電子發(fā)燒友App
創(chuàng)作
發(fā)文章
發(fā)帖 
提問(wèn) 
發(fā)資料
發(fā)視頻資料介紹
疊層放置MOSFET 的好處
為了克服分立方案的不足，TI 發(fā)明了Powerstack?封裝技術(shù)。不局限于兩個(gè)維度，Powerstack?封裝方案利用三個(gè)維度，把MOSFET 堆疊在一個(gè)創(chuàng)新的封裝里。和其他封裝技術(shù)類似，堆疊的主要好處是充分利用了3D 的集成度。堆疊技術(shù)減小了芯片的2D 面積，并節(jié)省了板空間。當(dāng)然，Powerstack?封裝除了節(jié)省空間，在其他方面也有一定的優(yōu)勢(shì)。
Powerstack?封裝的額外優(yōu)勢(shì)是增強(qiáng)了電性能和熱性能。如上所述，堆疊方式通過(guò)公共點(diǎn)的直接連接消除了一些電寄生參數(shù)。Powerstack?封裝中的銅片連接是一種非常有效的技術(shù)，它可以充分的利用封裝技術(shù)并提供非常低的阻抗。同時(shí)，TI 的NexFET?也很適用于堆疊技術(shù)，因?yàn)槠涞囟丝梢院头庋b的散熱片連在一起，更有效的把熱傳遞給印制板。Powerstack?充分利用了各種封裝技術(shù)和材料，可以實(shí)現(xiàn)更多的集成。
TI NexFET?同步BUCK 功率模塊是一個(gè)典型的堆疊封裝實(shí)例，它把兩個(gè)MOSFET 集成在一個(gè)小外形封裝內(nèi)。再在同樣的封裝內(nèi)加入一個(gè)控制器就構(gòu)成了完整的功率控制部分。
下載該資料的人也在下載
下載該資料的人還在閱讀
更多 >
- 常用PCB元器件3D封裝庫(kù) 0次下載
- 功率密度基礎(chǔ)技術(shù)簡(jiǎn)介
- 240W高功率密度高效LLC電源
- AD常用3D封裝庫(kù)（STEP)下載 462次下載
- 3D STEP格式封裝資料合集下載 79次下載
- 在AD19 PCB中添加3D封裝模型的詳細(xì)步驟 0次下載
- Altium常用的3D封裝貼片庫(kù)匯總 0次下載
- 3D封裝對(duì)電源器件性能及功率密度的影響 15次下載
- 3D封裝對(duì)電源器件的性能和功率密度的影響分析 7次下載
- 精美3D模型（Altium Designer）-常用元器件封裝庫(kù) 0次下載
- Altium Designer的LED 3D封裝集成 221次下載
- LED照明的特點(diǎn)與高功率密度LED驅(qū)動(dòng)電源的設(shè)計(jì) 9次下載
- 高功率密度逆變電源研制 20次下載
- 3D元件封裝庫(kù) 0次下載
- 適合空間受限應(yīng)用的最高功率密度、多軌電源解決方案 0次下載
- 簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)3D SOI集成電路技術(shù) 206次閱讀
- 如何通過(guò)創(chuàng)新封裝技術(shù)提升功率器件性能 1.8k次閱讀
- 2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用 4.5k次閱讀
- AP9523高功率密度5V/2.5A模塊電源方案 1.8k次閱讀
- 功率設(shè)備提升功率密度的方法 2.5k次閱讀
- 熱管理：突破功率密度障礙的 3 種方法 892次閱讀
- IGBT功率模塊封裝主要面臨哪些問(wèn)題？ 2.2k次閱讀
- LFPAK系列全新8*8封裝提升功率效率 3k次閱讀
- DFN封裝如何在提供熱性能的同時(shí)減小器件尺寸 4.5k次閱讀
- 功率器件的功率密度 3.5k次閱讀
- 熱管理:突破功率密度障礙的3種方法 1.3k次閱讀
- 通過(guò)新拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和功率器件提高系統(tǒng)效率和功率密度 3.5k次閱讀
- 硅3D集成技術(shù)解決方案在傳感器應(yīng)用中的主要挑戰(zhàn) 1.6k次閱讀
- 要提高功率密度，除改進(jìn)晶圓技術(shù)之外，還要提升封裝性能 3.1k次閱讀
- 提高電源功率密度的主要方向 2.3k次閱讀
上傳資料賺積分下載排行
本周
- 11節(jié)電池用電池保護(hù)IC S-8261D系列數(shù)據(jù)手冊(cè)
- 3.07 MB | 1次下載 | 1 積分
- 2PT8P2107 觸控 IO 型 8-Bit MCU規(guī)格書(shū)
- 3.73 MB | 次下載 | 免費(fèi)
- 3氮化鎵GaN FET/GaN HEMT 功率驅(qū)動(dòng)電路選型表
- 0.10 MB | 次下載 | 免費(fèi)
- 4AU-48雙麥多功能語(yǔ)音處理模組規(guī)格書(shū)(5)
- 2.24 MB | 次下載 | 免費(fèi)
- 5WX-0813_AI_ENC語(yǔ)音處理模組規(guī)格書(shū)
- 907.46 KB | 次下載 | 免費(fèi)
- 6ESI Allegro XP 大尺寸MLCC測(cè)試分選機(jī)規(guī)格書(shū)
- 0.66 MB | 次下載 | 免費(fèi)
- 7ESI Allegro 小尺寸MLCC測(cè)試分選機(jī)規(guī)格書(shū)
- 0.49 MB | 次下載 | 免費(fèi)
- 8中科源CPET簡(jiǎn)介及產(chǎn)品體系簡(jiǎn)介
- 0.01 MB | 次下載 | 免費(fèi)
本月
- 1美的電磁爐電路原理圖資料
- 4.39 MB | 20次下載 | 10 積分
- 2反激式開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)解析
- 0.89 MB | 14次下載 | 5 積分
- 3耗盡型MOS FET產(chǎn)品目錄選型表
- 0.14 MB | 3次下載 | 免費(fèi)
- 4簡(jiǎn)易光伏控制器原理圖資料
- 0.07 MB | 1次下載 | 5 積分
- 5FP7135V060-G1/FP7125替代物料pin to pin
- 495.40 KB | 1次下載 | 免費(fèi)
- 62EDL05x06xx系列 600V半橋門驅(qū)動(dòng)器帶集成自舉二極管(BSD)手冊(cè)
- 0.69 MB | 1次下載 | 免費(fèi)
- 7TI系列-米爾TI AM62L核心板開(kāi)發(fā)板-高能效低功耗嵌入式平臺(tái)
- 1.51 MB | 1次下載 | 免費(fèi)
- 81節(jié)電池用電池保護(hù)IC S-8261D系列數(shù)據(jù)手冊(cè)
- 3.07 MB | 1次下載 | 1 積分
總榜
- 1matlab軟件下載入口
- 未知 | 935137次下載 | 10 積分
- 2開(kāi)源硬件-PMP21529.1-4 開(kāi)關(guān)降壓/升壓雙向直流/直流轉(zhuǎn)換器 PCB layout 設(shè)計(jì)
- 1.48MB | 420064次下載 | 10 積分
- 3Altium DXP2002下載入口
- 未知 | 233095次下載 | 10 積分
- 4電路仿真軟件multisim 10.0免費(fèi)下載
- 340992 | 191457次下載 | 10 積分
- 5十天學(xué)會(huì)AVR單片機(jī)與C語(yǔ)言視頻教程 下載
- 158M | 183360次下載 | 10 積分
- 6labview8.5下載
- 未知 | 81605次下載 | 10 積分
- 7Keil工具M(jìn)DK-Arm免費(fèi)下載
- 0.02 MB | 73831次下載 | 10 積分
- 8LabVIEW 8.6下載
- 未知 | 65991次下載 | 10 積分
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論