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      通孔布置實現(xiàn)最大化雙相電源模塊散熱性能的多層PCB布局方法介紹

      2017-10-12 | rar | 0.2 MB | 次下載 | 免費

      資料介紹

      　　電源系統(tǒng)設計工程師總想在更小電路板面積上實現(xiàn)更高的功率密度，對需要支持來自耗電量越來越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負載的數(shù)據(jù)中心服務器和LTE基站來說尤其如此。為達到更高的輸出電流，多相系統(tǒng)的使用越來越多。為在更小電路板面積上達到更高的電流水平，系統(tǒng)設計工程師開始棄用分立電源解決方案而選擇電源模塊。這是因為電源模塊為降低電源設計復雜性和解決與DC/DC轉(zhuǎn)換器有關的印刷電路板（PCB）布局問題提供了一種受歡迎的選擇。

      　　本文討論了一種使用通孔布置來最大化雙相電源模塊散熱性能的多層PCB布局方法。其中的電源模塊可以配置為兩路20A單相輸出或者單路40A雙相輸出。使用帶通孔的示例電路板設計來給電源模塊散熱，以達到更高的功率密度，使其無需散熱器或風扇也能工作。

      　　通孔布置實現(xiàn)最大化雙相電源模塊散熱性能的多層PCB布局方法介紹

      　　圖1：包括兩個20A輸出的ISL8240M電路

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