資料介紹
引言
無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)業(yè)不斷推進(jìn)創(chuàng)新,像WCDMA、WiMAX、MIMO和4G都需要增強(qiáng)的性能.性能增強(qiáng),提供更大通信帶寬的同時(shí)意味著越來(lái)越大的數(shù)據(jù)流量.多內(nèi)核DSP強(qiáng)大的處理能力,兼具FPGA的擴(kuò)展特性和陣列優(yōu)點(diǎn)以及DSP的相似性和效率。提供了一種高效、易于開(kāi)發(fā)的解決方案,倍受設(shè)備商的青睞.而無(wú)線(xiàn)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)從2G的GSM到3G的WCDMA,冉到4G的LTE,其協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的不斷更新,以及運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備商對(duì)低硬件成本的要求,需要實(shí)現(xiàn)一種平滑的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)軟升級(jí)方案,即不改變硬件平臺(tái)就可實(shí)現(xiàn)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的升級(jí).TI公司推出的3內(nèi)核DSP芯片TCl6488以其強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力,同時(shí)支持多種代碼加載方式,在滿(mǎn)足數(shù)據(jù)處理要求的同時(shí),支持網(wǎng)絡(luò)式代碼加載,正迎合了這種軟升級(jí)需求。
1 協(xié)議介紹
TI公司推出的DSP芯片TCl648718 (Faraday)具有3個(gè)內(nèi)核,每個(gè)內(nèi)核工作頻率均為1GHz.其支持的boot load模式有12C EEPROM、EMAC(以太網(wǎng)口)、SRIO(Serial Rapid IO.即串行快速10)i種模式[3].其中EMAC支持IOM/IOOM/I 000M bit/s傳輸速率,SRIO支持1.25G/2.5G/3.125G bit/s傳輸速率.以太網(wǎng)口EMAC支持IPV4,因此可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程、快速的加載代碼.SRIO支持內(nèi)存代碼的直接讀寫(xiě),外部主機(jī)可以將DSP內(nèi)存視為本地內(nèi)存進(jìn)行直接的讀寫(xiě).SRIO boot load模式時(shí),外部主機(jī)直接寫(xiě)DSP本地內(nèi)存.其3.125G biffs的線(xiàn)上速率,可以達(dá)到2.5G bit/s的傳輸帶寬,效率高達(dá)80%,加載代碼速度極快.采用EMAC和SRIO相結(jié)合的方式可以實(shí)現(xiàn)一點(diǎn)到多點(diǎn)的快速代碼加載。
1.1 EMAC boot load傳輸協(xié)議
以太網(wǎng)口EMAC支持的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)有星型、總線(xiàn)型、樹(shù)型、混合型.其boot load幀格式分為以下幾個(gè)部分分別討論:DIX Ethernet、IPV4、Boot Table Frame. Header、Boot Table Frame. Payload。如表1所示。
(1)DIX Ethenet:14 bytes
該部分占用14 bytes,分別為6 byte8的DMAC。目的MAC地址、6 bytes的SMAC.源MAC地址和2 bytes的類(lèi)型參數(shù)Type.該部分固定為Ox0080.目的MAC地址(DMAC)為DSP芯片自身的MAC地址.源MAC地址(SMAC)為主機(jī)MAC地址。
(2)IPV4
支持的IP協(xié)議類(lèi)型為IPV4,可選長(zhǎng)度為20 bytes或84bytes.本文中采用20 bytes。

無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)業(yè)不斷推進(jìn)創(chuàng)新,像WCDMA、WiMAX、MIMO和4G都需要增強(qiáng)的性能.性能增強(qiáng),提供更大通信帶寬的同時(shí)意味著越來(lái)越大的數(shù)據(jù)流量.多內(nèi)核DSP強(qiáng)大的處理能力,兼具FPGA的擴(kuò)展特性和陣列優(yōu)點(diǎn)以及DSP的相似性和效率。提供了一種高效、易于開(kāi)發(fā)的解決方案,倍受設(shè)備商的青睞.而無(wú)線(xiàn)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)從2G的GSM到3G的WCDMA,冉到4G的LTE,其協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的不斷更新,以及運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備商對(duì)低硬件成本的要求,需要實(shí)現(xiàn)一種平滑的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)軟升級(jí)方案,即不改變硬件平臺(tái)就可實(shí)現(xiàn)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的升級(jí).TI公司推出的3內(nèi)核DSP芯片TCl6488以其強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力,同時(shí)支持多種代碼加載方式,在滿(mǎn)足數(shù)據(jù)處理要求的同時(shí),支持網(wǎng)絡(luò)式代碼加載,正迎合了這種軟升級(jí)需求。
1 協(xié)議介紹
TI公司推出的DSP芯片TCl648718 (Faraday)具有3個(gè)內(nèi)核,每個(gè)內(nèi)核工作頻率均為1GHz.其支持的boot load模式有12C EEPROM、EMAC(以太網(wǎng)口)、SRIO(Serial Rapid IO.即串行快速10)i種模式[3].其中EMAC支持IOM/IOOM/I 000M bit/s傳輸速率,SRIO支持1.25G/2.5G/3.125G bit/s傳輸速率.以太網(wǎng)口EMAC支持IPV4,因此可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程、快速的加載代碼.SRIO支持內(nèi)存代碼的直接讀寫(xiě),外部主機(jī)可以將DSP內(nèi)存視為本地內(nèi)存進(jìn)行直接的讀寫(xiě).SRIO boot load模式時(shí),外部主機(jī)直接寫(xiě)DSP本地內(nèi)存.其3.125G biffs的線(xiàn)上速率,可以達(dá)到2.5G bit/s的傳輸帶寬,效率高達(dá)80%,加載代碼速度極快.采用EMAC和SRIO相結(jié)合的方式可以實(shí)現(xiàn)一點(diǎn)到多點(diǎn)的快速代碼加載。
1.1 EMAC boot load傳輸協(xié)議
以太網(wǎng)口EMAC支持的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)有星型、總線(xiàn)型、樹(shù)型、混合型.其boot load幀格式分為以下幾個(gè)部分分別討論:DIX Ethernet、IPV4、Boot Table Frame. Header、Boot Table Frame. Payload。如表1所示。
(1)DIX Ethenet:14 bytes
該部分占用14 bytes,分別為6 byte8的DMAC。目的MAC地址、6 bytes的SMAC.源MAC地址和2 bytes的類(lèi)型參數(shù)Type.該部分固定為Ox0080.目的MAC地址(DMAC)為DSP芯片自身的MAC地址.源MAC地址(SMAC)為主機(jī)MAC地址。
(2)IPV4
支持的IP協(xié)議類(lèi)型為IPV4,可選長(zhǎng)度為20 bytes或84bytes.本文中采用20 bytes。

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