STM32F103XC、STM32F103XD和STM32F103XE性能系列集成了高性能ARM?Cortex?-M3 32位RISC核心，工作頻率為72兆赫，高速嵌入式內(nèi)存（閃存高達(dá)512千字節(jié)，SRAM高達(dá)64千字節(jié)），以及廣泛的增強型I/O和連接到兩個APB總線的外圍設(shè)備。S.所有設(shè)備都提供三個12位ADC、四個通用16位定時器和兩個PWM定時器，以及標(biāo)準(zhǔn)和高級通信接口：最多兩個I2c、三個SPI、兩個I2s、一個SDIO、五個USART、一個USB和一個CAN。

　　STM32F103XC/D/E高密度性能線系列在-40至+105°C的溫度范圍內(nèi)工作，從2.0至3.6 V電源。一套全面的省電模式允許低功耗應(yīng)用的設(shè)計。

　　這些特點使STM32F103XC/D/E高密度性能線微控制器系列適用于各種應(yīng)用，如電機驅(qū)動、應(yīng)用控制、醫(yī)療和手持設(shè)備、PC和游戲外圍設(shè)備、GPS平臺、工業(yè)應(yīng)用、PLC、反相器、打印機、掃描儀、報警系統(tǒng)VIDEO對講機和暖通空調(diào)。

　　STM32F103XC/D/E高密度性能系列提供六種不同封裝類型的設(shè)備：從64針到144針。根據(jù)所選的設(shè)備，包括不同的外圍設(shè)備集，下面的描述概述了該系列中建議的整個外圍設(shè)備范圍。

　　STM32F103XC/D/E是一個完整的系列，其成員完全是針對針、軟件和功能兼容的。在參考手冊中，STM32F103X4和STM32F103X6被標(biāo)識為低密度設(shè)備，STM32F103X8和STM32F103XB被稱為中密度設(shè)備，STM32F103XC、STM32F103XD和STM32F103XE被稱為高密度設(shè)備。

　　低密度和高密度設(shè)備是STM32F103X8/B中密度設(shè)備的擴(kuò)展，它們分別在STM32F103X4/6和STM32F103XC/D/E數(shù)據(jù)表中指定。低密度設(shè)備具有較低的閃存和RAM容量，更少的計時器和外圍設(shè)備。高密度設(shè)備具有更高的閃存和RAM容量，以及其他外圍設(shè)備，如SDIO、FSMC、I2s和DAC，同時與該系列的其他成員完全兼容。

　　stm32f103x4、stm32f103x6、stm32f103xc、stm32f103xd和stm32f103xe是取代stm32f103x8/b設(shè)備的一種嵌入式設(shè)備，允許用戶嘗試不同的內(nèi)存密度，并在開發(fā)周期中提供更大的自由度。

　　此外，STM32F103xx性能線系列完全兼容所有現(xiàn)有的STM32F101xx接入線和STM32F102xx USB接入線設(shè)備。