資料介紹
針對(duì)東莞康佳電子有限公司生產(chǎn)無(wú)鉛噴錫(HASL)PCB板時(shí)所遇到的焊盤潤(rùn)濕不良問(wèn)題,采用了正常PCB板材與異常PCB板材對(duì)比,對(duì)smt生產(chǎn)制程條件進(jìn)行內(nèi)檢等方法措施,以及最終對(duì)焊盤異常的PCB送國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)室5所分析結(jié)論確認(rèn)焊盤潤(rùn)濕不良問(wèn)題的主要表現(xiàn)為錫膏對(duì)PCB焊盤潤(rùn)濕不良,造成不良的主要原因與PCB焊盤HASL表面不平整以及焊盤已發(fā)生合金化降低其可焊性有關(guān)。并在批量生產(chǎn)中采取烘烤箱使用105±5 ℃,烘烤4小時(shí)烘烤PCB和使用酒精擦洗PCB焊盤來(lái)減少潤(rùn)濕不良的方法措施保證生產(chǎn)。


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