一.WIFI 模組部分電路的布局規(guī)范：

　　1.WIFI 模組布局遠(yuǎn)離主控 CPU 及 DDRAM 等高速數(shù)字器件，避免高頻數(shù)字信號(hào)互相干擾；

　　2.WIFI 模組布局區(qū)域包括底層，避免放置其它不相關(guān)器件及走線；

　　3.WIFI 模組天線饋線回路區(qū)域包括底層及所有層，不要放置其它不相關(guān)器件及走線網(wǎng)絡(luò)；

　　4.WIFI 模組天線放置區(qū)域須遠(yuǎn)離主控 CPU 及 DDRAM 等高速數(shù)字器件、電源布線、晶體時(shí)鐘、LCD 接口及排線、攝像頭接口及排線等強(qiáng)干擾區(qū)域；并且留有足夠的禁空區(qū)；

　　GPS 天線部分還需注意：

　　GPS 信號(hào)很弱，很容易受 EMI 影響，所以主控 CPU 及 DDRAM 等高速數(shù)字器件、DC-DC 電源、晶體時(shí)鐘、 LCD 接口及排線、攝像頭接口及排線等強(qiáng)干擾區(qū)域必須增加屏蔽設(shè)計(jì)；

　　二．PCB 重點(diǎn)單元設(shè)計(jì)規(guī)則：

　　1. 天線饋線接口及天線座部分：

　　1-1.整個(gè) RF 走線回路須做 50 歐阻抗，和模塊同層走線；走線回路盡量成一條直線，不要出現(xiàn)分支、棱角和折直角（須大于 90°以上大圓?。?，線徑寬度和器件焊盤(pán)寬度一致，走線回路越短越好；

　　1-2.整個(gè)天線饋線回路及管腳正下面鄰層（L2 層）掏空，對(duì)應(yīng)第三層（L3）提供對(duì)應(yīng)完整的地層，即用第三層做 RF 走線地層；

　　1-3.兩邊包地到 RF 線的距離要等距，兩邊要用間隔 30MILS 以內(nèi)地過(guò)孔對(duì)稱連接地層，GND 過(guò)孔不要打在凈空區(qū)，兩邊包地的安全間距不要太小，20MILS 左右；

　　1-4.RF 回路旁邊遠(yuǎn)離電源和時(shí)鐘等敏感走線；

　　1-5.RF 座子中間表層要挖空，挖到參考層；