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研究了照明用大功率LED的封裝對出光的影響， 分析了大功率LED封裝結(jié)構(gòu)對提高外量子效率的影響， 同時比較了不同LED封裝材料對LED出光的影響， 提出了用左手材料替代目前廣泛采用的電極和封裝材料的大功能LED封裝思路， 并分析了其可行性。
關(guān)鍵詞： 大功率LED； 左手材料； 出光； 封裝
LED封裝技術(shù)是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來的。作為發(fā)光器件， LED的封裝具有自己的特點(diǎn)： 它不但要完成電信號的輸入輸出， 保護(hù)芯片在正常的電流下工作， 還要維持工作狀態(tài)下芯片的溫度不超過允許的范圍， 這對于照明用功率型LED的封裝來說顯得尤為重要。另外封裝結(jié)構(gòu)和材料也要有利于提高出光效率， 降低成本， 實(shí)現(xiàn)電性能和發(fā)光效率的優(yōu)化， 提高出光效率， 以用于照明。
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