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由信號(hào)頻率升高、上升時(shí)間減小所引起PCB互連線上的所有信號(hào)質(zhì)量問(wèn)題都屬于信號(hào)完整性的研究范疇。本論文的主要研究可概括為傳輸線在PCB設(shè)計(jì)制造過(guò)程中所產(chǎn)生的信號(hào)完整性問(wèn)題，具體分為三個(gè)方面：
（1)研究PCB傳輸線的制作所使用不同材料由于不同的特性會(huì)對(duì)信號(hào)傳播產(chǎn)生的影響。具體包括所使用銅箔的表面粗糙度、介質(zhì)材料的介電常數(shù)和損耗因子、玻纖布的不同布局會(huì)對(duì)信號(hào)產(chǎn)生的影響。在信號(hào)質(zhì)量較大時(shí)，提出改善信號(hào)質(zhì)量的優(yōu)化方法。
(2)研究傳輸線的不連續(xù)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)對(duì)傳輸線阻抗的影響。在PCB傳輸線中不可避免的不連續(xù)結(jié)構(gòu)是拐角和過(guò)孔，文章研究他們的不同設(shè)計(jì)會(huì)對(duì)阻抗的連續(xù)性產(chǎn)生怎樣的影響，并且給出最優(yōu)的設(shè)計(jì)方案以滿足阻抗的連續(xù)性而防止反射過(guò)大造成不必要的損耗。
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