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      ic封裝有哪些(常見(jiàn)的IC封裝形式大全)

      2024-07-16 | docx | 0.33 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      ?
      常見(jiàn)的的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。
      按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。
      按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝，雙列扁平，四列扁平為最小。

      SiP 封裝 DIP
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