A：輸入電壓范圍：LD0的輸入電壓范圍決定了最低的可用輸入電源電壓，指標(biāo)可能提供寬的輸入電壓范圍，但最低輸入電壓必須超過壓降加上想要的輸出電壓值，例如50mV的壓降對于穩(wěn)定的28V輸出來說意味若輸入電壓必須大于295，如果輸入電壓低于295V，輸出電壓將低于2.8V接地（靜態(tài)）電流：靜態(tài)電流如就是輸入電流舊N和負(fù)載電流0UT之間的差值，在規(guī)定的負(fù)載電流條件下測量，對于固定電壓穩(wěn)壓器，陽等于接地電流，對于可調(diào)穩(wěn)壓器，如ADP7，靜態(tài)電流等于接地電流減去來自外部分壓電阻網(wǎng)絡(luò)中的電流關(guān)斷電流：這是指設(shè)備禁用時(shí)LDo消耗的輸入電流，對便攜LD0來說通常低于10uA這個(gè)指標(biāo)對于便攜設(shè)備關(guān)機(jī)時(shí)長待機(jī)期間的電池壽命來說很重要輸出電壓精度：AD公司的LDO縣有很高的輸出電壓精度，在工廠制造時(shí)就被精確調(diào)整到±1%之內(nèi)（25℃），輸出電壓精度在工作溫度、輸入電壓和負(fù)載電流范圍條件下加以規(guī)定，誤差規(guī)定為±x%最差情況線路調(diào)整率：線路調(diào)整率是指輸出電壓隨輸入電壓變化而發(fā)生的變化率，為了避免由于芯片溫度變化引起的誤差，線路調(diào)整率的測量通常在低功耗狀態(tài)或使用脈沖技術(shù)進(jìn)行動(dòng)態(tài)負(fù)載調(diào)整率：只要負(fù)載電流緩慢變化，大多數(shù)LD0都能輕松地保持輸出電壓接近恒定不變，然而，當(dāng)負(fù)載電流快速改變時(shí)，輸出電壓也將發(fā)生改變，當(dāng)負(fù)載電流發(fā)生變化時(shí)輸出電壓會(huì)改變多少就決定了負(fù)載瞬態(tài)性能壓差：壓差指保持電壓穩(wěn)定所需的輸入電壓和輸出電壓之間的最小差值，也就是說D0能夠在輸入電壓降低時(shí)保持輸出負(fù)載電壓不變，直到輸入電壓接近輸出電壓加上壓差,在這個(gè)點(diǎn)輸出電壓將“失去”穩(wěn)定,壓差應(yīng)盡可能小,以使功耗最小,效率最高,當(dāng)輸出電壓降低到低于標(biāo)稱值100mV的電壓時(shí),通常被認(rèn)為達(dá)到了這個(gè)壓差,負(fù)載電流和結(jié)點(diǎn)溫度會(huì)影響這個(gè)壓差,最大壓差值應(yīng)在整個(gè)工作溫度范圍和負(fù)載電流條件下加以規(guī)定啟動(dòng)時(shí)間:啟動(dòng)時(shí)間被定義為使能信號的上升沿到VouT接近其標(biāo)稱值的90%時(shí)的時(shí)間,這個(gè)測試通常是接上ⅥN、使能引腳從斷開到接通的觸發(fā)條件下進(jìn)行淵量,備注在使能引腳連接ⅥN的某些情況下,啟動(dòng)時(shí)間可能會(huì)大幅增加,因?yàn)閹秴⒖夹枰ǖ姆€(wěn)定時(shí)間,在穩(wěn)壓器需要頻繁關(guān)閉和啟動(dòng)以節(jié)省功耗的便攜系統(tǒng)中,穩(wěn)壓器的啟動(dòng)時(shí)間是一個(gè)重要的考慮因素限流閾值:限流閾值被定義為輸出電壓下降到給定典型值的90%時(shí)的負(fù)載電流,例如3V輸出電壓的限流閾值被定義為造成輸出電壓下降到30V的90%或27V時(shí)的負(fù)載電流作溫度范圍:工作溫度范圍可以由環(huán)境溫度和結(jié)點(diǎn)溫度加以規(guī)定,由于LD0會(huì)發(fā)熱,因此C的工作溫度總是超過環(huán)境溫度,比環(huán)境溫度高出多少取決于工作狀態(tài)和PcB熱設(shè)計(jì),數(shù)據(jù)手冊上規(guī)定有最大結(jié)點(diǎn)溫度(TJ),因?yàn)樵谧畲蠼Y(jié)點(diǎn)溫度之上工作過長的時(shí)間會(huì)影響器件的可靠性—統(tǒng)計(jì)學(xué)上稱為平均故障時(shí)間MTTF)熱關(guān)斷(TSD1大多數(shù)LD0具有自動(dòng)溫度調(diào)節(jié)裝置,用于防止C發(fā)生熱失控,當(dāng)結(jié)點(diǎn)溫度超過規(guī)定的熱關(guān)斷闊值時(shí),這個(gè)裝置將關(guān)斷LD0,為了在重啟之前讓LDo冷卻下來,要求一定的滯后時(shí)間,TSsD很重要,因?yàn)樗粏螁伪Ｗo(hù)LDO:過多的熱量影響的不止是穩(wěn)壓器,從LD0傳導(dǎo)到PCB或從電路板上更熱的元件傳導(dǎo)到LD0的熱量隨著時(shí)間的推移可能破壞PCB材料和焊接可靠性,也會(huì)破壞附近元件,進(jìn)而縮短便攜設(shè)備的壽命,另外,熱關(guān)斷將影響系統(tǒng)的可靠性,因此,用于控制電路板溫度的熱設(shè)計(jì)(散熱器、冷卻裝置等)是重要的系統(tǒng)考慮因素

?

?