第一部分 設(shè)備簡(jiǎn)介一、基本規(guī)格及型號(hào)說(shuō)明 （1） X、Y 軸切割速度：0~100mm/s （2） 機(jī)臺(tái)重復(fù)精度：± 0.02mm （3） X、Y、Z 軸控制方式：使用工控及 PC （4） X、Y、Z 軸驅(qū)動(dòng)方式：伺服電機(jī) （5） 人機(jī)操作及資料儲(chǔ)存：PC 系統(tǒng) （6） 切割精度：± 0.1mm （7） 主軸轉(zhuǎn)速：MAX60000rpm （8） 主機(jī)電壓：220V 1ψ 50 / 60HZ （9） 氣壓供給：5kg/cm2 以上 （10）功 率：3KW （11）集塵方式：下集塵/上吸塵 （12）集塵機(jī)電壓：380V3ψ

　　二、操作流程簡(jiǎn)易介紹 1. 開(kāi)啟機(jī)臺(tái)總電源，打開(kāi)電腦按鍵開(kāi)關(guān)。 2. 雙擊分板機(jī)軟件圖標(biāo)，打開(kāi)軟件。 3. 進(jìn)入程序主界面。 4. 進(jìn)入參數(shù)設(shè)置后將需要加工的PCB板放入治具并按相應(yīng)的控制按鈕讓治具滑入機(jī)臺(tái)中。 5. 進(jìn)入加工編程界面，根據(jù)PCB板在左右區(qū)的位置選擇工作區(qū)（左、右），點(diǎn)擊新建工作文檔。 6. 在加工編程的基準(zhǔn)模式中設(shè)置產(chǎn)品信息并確認(rèn)產(chǎn)品設(shè)置。 7. 在加工編程的基準(zhǔn)模式中修改視覺(jué)點(diǎn)（即確定MARK點(diǎn)），進(jìn)行視覺(jué)對(duì)位，并確定對(duì)位成功。 8. 在加工編程的切割模式中設(shè)計(jì)切割路徑，并在設(shè)計(jì)完成后采用影像確認(rèn)各切割點(diǎn)位置是否正確。保存工作文檔到指定位置，回到主界面。 9. 進(jìn)入自動(dòng)切割，打開(kāi)需要的工作文檔。（區(qū)分左右工作區(qū)，兩個(gè)工作區(qū)都需要打開(kāi)各自工作文檔）。點(diǎn)擊自動(dòng)執(zhí)行進(jìn)行加工作業(yè)。 10. 在自動(dòng)切割模式下，PCB 板完成切割之后治具自動(dòng)滑出機(jī)臺(tái)，手動(dòng)更換需要加工的 PCB 板，按相應(yīng)的控制按鈕讓治具滑入機(jī)臺(tái)中進(jìn)行切割。注：以上為操作流程，具體每個(gè)步驟的詳細(xì)操作見(jiàn)后面各界面功能介紹。

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