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文章論述了大功率LED封裝中的散熱問題，說明它對(duì)器件的輸出功率和壽命有很大的
影響，分析了小功率、大功率LED 模塊的封裝中的散熱對(duì)光效和壽命的影響。對(duì)封裝及應(yīng)用而言，增強(qiáng)它的散熱能力是關(guān)鍵技術(shù)，指出對(duì)大功率LED 和LED 模塊散熱設(shè)計(jì)很重要，因?yàn)榇蠊β拾坠釲ED 的光效和壽命取決于其散熱。目前大功率LED 的重點(diǎn)是提高散熱能力，說明封裝結(jié)構(gòu)和封裝材料在提高大功率LED 散熱中的影響，LED 模塊的散熱是未來的重點(diǎn)。通過選用高熱導(dǎo)率材料可以使溫度得到顯著控制，重點(diǎn)論述了封裝的關(guān)鍵技術(shù)，最后指出了未來LED 封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。
關(guān)鍵詞：大功率LED； 封裝；散熱；材料；結(jié)構(gòu)
影響，分析了小功率、大功率LED 模塊的封裝中的散熱對(duì)光效和壽命的影響。對(duì)封裝及應(yīng)用而言，增強(qiáng)它的散熱能力是關(guān)鍵技術(shù)，指出對(duì)大功率LED 和LED 模塊散熱設(shè)計(jì)很重要，因?yàn)榇蠊β拾坠釲ED 的光效和壽命取決于其散熱。目前大功率LED 的重點(diǎn)是提高散熱能力，說明封裝結(jié)構(gòu)和封裝材料在提高大功率LED 散熱中的影響，LED 模塊的散熱是未來的重點(diǎn)。通過選用高熱導(dǎo)率材料可以使溫度得到顯著控制，重點(diǎn)論述了封裝的關(guān)鍵技術(shù)，最后指出了未來LED 封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。
關(guān)鍵詞：大功率LED； 封裝；散熱；材料；結(jié)構(gòu)
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