半導(dǎo)體的制造包括從硅晶體生長(zhǎng)到最后的封裝一系列復(fù)雜的自動(dòng)化操作。一般各個(gè)部件的封裝階段指的是圍繞一個(gè)硅摸具的兩個(gè)或更多的材質(zhì)層間的接合與粘貼。我們關(guān)心的是這些層之間的粘性物質(zhì)的粘貼過(guò)程。這臺(tái)工業(yè)機(jī)床應(yīng)用在芯片封裝材料的涂抹上（芯片封裝材料--Chip　Encapsulation　Material，CEM ）。當(dāng)硅模具粘貼到封裝基座之后，CEM 液體涂抹過(guò)程可以在封裝芯片之間制造一個(gè)粘結(jié)層。液體的種類包括陶瓷粘合劑，導(dǎo)電及非導(dǎo)電環(huán)氧物質(zhì)，熱接觸面材料，以及焊膏。

　　液體涂抹工藝需要至少兩個(gè)軸在一個(gè)坐標(biāo)系內(nèi)密切配合，第： 三個(gè)軸用來(lái)控制液體涂抹噴嘴的垂直位置，第四個(gè)軸帶動(dòng)傳送帶，第五個(gè)軸控制液泵的液體流量。復(fù)雜的基座表面往往需要噴嘴軸偶合成三維結(jié)構(gòu)。極其復(fù)雜的表面可能需要多加兩個(gè)軸在另一個(gè)坐標(biāo)系中偶合，用來(lái)完成涂抹噴嘴軸的偏航控制。要達(dá)到精確的液體涂抹通常需要線性插補(bǔ)及電子齒輪運(yùn)動(dòng)模式。在這個(gè)應(yīng)用實(shí)例中，我們將涉及到一個(gè)坐標(biāo)系，4個(gè)運(yùn)動(dòng)控制軸外加一個(gè)控制流量的軸。盡管這是一個(gè)特例，但其中包含的信息亦可用在一般的液體涂抹應(yīng)用中。