo)體獨(dú)有的靈活的傳感器架構(gòu)與Snapdragon’的超低功耗上下文數(shù)據(jù)處理方法優(yōu)勢互補(bǔ)。憑借Qualcomm All-WaysAware?安全后臺傳感器控制功能以及大量的實(shí)用功能,包括傳感器數(shù)據(jù)與定位技術(shù)、調(diào)制解調(diào)器和攝像子系統(tǒng)的數(shù)據(jù)整合,模塊支持更長久的電池續(xù)航時(shí)間。
Qualcomm Technologies Inc.產(chǎn)品管理部高級副總裁Keith Kressin表示:“Qualcomm Snapdragon產(chǎn)品是當(dāng)今移動(dòng)化不斷提高的世界中技術(shù)影響力最大的生態(tài)系統(tǒng),我們很高興與意法半導(dǎo)體合作為基于Snapdragon的平臺提供軟件支持,為用戶提供感測性能和電池續(xù)航能力均有所改進(jìn)的益處。我們合作開發(fā)的解決方案具有優(yōu)異的性能和穩(wěn)健的可靠性,并通過產(chǎn)品測試和行業(yè)認(rèn)證,有助于OEM廠商快速高效地研制全球性產(chǎn)品?!?br /> 意法半導(dǎo)體MEMS傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Andrea Onetti表示:“我們持續(xù)看到,在全球智能手機(jī)和移動(dòng)產(chǎn)品市場上,不同類型的傳感器和多合一傳感器模塊正在擴(kuò)大應(yīng)用規(guī)模,意法半導(dǎo)體與高通的合作成果預(yù)計(jì)會(huì)進(jìn)一步增加終端產(chǎn)品中傳感器的種類。我們相信,通過整合意法半導(dǎo)體的傳感器和高通的處理器,開發(fā)一個(gè)優(yōu)異、穩(wěn)健且經(jīng)過測試認(rèn)證的OEM可以快速集成的解決方案,將會(huì)催生大量的新的超低功耗設(shè)備,為生態(tài)系統(tǒng)帶來一份驚喜。
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