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小型化無源元件內(nèi)埋技術(shù)是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成封裝（SIP）的重要手段。本文基于低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)，在傳統(tǒng)平行板單π模型基礎(chǔ)上，結(jié)合寄生效應(yīng)和工藝參數(shù)，將LTCC內(nèi)埋置電容的引出端和通孔分別提取作為修正參數(shù)，建立一種適用于SIP內(nèi)埋置電容的單π修正模型，通過優(yōu)化仿真，該模型應(yīng)用頻率范圍可以準(zhǔn)確到7GHz，遠(yuǎn)超過電容的自諧振頻率，具有簡單實(shí)用，準(zhǔn)確度高等優(yōu)點(diǎn)，對LTCC內(nèi)埋置技術(shù)基礎(chǔ)研究具有參考價(jià)值
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