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PCB板焊接工藝流程要求和方法的(通用標準)詳細資料免費下載

2018-08-10 | doc | 0.81 MB | 次下載 | 免費

資料介紹

  1. PCB板焊接的工藝流程

  1.1 PCB板焊接工藝流程介紹

  PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。

  1.2 PCB板焊接的工藝流程

  按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。

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  2. PCB板焊接的工藝要求

  2.1 元器件加工處理的工藝要求

  2.1.1 元器件在插裝之前,必須對元器件的可焊接性進行處理,若可焊性差的要先對元器件引腳鍍錫。

  2.1.2 元器件引腳整形后,其引腳間距要求與PCB板對應(yīng)的焊盤孔間距一致。

  2.1.3 元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機械強度。

  2.2 元器件在PCB板插裝的工藝要求

  2.2.1 元器件在PCB板插裝的順序是先低后高,先小后大,先輕后重,先易后難,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。

  2.2.2 元器件插裝后,其標志應(yīng)向著易于認讀的方向,并盡可能從左到右的順序讀出。

  2.2.3 有極性的元器件極性應(yīng)嚴格按照圖紙上的要求安裝,不能錯裝。

  2.2.4 元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻,排列整齊美觀,不允許斜排、立體交叉和重疊排列;不允許一邊高,一邊低;也不允許引腳一邊長,一邊短。

  2.3 PCB板焊點的工藝要求

  2.3.1 焊點的機械強度要足夠

  2.3.2 焊接可靠,保證導(dǎo)電性能

  2.3.3 焊點表面要光滑、清潔

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