本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是PCB的設計基礎資料教程免費下載包括了：1 PCB設計操作流程，2 PCB設計前準備，3 印制板層數(shù)選擇及規(guī)劃，4 PCB布局，5 焊盤選擇，6 布線，7 地線/電源線布局規(guī)則，8? 定位孔設計

　　電子產(chǎn)品的功能由原理圖決定（所用元器件以及它們之間的連接關系），但電子產(chǎn)品的許多性能指標，如成品率、熱穩(wěn)定性、可靠性、抗震強度、EMC指標等不僅與原理圖設計、元器件品質(zhì)、生產(chǎn)工藝有關，而且很大程度上取決于印制電路板布局、布線是否合理。在電路圖和元器件相同條件下，印制板設計是否合理將直接影響到產(chǎn)品的穩(wěn)定性（例如電路系統(tǒng)性能指標等幾乎不隨環(huán)境溫度的變化而變化）和可靠性（抗干擾性能及平均無故障工作時間）、成品率（PCB設計過程中的元件布局會影響焊接質(zhì)量——虛焊或橋連短路；布線間距不合理導致短路）、生產(chǎn)效率等。

　?。?） 編輯原理圖。

　?。?） 確定電路板數(shù)量與層數(shù)。

　　（3） 初步確定電路板形狀及尺寸（指在形狀、尺寸沒有約束情況下）。

　?。?） 創(chuàng)建空白的PCB文件。

　?。?） 裝入常用集成元件庫以及用戶自己創(chuàng)建的PCB設計專用元件庫文件（.PcbLib）。

　?。?） 通過“Update PCB Document …”（更新PCB文件）命令將原理圖中元件封裝圖及電氣連接關系等信息傳遞到新生成的PCB文件中。

　?。?1） 在此基礎上，根據(jù)元件布局基本規(guī)則，大致確定各單元電路在印制板上的位置（即劃分各單元電路存放區(qū)域），單元內(nèi)主要元器件安裝位置及安裝方式。

　?。?） 執(zhí)行“Design”菜單下的“Layer Stack Manager…”（層堆棧管理）命令，在“層堆棧管理器”窗口內(nèi)，設置工作層的參數(shù)，如各導電層銅膜厚度、板芯及絕緣層厚度；對多層板來說，尚需要增加中間信號層及內(nèi)電層。

　?。?） 設置Altium Designer PCB編輯器的工作參數(shù)。

　?。?0） 執(zhí)行“Design”菜單下的“Rule…”（設計規(guī)則）命令，定義元件布局參數(shù)，如設置電氣圖形符號最小間距、元件安全間距等。