資料介紹
對(duì)比國內(nèi)外LED芯片技術(shù) 集中在襯底材料上
芯片,是LED的核心部件。目前國內(nèi)外有很多LED芯片廠家,然芯片分類沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),若按功率分類,則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類,則主要為紅色、綠色、藍(lán)色三種;若按形狀分類,一般分為方片、圓片兩種;若按電壓分類,則分為低壓直流芯片和高壓直流芯片。國內(nèi)外芯片技術(shù)對(duì)比方面,國外芯片技術(shù)新,國內(nèi)芯片重產(chǎn)量不重技術(shù)。
目前,LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶圓生長(zhǎng)技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外,氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當(dāng)前LED芯片研究的焦點(diǎn)。目前,市面上大多采用藍(lán)寶石或碳化硅襯底來外延生長(zhǎng)寬帶隙半導(dǎo)體氮化鎵,這兩種材料價(jià)格都非常昂貴,且都為國外大企業(yè)所壟斷,而硅襯底的價(jià)格比藍(lán)寶石和碳化硅襯底便宜得多,可制作出尺寸更大的襯底,提高M(jìn)OCVD的利用率,從而提高管芯產(chǎn)率。所以,為突破國際專利壁壘,中國研究機(jī)構(gòu)和LED企業(yè)從硅襯底材料著手研究。
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