資料介紹
針對功率模塊引線鍵合部位在溫度循環(huán)作用下的疲勞失效問題,對功率模塊在溫度循環(huán)作用下的疲勞壽命進(jìn)行了研究,利用溫度循環(huán)試驗箱對3種不同封裝材料的功率模塊進(jìn)行了溫度循環(huán)實驗。通過數(shù)值模擬,結(jié)合子模型技術(shù),確定了引線鍵合的危險部位;并根據(jù)Coffin-Manson疲勞壽命預(yù)測理論,對上述引線鍵合界面進(jìn)行了壽命預(yù)測。同時,基于內(nèi)聚力模型和損傷演化理論提出了一套壽命預(yù)測方法,利用ABAQUS軟件的用戶自定義程序接口UEL,編制了相應(yīng)的程序,對鍵合界面的疲勞壽命進(jìn)行了預(yù)測。研究結(jié)果表明:兩種壽命預(yù)測方法均具有一定的適應(yīng)性,利用循環(huán)內(nèi)聚力模型模擬能夠得到與實驗更吻合的結(jié)果,并且能再現(xiàn)鍵合界面的失效過程。

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