資料介紹
帶有TEMP 輸出的電壓基準(zhǔn)芯片可用于普通熱電偶的冷端(參考點(diǎn))補(bǔ)償(圖一所示),
熱電偶由兩種不同的金屬連接而成,由于塞貝克效應(yīng),會(huì)產(chǎn)生一個(gè)預(yù)知的隨溫度變化的輸出電壓:
熱電偶類(lèi)型塞貝克系數(shù)
J(鐵-銅鎳合金) 52.3μV/℃
T(銅-銅鎳合金) 42.8μV/℃
K(鉻-鋁) 40.8μV/℃
S(鉑-含銠10%的鉑) 6.4μV/℃
在實(shí)際測(cè)試中,電壓表測(cè)得的電壓為熱電偶溫度(測(cè)試點(diǎn))與冷端溫度之差,因此,
必需保證冷端溫度是已知的,例如:將冷端置入冰槽中,或采用溫度補(bǔ)償?shù)霓k法、使環(huán)境溫度變化時(shí)冷端保持0℃。冰槽的穩(wěn)定性能夠保證0℃時(shí)輸出0V,但在多數(shù)情況下,這種要求是不切實(shí)際的。
圖一中,IC1的輸出基準(zhǔn)電壓為2.5V(VOUT),TEMP 端輸出電壓與溫度成正比,25℃時(shí),TEMP 輸出電壓為608mV,溫度系數(shù)為2mV/℃。調(diào)整R1、R2,分別使V1 等于熱電偶的賽貝克系數(shù),V2 等于TEMP 在0℃時(shí)的輸出電壓(對(duì)于J 型熱電偶,R1=5360Ω,R2=1180Ω)。
為保證測(cè)試精度,IC 應(yīng)與冷端有較好的導(dǎo)熱通路,所有電阻的溫度系數(shù)至少為±5ppm/℃;通過(guò)調(diào)整電位器使(V1-V2)在已知的環(huán)境溫度下等于熱電偶的輸出電壓,可以對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行校準(zhǔn)。
熱電偶由兩種不同的金屬連接而成,由于塞貝克效應(yīng),會(huì)產(chǎn)生一個(gè)預(yù)知的隨溫度變化的輸出電壓:
熱電偶類(lèi)型塞貝克系數(shù)
J(鐵-銅鎳合金) 52.3μV/℃
T(銅-銅鎳合金) 42.8μV/℃
K(鉻-鋁) 40.8μV/℃
S(鉑-含銠10%的鉑) 6.4μV/℃
在實(shí)際測(cè)試中,電壓表測(cè)得的電壓為熱電偶溫度(測(cè)試點(diǎn))與冷端溫度之差,因此,
必需保證冷端溫度是已知的,例如:將冷端置入冰槽中,或采用溫度補(bǔ)償?shù)霓k法、使環(huán)境溫度變化時(shí)冷端保持0℃。冰槽的穩(wěn)定性能夠保證0℃時(shí)輸出0V,但在多數(shù)情況下,這種要求是不切實(shí)際的。
圖一中,IC1的輸出基準(zhǔn)電壓為2.5V(VOUT),TEMP 端輸出電壓與溫度成正比,25℃時(shí),TEMP 輸出電壓為608mV,溫度系數(shù)為2mV/℃。調(diào)整R1、R2,分別使V1 等于熱電偶的賽貝克系數(shù),V2 等于TEMP 在0℃時(shí)的輸出電壓(對(duì)于J 型熱電偶,R1=5360Ω,R2=1180Ω)。
為保證測(cè)試精度,IC 應(yīng)與冷端有較好的導(dǎo)熱通路,所有電阻的溫度系數(shù)至少為±5ppm/℃;通過(guò)調(diào)整電位器使(V1-V2)在已知的環(huán)境溫度下等于熱電偶的輸出電壓,可以對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行校準(zhǔn)。
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